集成电路封装去除方法

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元器件开盖也称为元器件开封，是失效分析时常用的一种破坏性检测方法。其原理是通过使用化学方法或者物理方法将元器件表面的封装去除，观察元器件内部的引线连接情况。自动开封机开盖作为一种常用的开盖方法存在以下缺陷自动开封机比较昂贵，多数企业和实验室尚未配备，自动开封机不能适用于批量的元器件开盖；自动开封机开盖速度慢，效率低；自动开封机消耗开盖溶液多，浪费资源，增加了开盖成本；对于不同的DIP封装元件需要更换不同的夹具，更换拆洗夹具工序复杂，严重影响开盖的效率。因此，如何降低DIP封装元件的开盖成本，提高DIP封装元件的开盖 速度或者进行大批量DIP封装元件同时开盖成为失效分析领域亟待解决的问题 Y=|20Y\K  
发明内容 /Z]nV2$n)V  
为了解决自动开封机进行DIP封装元件开盖时开盖成本高、开盖速度慢、不能进行大批量同时开封的问题，本发明提出以下技术方案一种DIP封装元件的开盖方法，该方法包括以下步骤A、用金属件将DIP封装元件的全部引脚通过焊接的方式连接为一个固定整体；B、使用发烟硝酸与浓硫酸按比例配制为开盖溶剂并置于烧杯中，加热开盖溶剂，直至开盖溶剂开始产生气泡；C、使用耐腐蚀的丝线制成挂钩，用挂钩将DIP封装元件悬挂于烧杯杯口，DIP封装元件浸入烧杯中的开盖溶液中进行腐蚀；D、待DIP封装元件腐蚀完成后，取出元件，进行超声波清洗至元件完全洁净。 s>G]U)d<'  
作为本发明的一种优选方案，所述步骤A中DIP封装元件的引脚固定方法为单排 DIP封装元件使用双排固定法进行引脚固定；双排DIP封装元件使用四边平行定位法进行引脚固定。 T^MY w  
作为本发明的另一种优选方案，所述步骤D中元件清洗方法为先将元件置于盛满水的容器中进行超声波清洗，待开盖溶液洗尽后，再置于盛满丙酮溶液的容器中进行超声波清洗，直至元件完全洁净。 ,_H H8[&  
本发明带来的有益效果是1、本发明方法可进行批量DIP封装元件开盖，提高了，开盖的效率；2、本发明方法消耗开盖溶液较少，IOOOmL的开盖溶液可以开封10 15个20X 40mm的DIP封装元件，为DIP封装元件的开盖分析降低了成本；3、本发明方法进行DIP封装元件开盖，省去了制作夹具的费用，以及拆卸安装夹具繁琐的工序，降低成本，提高了开盖的效率；4、本发明方法开盖速度快，效率高，在批量开盖的条件下，平均每个DIP封装元件的开盖时间为3min，而自动开封机进行开盖，每个DIP封装元件需要的时间超过30min ；5、本发明方法降低了DIP封装元件的开盖成本，提高了开盖的速度，极大地提高了开盖的效率，给企业带来极大的利益。 oCE'@}s.i  
芯片失效分析实验室介绍，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。 OcWKK!
