摘 要:分析了石英谐振器的结构特点、设计及关键工艺,并通过它在副载波恢复电路中的应用,说明石英谐振器对数字处理彩电性能的重要性。 8ckcTNPu
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1前言 tj ONN(K`
自国庆50周年我国试播高清晰度数字电视以来,引起业界及广大消费者的广泛关注,成为新千年的一大热点。据《深圳商报》报道,该市计划2005年基本停播模拟广播电视,转为播出高清晰度数字电视节目和30套标准清晰度数字电视节目,这一计划比美国宣布的于2006年停播模拟电视的计划还要早一年。 D,$!.5OA
加上信道解码及信源解码部分,就能升级为既能接收模拟广播信号,又能接收数字广播信号的兼容的数字处理彩电(DPTV)是我国现阶段模拟电视向数字电视过渡的主流产品。 r0MUv}p#|L
可以想象,随着数字广播的发展,数字电视和接收机顶盒的生产将给电视工业界带来新的发展动力,形成巨大的经济增长点。 ~vL7$-:
2副载波恢复电路的基本工作原理 0EWov~Y?
在彩色电视机中,由延时解调器分离的U、V信号,在同步检波时,需要加入被恢复的副载波,而且要求与原来的副载波同频同相。这一任务是由基准副载波恢复电路来完成的,基准副载波恢复电路的作用就是要使本机产生基准副载波,对延时解调器分离出来的U、V已调副载波分量,进行峰值取样,解调出对应的色差信号。 o 8fB
石英谐振器在基准副载波恢复电路中,一般与变容管(或变阻管、场效率管)、晶体管和电容器组成电容三点式振荡电路,产生等幅正弦副载波,并能用电压变化控制其频率。 Cd Bsd
数字处理彩电采用新的逐行处理技术,实现多芯片集成,其中,有52个引脚的TDA832单片彩色电视信号处理芯片就将其图像中频、伴音中频、亮度信号、偏转信号、色度信号、副载波振荡器等的处理集成在其中,外接石英谐振器。低功耗、高精度的集成电路要求与之配套的外围元件即石英谐振器性能的提高,以获得最佳的彩色效果。表1为这种石英谐振器的尺寸和规格。 `vbd7i
3石英谐振器对彩电性能的影响 I`e$U
制作石英谐振器的原材料——人造水晶(SiO2)的Q值大,压电性能稳定,当采用AT厚度切变型时,其良好的频率温度特性是其它材料难以相比的,又因其具有体积小、重量轻、价格低等优点,故广泛应用在频率稳定性要求较高的电子设备中。 A(Tqf.,G
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表1石英谐振器的性能规范 YJ6y]r
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标称频率/MHz /R/\>'{E&c
3.579545 Kivr)cIG
4.433619 dWR-}>
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调整频差(25℃±2℃) adCTo
2×10-5 Pn?,56SD=
2×10-5 )Bz2-|\
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等效电阻(Rr≤Ω) ?$chO|QY
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负载电容/PF 0c-.h
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静电容(Co≤PF) bU3P;a(
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激励电平/μW a+-X\qN
300 v47S9Vm+
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盒型 `] fud{
HC-491U11.05×4.65×13.45(mm3) >b1#dEY
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温度频差(-20℃~70℃) /W|=Or2oR
±2×10-5 n%R l$
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由石英谐振器等组成的振荡电路在彩电副载波恢复电路中,采用NTSC制式时用频率为3.579545MHz的石英谐振器,采用PAL制式时用频率为4.433619MHz的石英谐振器。如果石英谐振器的调整频差、温度频差超过可调范围,石英谐振器的电阻大、不振或不稳定,均会导致“失色”现象;如果石英谐振器的起振性能和可靠性能差,会导致“彩色不良”的故障。 _o+z#Fn z
由此可见,石英谐振器在彩电中起到比较重要、较为关键的作用,是数字处理彩电必不可少的元器件之一。 qN=l$_UD
4结构特性 &s{" Vc9]
解剖日本生产的这种石英谐振器可见,外壳为干净、无凹隐、无污渍的HC-49/U型锌铂铜外壳,印字清晰完整。基座为间距8.3mm、两脚齐平、浸锡光亮、长6mm的HC-49/U型弹片支架,底部压痕不明显。支架与外壳焊接熔合,无溶料突出,这种基座与外壳的封装形式结构合理,成本低,密封性、可靠性、稳定性好。正中透亮、边缘有明显倒边台阶、镀有正反吻合银电极的圆凸形石英晶片正滑入支架弹片槽,引出端与支架接触处点的银电胶适量、导电性能良好。晶片直径为8.9mm,电极直径为6.7mm,其结构如图1所示。
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5设计 ~K2.T7=
5.1切角的选择 :lfUVa{HN
AT切的频率温度曲线是三次抛物线的关系,由贝赫曼给出的温度特性方程为: &i5MRw_]]
(f-f0)/f0=a0(T-T0)+b0(T-T0)2+c0(T-T0)3 /0_^Z2
式中,T为任意温度,T0参照温度,f0为参照温度时的频率,a0、b0、c0为参照温度时的频率温度系数。 id?B<OM
DPTV石英谐振器要求在-20℃~70℃范围内达到±2×10-5,通过调整角度范围,最后确定由35°10′±3′修正为35°08′±2′最为合适,如图2所示。另外,由于晶片研磨过程中会使角度有所偏差,采用长方片粗磨后再测角度的加工新方法,确保了温度频差的要求。 Gi+ZI{)
5.2晶片的设计 A &tMj