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摘要 Wd>gOE >S}^0vNZX
)`5=6i IeN~E'~ 在半导体工业中,晶片检测系统被用来检测晶片上的缺陷并找到它们的位置。为了确保微结构所需的图像分辨率,检测系统通常使用高NA物镜,并且工作在UV波长范围内。作为例子,我们建立了包括高NA聚焦和光与微结构相互作用的完整晶片检测系统的模型,并演示了成像过程。 !-AK@`i. F<0GX!p4u 任务描述 G0h/]%I .dPy<6E
Q ym=L(X [cso$Tv 微结构晶圆 X+KQ%Efo q=x1:^rVH
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