一.光刻技术简介
j`o_Stbg 光刻是在集成电路制造过程中非常重要的步骤,是制造
芯片的核心设备。
y[64O x 芯片的复杂细微三维结构就是通过光刻机把掩膜的图形转印到光刻胶上,再通过刻蚀工艺转移到硅片上。
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二.光刻镜头的概述
7/969h^s 整个集成电路制造过程中,光刻的步骤需要重复几十次。
tYk!Y/O} 光刻技术水平限制了集成电路性能提升和关键尺寸的进一步减小。
;]PP+h 光刻工艺的核心是对准和曝光,都是通过光刻镜头实现的。
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