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芯片开封操作 芯片开封操作 实施例I :针对单排DIP封装元件的开盖方法，其具体步骤如下 A、选取两根元器件引脚样的金属件，分别置于DIP封装元件引脚的中上部和中下部， 在金属件和元件引脚的交叉处进行焊接，将该两根金属件与元件的引脚连接为一个固定整体，使得元件引脚的相对位置不会因为封装的腐蚀而发生变化，照此方式，制作一组12个 DIP封装元件； B、使用发烟硝酸与浓硫酸按照4:1的比例配制开盖溶剂，取开盖溶液IOOOmL置于烧杯中，加热开盖溶剂，直至开盖溶剂开始产生气泡； C、使用耐腐蚀的丝线制成挂钩，用挂钩将该组DIP封装元件悬挂于烧杯杯口，DIP封装元件浸入烧杯中的开盖溶液中进行腐蚀； D、待DIP封装元件腐蚀完成后，取出元件置于盛满水的容器中进行超声波清洗，待开盖溶液洗尽后，再置于盛满丙酮溶液的容器中进行超声波清洗，直至元件完全洁净。 实施例2 :针对双排DIP封装元件的开盖方法，其具体步骤如下 A、选取四根元器件引脚样的金属件，分别置于DIP封装元件引脚的四边，在金属件和元件引脚的交叉处进行焊接，将该四根金属件与元件的引脚连接为一个固定整体，使得元件引脚的相对位置不会因为封装的腐蚀而发生变化，照此方式，制作一组12个DIP封装元件； B、使用发烟硝酸与浓硫酸按照4:1的比例配制开盖溶剂，取开盖溶液IOOOmL置于烧杯中，加热开盖溶剂，直至开盖溶剂开始产生气泡； C、使用耐腐蚀的丝线制成挂钩，用挂钩将该组DIP封装元件悬挂于烧杯杯口，DIP封装元件浸入烧杯中的开盖溶液中进行腐蚀； D、待DIP封装元件腐蚀完成后，取出元件置于盛满水的容器中进行超声波清洗，待开盖溶液洗尽后，再置于盛满丙酮溶液的容器中进行超声波清洗，直至元件完全洁净。 以上所述，仅为芯片开封操作具体实施方式 分享到：
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