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具体实施方式 f U=P$s  
下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。 OO?N)I
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实施例I :针对单排DIP封装元件的开盖方法，其具体步骤如下A、选取两根元器件引脚样的金属件，分别置于DIP封装元件引脚的中上部和中下部， 在金属件和元件引脚的交叉处进行焊接，将该两根金属件与元件的引脚连接为一个固定整体，使得元件引脚的相对位置不会因为封装的腐蚀而发生变化，照此方式，制作一组12个 DIP封装元件；B、使用发烟硝酸与浓硫酸按照4:1的比例配制开盖溶剂，取开盖溶液IOOOmL置于烧杯中，加热开盖溶剂，直至开盖溶剂开始产生气泡；C、使用耐腐蚀的丝线制成挂钩，用挂钩将该组DIP封装元件悬挂于烧杯杯口，DIP封装元件浸入烧杯中的开盖溶液中进行腐蚀；D、待DIP封装元件腐蚀完成后，取出元件置于盛满水的容器中进行超声波清洗，待开盖溶液洗尽后，再置于盛满丙酮溶液的容器中进行超声波清洗，直至元件完全洁净。 x&J\swN9  
实施例2 :针对双排DIP封装元件的开盖方法，其具体步骤如下A、选取四根元器件引脚样的金属件，分别置于DIP封装元件引脚的四边，在金属件和元件引脚的交叉处进行焊接，将该四根金属件与元件的引脚连接为一个固定整体，使得元件引脚的相对位置不会因为封装的腐蚀而发生变化，照此方式，制作一组12个DIP封装元件；B、使用发烟硝酸与浓硫酸按照4:1的比例配制开盖溶剂，取开盖溶液IOOOmL置于烧杯中，加热开盖溶剂，直至开盖溶剂开始产生气泡；C、使用耐腐蚀的丝线制成挂钩，用挂钩将该组DIP封装元件悬挂于烧杯杯口，DIP封装元件浸入烧杯中的开盖溶液中进行腐蚀；D、待DIP封装元件腐蚀完成后，取出元件置于盛满水的容器中进行超声波清洗，待开盖溶液洗尽后，再置于盛满丙酮溶液的容器中进行超声波清洗，直至元件完全洁净。 55ec23m  
以上所述，仅为本发明的具体实施方式 k7@QFw4 j  
，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。 0+1!-
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权利要求 `peR,E  
1.一种DIP封装元件的开盖方法，其特征在于该方法包括以下步骤A、用金属件将DIP封装元件的全部引脚通过焊接的方式连接为一个固定整体；B、使用发烟硝酸与浓硫酸按比例配制为开盖溶剂并置于烧杯中，加热开盖溶剂，直至开盖溶剂开始产生气泡；C、使用耐腐蚀的丝线制成挂钩，用挂钩将DIP封装元件悬挂于烧杯杯口，DIP封装元件浸入烧杯中的开盖溶液中进行腐蚀；D、待DIP封装元件腐蚀完成后，取出元件，进行超声波清洗至元件完全洁净。 K%L6UQ;  
2.根据权利要求I所述的DIP封装元件的开盖方法，其特征在于所述步骤A中DIP封装元件的引脚固定方法为单排DIP封装元件使用双排固定法进行引脚固定；双排DIP封装元件使用四边平行定位法进行引脚固定。 vy5Fw&?"  
3.根据权利要求I所述的DIP封装元件的开盖方法，其特征在于所述步骤D中元件清洗方法为先将元件置于盛满水的容器中进行超声波清洗，待开盖溶液洗尽后，再置于盛满丙酮溶液的容器中进行超声波清洗，直至元件完全洁净。 V,VL?J\  
全文摘要 qov<@FvE0  
本发明提供了一种DIP封装元件的开盖方法，该方法包括以下步骤A、用金属件将DIP封装元件的全部引脚通过焊接的方式连接为一个固定整体；B、使用发烟硝酸与浓硫酸按比例配制为开盖溶剂并置于烧杯中，加热开盖溶剂，直至开盖溶剂开始产生气泡；C、使用耐腐蚀的丝线制成挂钩，用挂钩将DIP封装元件悬挂于烧杯杯口，DIP封装元件浸入烧杯中的开盖溶液中进行腐蚀；D、待DIP封装元件腐蚀完成后，取出元件，进行超声波清洗至元件完全洁净。本发明方法可进行批量DIP封装元件开盖，提高了，开盖的效率；本发明方法降低了DIP封装元件的开盖成本，提高了开盖的速度，极大地提高了开盖的效率，给企业带来极大的利益。 6&'kN2  
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开封开封是在进行失效分析时，打开塑封器件的塑封材料进行内部检查、分析的常用方法，其原理是使用某些酸去除覆盖在芯片表面的塑封材料，使芯片裸露出来，从而进行后续的检测、分析。开封后的器件通常都需要进行清洗，目前，开封后芯片清洗一般放于烧杯中采用超声波清洗的方法进行清洗。然而，因大多芯片本身易碎，所以放在玻璃杯中超声振 荡清洗时，容易与玻璃烧杯壁发生碰撞从而产生芯片碎裂。这样就使得芯片出现损坏，影响芯片的后续的检查和分析。因此，如何在清洗过程中保证芯片的完好无损，从而保证后续的检测分析工作精确可靠，成为失效分析领域亟待解决的一大重要问题。 oLR/\Y(  
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发明内容 U5-8It2OR  
为了解决芯片开封后使用烧杯作为芯片存放的容器进行超声波清洗时，容易造成芯片损坏，从而影响后续检测分析工作的精确性和可靠性的问题，本发明方法为了保证了开封后芯片在清洗过程中的完好无损，提出以下技术方案 ct|0zl~  
一种芯片开封后清洗方法，该方法包括以下步骤 "3]}V=L<5  
A、将开封后的芯片放入装有清洗液的塑料袋中，将塑料袋口封装好； B_[I/ ?  
