失效分析常用方法及设备

失效分析常用方法及设备 #lc6-
K#  
@v3)N[|d  
一般来说，集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免，随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高，芯片失效分析工作也显得越来越重要，通过芯片失效分析，可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。 xGFbh4H=8p  
}=Xlac_U  
GFju:8P?  
TZGk[u^*  
失效分析的意义主要表现具体来说，失效分析的意义主要表现在以下几个方面： 失效分析是确定芯片失效机理的必要手段。 失效分析为有效的故障诊断提供了必要的信息。 失效分析为设计工程师不断改进或者修复芯片的设计，使之与设计规范更加吻合提供必要的反馈信息。 失效分析可以评估不同测试向量的有效性，为生产测试提供必要的补充，为验证测试流程优化提供必要的信息基础。 "$D'gSoYe  
sWB@'P:x  
d]:G#<.  
,Xr`tQ<@  
失效分析主要步骤和内容： y0-UO+;  
H_Xk;fM  
^;F5ymb3U  
]
0BX5Z'  
Bl^BtE?-b  
kKjcW` [  
o 0T1pGs'  
"Q:h[)
a  
1，芯片开封也成开帽，开盖decap去除IC封胶，同时保持芯片功能的完整无损，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备。所用设备仪准科技 ADVANCED PST-2000 (&v,3>3]  
\ \Tz'>[\  
>2= Y 35j  
GgnR*DVP$  
a>rDJw:  
pw5{=bD  
~<~
~C#R  
3o0ZS^#eB  
2, SEM 扫描电镜/EDX成分分析：包括材料结构分析/缺陷观察、元素组成常规微区分析、精确测量元器件尺寸等等。提供服务实验室 仪准科技北京失效分析实验室 Fn iht<  
p&5>j\uJ1&  
jVZ<i}h0B  
J#ClQ%  
W/b)OlG"2  
bC~I}^i\  
t%J1(H  
Z[ &d2
'  
G "!v)o  
!s?SI=B8  
3, 探针测试：以微探针快捷方便地获取IC内部电信号。镭射切割：以微激光束切断线路或芯片上层特定区域。所用设备 仪准科技ADVANCED PW-800 co1aG,>"q  
VIN0kRQ#  
/AyxkXq  
+GL$[ 5G  
F3]VSI6^E,  
6/?onEL9_  
jwBJG7\  
E/*&'Osq  
4，EMMI侦测：EMMI微光显微镜是一种效率极高的失效分错析工具，提供高灵敏度非破坏性的故障定位方式，可侦测和定位非常微弱的发光（可见光及近红外光），由此捕捉各种元件缺陷或异常所产生的漏电流可见光。所用设备 仪准科技ADVANCED p-100 &xhwOgI#,  
eG8l^[  
)7[#Ti  
}ijQ*ECdl  
UqyW8TCf?  
&6 <a<S  
$evuL3GY#  
c#"t.j<E}  
5，OBIRCH应用（镭射光束诱发阻抗值变化测试）：OBIRCH常用于芯片内部高阻抗及低阻抗分析，线路漏电路径分析。利用OBIRCH方法，可以有效地对电路中缺陷定位，如线条中的空洞、通孔下的空洞。通孔底部高阻区等，也能有效的检测短路或漏电,是发光显微技术的有力补充。提供服务实验室 仪准科技北京失效分析实验室 D6l.x]K  
al-rgh  
#^Pab^Y3r-  
GN9kCyPK  
XZM@Rys  
y+w,j]  
02trjp.f  
OXbShA&1  
6，X-Ray 无损侦测：检测IC封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性，PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接，开路、短路或不正常连接的缺陷，封装中的锡球完整性。提供服务实验室 仪准科技北京失效分析实验室。 h.F=Fhx/1  
CfSP*g0rW  
P\<:.8@$S  
rUmP_  
i%i/>;DF  
c.b| RM0;  
ed}#S~4q  
|3yG  
wT6zeEV~*  
%lWOW2~R  
半导体失效分析测试交流欢迎留言 *o4a<.hd2  
qt*+ D  
R3l{.{3p2  

m8b,_1