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WLO(晶圆级光学)的各种工序。 ^kq!/c3r  
首先，通过透镜成型工艺(图1)，在上下的模具(微透镜阵列的模具)之间设置树脂。 0TpA3K  
接着，通过固化工艺(图2)，使树脂通过热固化或UV固化而固化。 _X[c19q  
接着，通过脱模工艺(图3)，卸下模具，将作为固化树脂的微透镜阵列取出。这里，微透镜阵列构成微透镜呈平面状或二维状展开的平面微光学元件。 Go|65Z\`7M  
接着，通过粘合工艺(图4)，利用粘接剂将多个(两片以上)的微透镜阵列粘合，制作微透镜阵列层叠体(参照图5)。在该粘合工艺中，以往以点状(spot)粘接方式进行了粘合，但在本实用新型中，利用粘接片以面状粘接方式进行粘合。 dUZ&Ty^{  
接着，通过切割装置对微透镜阵列层叠体实施切割工艺(图5)，切分为每个透镜的芯片状的透镜模块。作为切割装置，使用了利用激光实施切割的装置或者利用刀片实施切割的装置。将多种透镜模块粘合而形成透镜层叠体，制作在透镜层叠体的底部配置有图像传感器的相机型光学设备。

WLO，是英文Wafer Level Optics的缩写，中文名称为晶圆级光学元件，是一种晶圆级镜头制造技术，是通过晶圆封装方式制造光学镜头，是半导体工艺与光学技术相结合的产物。 WLO制造方法是以整片玻璃晶圆为材料，采用半导体工艺，利用压印光刻、UV固化方式，批量复制制作镜头，将多个镜头晶圆压合在一起，再切割成为单颗镜头。 WLO具有尺寸小、高度低、一致性好等特点。

TSMCの個片レンズのデータと、ピンの図面ありませんか