[讨论]膜系设计相关问题 [复制链接]

各位同行大哥大姐，小弟这有一个膜系设计的问题想请教大家。 aiwKkf`\  
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我在膜系设计时开始没有考虑到设计TOOLING。设计并优化了膜系。光谱符合我们的要求。加上设计TOOLING后就不行了。我想请教各位:tooling 是1 的时候和不是1，比如是1.27(TI3O5)时它们之间有没有一个换算关系. V.kRV{43  
g/e2t=qP  
小弟不才.H层和L 层TOOLING 不是1 的时候我很难控制它的中心波长. )2y# cM*  
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拜托各位了.小弟再次谢过了. m?pm
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你用的是什么软件？TOOLING是什么上的tooling,是厚度控制上的吗？一般都是正比例关系，或者直接就是乘积的关系，具体的关系，相应的软件说明里应该有的

是软件里面的设计TOOLING。比如H层（TI3O5）为1.21,L层（SIO2）为1.102.它的这个TOOLING 是我们测3。1算出来的。通常都不会是1。 6A,-?W'\  
  但我们在设计的时候算设计波长是：根据g的半宽和我们所要求的中心波长来算的。如果TOOLING不是1的话。所算出来的设计波长就不准了。 o"-*,:Qe  
  我想知道我们可不 可以先用TOOLING是1来设计。等设计好了之后再用一个公式什么的来转换呢。 :#&Y  
  非常感谢~~~！！！ &D*22R4{CX  
                  再次谢谢~~！！！！

可以先把tongling定为1.这个应该是相乘的关系，一般的软体都把tooling 的默认值设置为1，然后自己在根据自己的设备情况进行调整。

楼主用的是什么软件？

谢谢各位了。。我回家里试过了。也还可以。。呵呵。。

请问TOOLING是啥意思?

其实就是一个比例系数啊。在这里就是实际厚度和理论厚度的比值。

是不是膜厚控制的tooling啊？如果是，对于同一个蒸发源，一般的不同材料tooling差别不大啊。 `%ulorS  
如果楼主成膜时H、L材料使用不同的蒸发源，建议将两个蒸发源的tooling调成一样。 #_?m.~`g[  
    无论怎样，设计是也是可以按照理想状态设计的，只不过镀膜程式要随需变化。遇到搂住的情况，在下觉得问题不在设计，而应该考虑设备方面的问题。

好呀我来了又