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失效分析的原则及分析流程 失效分析的原则 先无损，后有损。 先电测试，外观检，后开盖。 开盖后也要先无损（不引入新破坏），后破坏。 失效分析程序 失效现象记录。了解情况，了解失效现场信息，失效样品的参数测试结果，失效样品的一些产品信息。 鉴别失效模式。用现有设备确认产品失效是否与客户所述一致，并如实记录下失效情况。 用自已的语言描述失效特征。 按照失效分析程序一一检查，分析。通常有下述几步：外观检查，电参数测式，开短路测试，X-RAY检查，超声清洗，超声波离层分析，开帽，内部目检，电子扫描显微镜，腐球并检查压区。上面几步不是每步都要，要有针对性地做，做到哪一步发现问题了，后面几步视情况也可省去。 归纳分析结论，提出自已对分析结果的看法。 提出纠正建议措施。 出具分析报告。 失效信息收集 产品信息 ：生产日期 ，客户，封装形式，型号，批号，良率情况，生产批还是试验批，失效Bin值，焊丝规格，图形密集区典型线宽，芯片厚度，导电胶，采用的料饼，印章内容，是否测试过，测试机台状况等。 失效现象记录。失效日期，失效地点，数量，失效环境，是否工作过（即是否焊在整机上使用过），客户是否在使用前对产品测试过，工作条件是否超过规格范围。 鉴别失效模式 电参数测试。 开短路测试。目前有5台专用开短路测试机：S9100，测试品种有PQFP44，LQFP44，PQFP52，PQFP64，DIP和SDIP中的部份。CD318A，测试品种有，SOP8/SOP16/SOP20/24/28 ，DIP8/14/16，密间距产品，手工机测试DIP系列。测试时要了解对应主机电脑中是否有该品种的测试程序，如果没有则要请相关人员编写程序。 失效分析顺序 外部目检 X-RAY检查 超声清洗 复测 SAT即超声检查 开帽后内部目检 腐球检查 分享到：
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