[讨论]LED散热问题，大家进来交流一下！ [复制链接]

LED照明越来越广，设计的时候，LED的散热，是其中需要考虑的问题之一，大家来交流一下，如何散热更合理，可以针对某一结构讨论。 WR9-HPF  
Obx!>mI^6  

摘录网络的一段文字： V)fF|E~0  
目前，很多双面板、多层板密度高、功率大，热量散发难。常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去。电子设备局部发热不排除，导致电子元器件高温失效，而金属基印制板可解决这一散热难题。

8]i7wq#=  

对于大工作电流的功率型LED芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型LED器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质基板热沉，并采用半包封结构，加速散热；甚至设计二次散热装置，来降低器件的热阻。在器件的内部，填充透明度高的柔性硅橡胶，在硅橡胶承受的温度范围内(一般为-40℃～200℃)，胶体不会因温度骤然变化而导致器件开路，也不会出现变黄现象。零件材料也应充分考虑其导热、散热特性，以获得良好的整体热特性。

本人专业从事热交换技术开发研制，本人现在己为太功率LED照明的散热，己开发出热管散热器，散热功率100w至500w，自然对流散热或强制散热都可以，价格低、寿命长，本人正在推广这个产品，欢迎与我联系010-67362365

本人長期從事散熱設計，對於室外燈來講，不建議用強制散熱，對於市內燈不反對採用強制對流。有問題可以隨時討論。

電話13129510019

楼上，能不能留下邮件或网址？

由于LED的功率在不断提高，及空间的局限性，散热成了比较明显的问题。首先是LED芯片及其灯具的标准处于空白阶段，而以芯片厂家关于使用环境最高温度定义的灯具散热却又有很大的隐患，也造成现在的混乱局面。LED散热需要更加专业的散热开发才能满足以后的需求。另外，影响灯具寿命的主要因素却并不是芯片的部分，而是电子部分，以芯片寿命定义灯具寿命明显不可信，而此状况，散热又会被忽视。

有興趣的話，我們可以一起研究應用TEC致冷晶片來散熱。

看看···

此問題不容易解決！