我也刚接触ASAP，是个十足的菜鸟。ASAP如何模拟LED才算正确，我也不知道，我跟大伙一样都在苦苦寻求和摸索。这里是我模拟LED得到的一点总结，方法的正确性还不是很敢确定，希望跟大家一起探讨，希望高手能够指点。
<jh7G 模拟步骤：
r!1f>F*dt 1. 建立环氧树脂封装模型。该模型可以直接在ASAP中建立，也可以通过其他三维建模软件与asap相结合来完成。我是在pro/e中建模，之后保存为igs格式的文件，然后再导入ASAP。至于如何导入，可以参考技术导引。
~r?tFE* + 2. 建立反光碗。该步骤与步骤1一样有多种方法，不过建议直接在asap中建模，利用edge line 、sweep等命令完成。
bfpeK>T 3. 建立芯片。个人认为因该有两种建立芯片的方法，从而产生两种模拟方法。方法一，利用EMITTING OBJ 命令来建立；方法二，利用EMITTING RECT命令来建立。
kQe<a1 8 4. 追迹光线及分析。
g4=C]\1 注意的几个地方：
Ux1j +}y 1. 需要用到IMMENSE 命令，该命令必须在定义光源之前使用。
$ K+| bb 2. 分析时，需要用到consider选项。当想得到光强分布时，需要选择环氧树脂封装的外表面，这 个至关重要。
K>vl o/#! 两种方法的比较，以及存在的问题：
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#Kucde 1.方法一
=xDxX#3 方法一就是利用EMITTING OBJ命令建立光源的情况，该方法模拟的结果和实际测量的数据比较吻合。文中的图形是方法一模拟得到的图形 。
\#JXch iZ> P>x\ n-2!<`UFX 2. 方法二
!@])Ut@tN 该方法是利用EMITTING RECT命令来建立光源。个人觉得该方法是可行的，在 Modling incoherernt Extended sources ASAP 这篇技术导引中也提到这种方法，不过我试了好几次都没能成功，希望跟大家一起探讨。
p:4-b"O 附件中是方法一和方法二建立的LED模型程式。
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<5 X $V_ 期待高手指点！！谢了~
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