Synopsys, Inc. 宣布其光学/成像系统设计分析软件CODE V最新版本11.2发布，此新版本包含多项CODE V领先业界的设计、分析、优化等功能改进。 +4]f6Zz({
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CODE V 11.2版本能增加光学工程产出，减少制造成本，并在更短的时间内提供可靠的模拟结果。更新项目如下： :u?L
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SpecBuilder和SpecEvaluator增强功能 VF:<q
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升级界面可以更容易地插入多个规格，并对变焦、视场、离焦位置等复制现有的规格。 [:{HX U7y
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增加内建规格，包括检测器能量、环绕分布能量直径（基于PSF）和斯特列耳比（Strehl Ratio）（基于PSF）。 o7fJ@3B/
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镜头数据管理器改善 a7fn{VU8
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CODE V现在支持加密的多层镀膜档案。 g % 8@pjk
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CV_UMR文件夹中提供了新的Forbes Freeform（2DQ）使用者定义表面。 j@jUuYuDgl
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优化增强（AUT） WSx0o}
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数个机械约束现在可选用超量比例因子和偏移量以更准确地定义物理边缘，这些约束包括中心厚度（CT）、边缘厚度（ET）、半孔径（SD）、像距（IMC，11.2版称为影像净空）和纵横比（ATC和ATE）。 t \,X G
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插入特定约束的使用者界面已显著改善。 pJ@D}2u(
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可视化孔径（VAP） {= T9_c
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检视孔径（View Aperture）选项允许您检视任何表面上的个别孔径或复合孔径，它可以从显示>检视孔径、表面内容的孔径页面，或检查>孔径启动。绘图上的鼠标位置将显示表面坐标系的X和Y值（这也已针对「足迹图」和「双目FOV图」启用）。 r )f+j @KF
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非球面编写器（Asphere Writer） { 60U6n
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COM实用工具―非球面编写器，可在加工支持选单中找到，它用于编写非球面表面的机器可读档案，可由QED Technologies的光学研磨/抛光/测量设备（QODIF文件格式）或Zygo Corporation的量测设备（.ASJ文件格式）直接读取。 c" S{5xh0&
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通过Macro-PLUS增强环绕分布能量计算 ys} I~MK -
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两个新的宏函数和一个新增的宏文件支持基于环绕/包围能量的分析、优化和公差分析。 N?mQ50o~C
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新的ENCLOSED_ENERGY（）函数计算用户指定能量百分比的包围形状大小（能量信息储存在宏数组中）。 p) m0\
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新的ENERGY_ON_DETECTOR（）函数计算由用户指定大小的圆、椭圆、方形或矩形包围的能量百分比（能量信息储存在宏数组中）。 7^]KQ2fF
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新的范例宏EVALUATE_ENCLOSED_ENERGY.SEQ（工具>宏管理器...范例宏>绕射分析）使用新的宏函数计算和绘制包围形状的大小，所包围的范围表示能量百分比。 M:.0]'[s5
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新的宏用于反转系统更稳健 _G ^Cc}X
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新的REVERSE_SYSTEM.SEQ宏（工具>宏管理器...范例宏>实用工具）将以端到端的方式反转系统（即，像面成为新物面，物面为原本的像面），并且可以对具有倾斜和偏心的系统稳健地运作。 5P
