由于苹果在探索利用光信号而非电信号实现相机
传感器与移动设备内其他元器件的通讯,未来iPhone和iPad在设计方面的变化之一,将是机身后背的相机突起会进一步缩小,甚至完全消失。相机突起一直被吐槽为iPhone设计的败笔之一,它使得手机无法平放在一个平面上。根据不同机型,相机突起会使iPhone机身厚度增加数个毫米,破坏手机的颜值。
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0f"la=6 在把相机模块完全塞进苗条的手机机身内部方面,苹果面临诸多问题,但被许多人忽视的一个挑战是干扰的可能性。由于不同组件间的
电子通讯通路必须在空间上彼此有一定的间隔,以避免相互干扰,高密度的元器件给电子通信相互隔离造成了困难。
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