功率半导体市场
目前全球的功率半导体器件主要由欧洲、美国、日本三个国家和地区提供,他们凭借先进的技术和生产制造工艺,以及领先的品质管理体系,大约占据了全球70%的市场份额。 而在需求端,全球约有39%的功率半导体器件产能被中国大陆所消耗,是全球最大的需求大国,但其自给率却仅有10%,严重依赖进口。 功率半导体可以分为三大类,一类是功率集成电路,也就是IC类的功率器件;第二类是功率模组,第三大类是功率分立器件。功率分立器件二极管、三极管,MOSFET,IGBT等。 功率半导体应用场景有工业应用市场,汽车应用市场,消费类电子应用和无线通讯应用。其中工业应用市场占比最大。 三代半导体材料将长期共存。第一代半导体:以硅(Si)和锗(Ge)等元素半导体为代表;第二代半导体:以砷化镓(GaAs)和磷化铟(lnP)等化合物半导体为代表;第三代半导体:以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等宽禁带半导体为代表。第三代半导体材料具有高光效、高功率、高电压、高频率的特性。 在中小功率领域(电压 900V 以下),功率 MOSFET及超节MOSFET 应用最为广泛。在中大功率领域(电压 1200V-6500V),IGBT 是主流产品,这也是汽车所适用的主流功率器件。在超大功率领域(电压 3.3kV 以上、容量 1-45MW),晶闸管和集成门极换流晶闸管 (IGCT)市场广阔。 近几年全球功率半导体市场规模一直稳定在 150-200 亿美元的水平,占到全球 半导体市场规模 5%左右的比例。绝大多数市场被国外厂商垄断,包括英飞凌, TI, NXP,日本瑞萨等,中国产品还有很大的替代空间,前十名厂商占 有 57%的市场份额。相对于集成电路行业, 分立器件市场集中度更低, 商业 生态壁垒不高。 |




