失效分析常用方法及设备

发布:探针台 2019-02-26 11:43 阅读:2459
失效分析常用方法及设备 HV@ C@wmg  
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一般来说,集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免,随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高,芯片失效分析工作也显得越来越重要,通过芯片失效分析,可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。 [+EmV>Y  
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失效分析的意义主要表现具体来说,失效分析的意义主要表现在以下几个方面: 失效分析是确定芯片失效机理的必要手段。 失效分析为有效的故障诊断提供了必要的信息。 失效分析为设计工程师不断改进或者修复芯片的设计,使之与设计规范更加吻合提供必要的反馈信息。 失效分析可以评估不同测试向量的有效性,为生产测试提供必要的补充,为验证测试流程优化提供必要的信息基础。 Jhdo#}Ub  
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失效分析主要步骤和内容: (27bNKr  
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1,芯片开封也成开帽,开盖decap去除IC封胶,同时保持芯片功能的完整无损,保持 die,bond pads,bond wires乃至lead-frame不受损伤,为下一步芯片失效分析实验做准备。所用设备仪准科技 ADVANCED PST-2000 ~R-P%l P  
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2, SEM 扫描电镜/EDX成分分析:包括材料结构分析/缺陷观察、元素组成常规微区分析、精确测量元器件尺寸等等。提供服务实验室 仪准科技北京失效分析实验室 \ vf&Ldk  
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3, 探针测试:以微探针快捷方便地获取IC内部电信号。镭射切割:以微激光束切断线路或芯片上层特定区域。所用设备 仪准科技ADVANCED PW-800 fCC^hB]'  
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4,EMMI侦测:EMMI微光显微镜是一种效率极高的失效分错析工具,提供高灵敏度非破坏性的故障定位方式,可侦测和定位非常微弱的发光(可见光及近红外光),由此捕捉各种元件缺陷或异常所产生的漏电流可见光。所用设备 仪准科技ADVANCED p-100 w)xiiO[  
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5,OBIRCH应用(镭射光束诱发阻抗值变化测试):OBIRCH常用于芯片内部高阻抗及低阻抗分析,线路漏电路径分析。利用OBIRCH方法,可以有效地对电路中缺陷定位,如线条中的空洞、通孔下的空洞。通孔底部高阻区等,也能有效的检测短路或漏电,是发光显微技术的有力补充。提供服务实验室 仪准科技北京失效分析实验室 Qdt4h$~V"  
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6,X-Ray 无损侦测:检测IC封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性,PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接,开路、短路或不正常连接的缺陷,封装中的锡球完整性。提供服务实验室 仪准科技北京失效分析实验室。 Ec2?'*s   
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