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    [下载]去下载《紫外激光切割Si片的实验研究》 [复制链接]

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    离线不是大人物
    实习生
     
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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2007-06-15
    紫外激光切割Si片的实验研究，楼祺洪 章琳 叶震寰 董景星 魏运荣 0#S W!b|%  
    E7Y`|nT  
    中国科学院上海光学精密机械研究所 eZdu2.;<  
    Qi LEL  
    摘要：报道了用193nm准分子激光切割硅片的实验结果。采用柱透镜光学系统及“热劈裂法”获得小于15μm的切缝及小于5μm的切面不平整度。 HOE_S!N  
    PUBWZ^63  
    关键词：紫外激光；激光切割；硅片
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    离线Myoptics
    工程师
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    只看该作者 1楼 发表于: 2007-06-17
    多谢啦，不错的论文。
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    离线6172007
    助理工程师
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    只看该作者 2楼 发表于: 2007-06-17
    谢谢啦，下了。
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    离线518918
    助理工程师
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    只看该作者 3楼 发表于: 2007-06-17
    收下了，多谢。
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    离线wayguo
    实习生
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    只看该作者 4楼 发表于: 2009-08-05
    多谢啦，不错的论文。
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    离线111
    实习生
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    只看该作者 5楼 发表于: 2009-08-13
    收下了，多谢。
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    离线xieyifeng
    实习生
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    只看该作者 6楼 发表于: 2010-05-04
    fghfghfhfghfh
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    离线lw890720
    实习生
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    只看该作者 7楼 发表于: 2010-07-02
    多谢楼主
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    离线khwonthy
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    只看该作者 8楼 发表于: 2010-07-18
    谢谢楼主。想学习一下。
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    离线唐亮
    实习生
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    只看该作者 9楼 发表于: 2010-07-20
    多谢楼主
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