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飞拍测量|Novator系列影像仪大幅提升测量效率
飞拍测量|Novator系列影像仪大幅提升测量效率
发布:
szzhongtu5
2023-08-23 16:05
阅读:
345
目前BGA封装技术已广泛应用于
半导体
行业,相较于传统的TSOP封装,具有更小体积、更好的散热性能和电性能。
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