B、将塑料袋放入超声波清洗机中进行振荡清洗； G na%|tUz|  
C、清洗结束后从塑料袋中取出芯片，完成芯片的清洗。作为本发明的一种优选方案，所述步骤A中的清洗液为丙酮溶液。本发明带来的有益效果是本发明有效保证了开封后芯片在超声波清洗过程中完好无损，保证芯片不受损坏，从而保证了开封后芯片检测分析工作的精确性和可靠性。 2DsP "q79k  
具体实施例方式 ><IWF#kUA  
下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。本实施例对一块贴片器件进行开封，开封后的芯片清洗步骤如下 /'.gZo  
A、将开封后的芯片放入装有丙酮清洗液的塑料袋中，将塑料袋口封装好； 1}c/l<d  
B、将塑料袋放入超声波清洗机中进行振荡清洗；C、清洗结束后从塑料袋中取出芯片，完成芯片的清洗。经过实施例验证，本发明方法清洗的开封后的芯片清洗干净，且保证了芯片的完好无损。 y2?9pVLa\y  
以上所述，仅为本发明的具体实施方式 FsO-xG"@"  
，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。 E=,b;S-  
权利要求 R0#scr  
1.一种芯片开封后清洗方法，其特征在于该方法包括以下步骤 A、将开封后的芯片放入装有清洗液的塑料袋中，将塑料袋口封装好； B、将塑料袋放入超声波清洗机中进行振荡清洗； C、清洗结束后从塑料袋中取出芯片，完成芯片的清洗。 Bca$%3
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2.根据权利要求I所述的一种芯片开封后清洗方法，其特征在于所述步骤A中的清洗液为丙酮溶液。 CeOA_M  
全文摘要 *re?V9  
本发明提供了一种芯片开封后清洗方法，该方法包括以下步骤A、将开封后的芯片放入装有清洗液的塑料袋中，将塑料袋口封装好；B、将塑料袋放入超声波清洗机中进行振荡清洗；C、清洗结束后从塑料袋中取出芯片，完成芯片的清洗。本发明有效保证了开封后芯片在超声波清洗过程中完好无损，保证芯片不受损坏，从而保证了开封后芯片检测分析工作的精确性和可靠性。 =$bF[3D  
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当集成电路的制造工艺进入28nm以下的领域时，sign-off（签核）时可能采用比较悲观的sign-off结果，在需求高性能的场合，需要通过实际芯片在量产测试，来筛选出满足条件的芯片。 3t.!5L  
在现有技术中，当芯片的最低频率要求是1GHz时，sign-off的频率一般为0.9GHz。在进行量产测试时，通常会将芯片筛选为1GHz、1.1GHz和1.2GHz三种不同频率档次。由于芯片有三个频率档次，最坏的情况，同一个芯片需要进行三次完整测试才能准确分类，这样就增加了测试成本，大大消耗了测试时间。 Z
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芯片失效分析实验室介绍，能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作，开展从底层芯片到实际产品，从物理到逻辑全面的检测工作，提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务，同时可开展模拟重现智能产品失效的现象，找出失效原因的失效分析检测服务，主要包括点针工作站（Probe Station）、反应离子刻蚀（RIE）、微漏电侦测系统（EMMI）、X-Ray检测，缺陷切割观察系统（FIB系统）等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析，为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。 `_GCS,/t  
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国家应用软件产品质量监督检验中心 3SbZD  
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智能产品检测部 ,KM%/;1Dm  
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