介绍 Cb7f-Eag 5 e~\o}] 在高约束
芯片上与亚微米波导上耦合光的两种主要方法是
光栅或锥形耦合器。[1]
INOw0E[ 耦合器由高折射率比
材料组成,是基于具有
纳米尺寸尖端的短锥形。[2]
\?{nP6= 锥形耦合器实际上是
光纤和亚微米波导之间的紧凑模式转换器。[2]
%Wkvo-rOq 锥形耦合器可以是线性[1]或抛物线性[2]过渡。
8rAOs\ys 选择Silicon-on-insulator(SOI)技术作为纳米锥和波导的平台,因为它提供高折射率比,包括二氧化硅层作为
光学缓冲器,并允许与集成
电子电路兼容。[2]
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XZLo*C!MG "jH=O(37 $NC1>83 [1] Jaime Cardenas, et al., “High Coupling Efficiency Etched Facet Tapers in Silicon Waveguides,” IEEE Phot. Tech. Lett. VOL. 26, NO. 23, 2380-2382 (2014)
rn #FmM [2] Vilson R. Almeida, et al., "Nanotaper for compact mode conversion," Opt. Lett. 28, 1302-1304 (2003);
.p NWd O l1[ o 3D FDTD仿真 L}*:,&Y/ j-8v$0' 要
模拟的关键部件是来自参考文献[1]的线性锥形硅波导(160 nm至500 nm宽度变化超过100 um长度,250 nm高度),它埋在二氧化硅波导中(注意:使用的尺寸减小了(1.5 umx1.5 umx105 um),以便达到更快的模拟时间)
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