西安交大科研团队提出“激光切水”的新策略
众所周知,水是人们赖以生存的自然资源,应用于众多领域。近些年,微量水的图案化和流动控制在材料科学、化学、生物医学等领域引起广泛关注。目前,控制微量水形貌和流动的主要手段是预先加工固体通道,但由于水的无序性和流动性,精准加工水仍存在挑战。针对以上问题,西安交通大学生命科学与技术学院仿生工程与生物力学研究所(BEBC)采用激光加工技术,并通过调节水的流动性和表面张力特性实现了“激光切水”的想法。首先,用疏水性的SiO2纳米颗粒包覆在水的表面构建了厚度为亚毫米级的水饼,随后用激光对该水饼实施切割,成功实现了“激光切水”的构想,并制造出了多种“水图案”(图1)。 图1.(a)制备SiO2纳米颗粒包覆的水饼和激光切割水饼的操作程序,(b)激光切割水饼制造的各种“水图案”。 包覆有疏水性SiO2纳米颗粒的水饼可被激光切割的原因主要有两个:第一,水饼表面的SiO2纳米颗粒对波长为10.6微米的红外激光的红外激光具有较强吸收。激光照射后,SiO2纳米颗粒吸收激光能量将其转换为热量用于水的汽化;第二,当局部的水被汽化后,水的流动会带动表面的SiO2纳米颗粒进一步将暴露的水面覆盖,进而阻止了水的愈合过程(图2a,b)。为阐述激光切割包裹SiO2纳米颗粒水饼的物理过程,通过理论分析和数学模拟对激光切水过程中涉及到的传热和液体流动进行了分析,发现水饼的厚度是影响激光切水过程的重要因素,包括消耗的时间、所需的激光功率和加工的精度(图2c, d)。并通过实验探究了水的体积对水饼面积、水饼厚度对切割可行性及水饼厚度、激光扫描速度对加工精度等影响,得到了优化后“激光切水”的实验参数。 图2.(a)激光切割SiO2纳米颗粒包裹水饼的示意图,(b)激光切割水饼的过程中液体流动的示意图,(c)激光照射点周围SiO2纳米颗粒的温度随时间和位置的变化趋势,(d)激光切割水饼的过程中水的形貌变化和温度扩散。 之后,他们应用激光切割机成功加工出包括十字交叉通道、分散型通道、阵列型通道、弯曲通道、集成型通道、螺旋通道等常用的微流控芯片(图3)。并且,激光切水加工的微流控芯片精度可达350 微米(图3c),证实了“激光切水”加工复杂微流控结构的能力。 |




