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摘要 UJlKw `4 G$`/86A )
3O$Q>.0 w/ wVw3YIN# 在半导体工业中,晶片检测系统被用来检测晶片上的缺陷并找到它们的位置。为了确保微结构所需的图像分辨率,检测系统通常使用高NA物镜,并且工作在UV波长范围内。作为例子,我们建立了包括高NA聚焦和光与微结构相互作用的完整晶片检测系统的模型,并演示了成像过程。 {fk'g(E8([ 7FfzMs[\e 任务描述 |8V+(Vzl iv3NmkP1
b+3{ bE .y[=0K: 微结构晶圆 g6r3V.X' [% YCupr#
%'@&j2j> C#vU'RNpl
WEWNFTI !=eui$]
8CwgV #@lLx?U 通过在堆栈中定义适当形状的表面和介质来模拟诸如在晶片上使用的周期性结构的栅格结构。然后,该堆栈可以导入到各种不同的组件中,具体取决于预期用途。在这种情况下,我们将堆栈加载到一般光学设置中的一个光栅组件中,以便模拟整个系统。有关详细信息,请参阅:用于通用光学系统的光栅元件 42X[Huy] i!sKL%z} 微结构晶片的角度响应 u9sffX5x[J /R@eOl}D
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Q+Jzab JZ80 |-c 该光栅组件使用傅里叶模态法(FMM),也称为严格耦合波分析(RCWA),其运作在k域中。当入射大NA光束时,需要考虑在k域中有足够数量的采样点来解决角度敏感效应。在光栅组件的求解器区域中,用户可以轻松地调整此参数,以确保快速而准确的模拟。 1j3mTP
:\gdQG 大NA物镜 qKZ~)B j ZShRE"`
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