华为印制电路板(PCB)设计规范 (Xl+Zi>\{
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1. 1 适用范围4 r
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2. 2 引用标准4 x~QZVL=:
3. 3 术语4 _0|@B8!J?
4. 4 目的2 }R! t/ 8K
.1 4.1 提供必须遵循的规则和约定2 ] E $bK
.2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率2 YYhN>d$
5. 5 设计任务受理2 k$|g)[RE
.3 5.1 PCB设计申请流程2 .hRtQU
.4 5.2 理解设计要求并制定设计计划2 4\E1M[ 6
6. 6 设计过程2 1i&|}"
.5 6.1 创建网络表2 VCzb[.
.6 6.2 布局3 3 MCV?"0
.7 6.3 设置布线约束条件4 !0_/=m A^
.8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）8 yqC158 P
.9 6.5 布线8 y3':x[d
.10 6.6 后仿真及设计优化（待补充）15 qpjiQ,\ :b
.11 6.7 工艺设计要求15 5<M$ XT
7. 7 设计评审15 Bbtc[@"X
.12 7.1 评审流程15 `CRF E5
.13 7.2 自检项目15 " {X0&
附录1： 传输线特性阻抗 %]1te*_
附录2： PCB设计作业流程
