第 三 章 约 定 和 定 义 ,b5'<3\
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介绍 sK#)k\w>
这一章对本手册的习惯用法和术语进行说明。ZEMAX使用的大部分习惯用法和术语与光学行业都是一致的,但是还是有一些重要的不同点。 yEWm.;&3=
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活动结构 WOn53|GQK
活动结构是指当前在镜头数据编辑器中显示的结构。详见“多重结构”这一章。 iZNS? ^U
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角放大率 /l<(i+0
像空间近轴主光线与物空间近轴主光线角度之比,角度的测量是以近轴入瞳和出瞳的位置为基准。 D&FDPaJM
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切迹 +2iD9X{$MX
切迹指系统入瞳处照明的均匀性。默认情况下,入瞳处是照明均匀的。然而,有时入瞳需要不均匀的照明。为此,ZEMAX支持入瞳切迹,也就是入瞳振幅的变化。 ;a?<7LIx
有三种类型的切迹:均匀分布,高斯型分布和切线分布。对每一种分布(均匀分布除外),切迹因素取决于入瞳处的振幅变化率。在“系统菜单”这一章中有关于切迹类型和因子的讨论。 v?."`,e
ZEMAX也支持用户定义切迹类型。这可以用于任意表面。表面的切迹不同于入瞳切迹,因为表面不需要放置在入瞳处。对于表面切迹的更多信息,请参看“表面类型”这一章的“用户定义表面”这节。 O|t>.<T?
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后焦距 1o&z