[原创]mini led背光,PCB基板上的热量稳态分布仿真 [复制链接]

建立一个简易的模型,可以使用3D软件进行建模.包括LED,PCB板.受限于笔记本电脑,无法进行大容量的网格划分,只做25颗LED大小的模型 IZn|1X?}\s  
在workbench中,建立稳态热分析模型.1.创建PCB,LED,导热胶,胶框,扩散板,光学膜,铝基板,玻璃基板等等材料导热参数.大部分可以根据特性从工程数据库中进行加载,知道参数的也可以直接自己进行创建 2Jm#3zFYz3  
调用热传导参数 I82GZL  
在软件中,我们附于PCB与LED的导热参数 plN:QS$  
确认LED与PCB板的接触关系,默认情况下软件自动生成了 9=TjSR
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对所有的零件进行网格划分,网格划分的越细,结果越准确.但是网格划分的越细,电脑的计算量非常大.一般电脑带不动.网格划分过程CPU 100%占满运行,而且内存也会爆涨.试过分辨率从默认的2变成6,直接卡到闪退了. hR(\%p  
设置初始温度在22度的办公室环境下 "V'<dn  
设定LED为发热体,同时设定PCB板与空气是接触面,进行散热 |ZC@l^a7  
求解器中,我们要查看的是温度的分布与热通量情况.将这两个结果拉到求解器当中,然后直接进行仿真 P-U9FKrt  
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重点参数在LED,PCB这些材料的热传导参数,以及LED本身的发热量上.这个发热量好像规格书当中查不到.可以基于体系计算得来.我们变更一下PCB的材质,即热传导系数变差后,整个PCB上的热量分布发生变化,温度上升 6 b-'Hui+  
我们将PCB的材质再次变更,变成一个钢板,导热性变好,散质变性能变好,整个温度明显下降 TuG%oV}   
我们将PCB的材质再次变更,变成一个钢板,导热性变好,散质变性能变好,整个温度明显下降 WCRGqSr4  
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