lamp-led的结构组成 ;"d>lyL
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LED-Lamp是由:支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。 kPuY[~i%
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一、支架: A>C&`A=-
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1)、支架的作用:用来导电和支撑 yJyovfJz.
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2)、支架的组成:支架由支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。 S-^:p5{r
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3)、支架的种类:(带杯支架做聚光型,平头支架做大角度散光型的Lamp) mNc?`G_R
A、2002杯/平头:此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料,其Pin长比其他支架要短10mm左右。Pin间距为2.28mm B^;G3+}
B、2003杯/平头:一般用来做φ5以上的Lamp,外露pin长为+29mm、-27mm。Pin间距为2.54mm.. //x^[fkNq)
C、2004杯/平头:用来做φ3左右的Lamp。Pin长及间距同2003支架。 @ )bCh(u
D、2004LD/DD:用来做蓝、白、纯绿、紫色的Lamp,可焊双线,杯较深。 {c(@u6l28
E、2006:两极均为平头型,用来做闪烁Lamp,固IC,焊多条线。 fN!ci']
F、2009:用来做双色的Lamp,杯内可固两颗晶片,三支pin脚控制极性。 9A7LDHst7
G、2009-8/3009:用来做三色的Lamp,杯内可固三颗晶片,四支pin脚。 F rKI=8
H、724-B/724-C:用来做食人鱼的支架。 [Dzd39aKr
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二、银胶 ?QJS6i'k
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银胶的作用:固定晶片和导电的作用。 WLO4P
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银胶的主要成份:银粉占75-80%、EPOXY(环氧树脂)占10-15%、添加剂占5-10%。 bXiOf#:''
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银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶放置长时间后,银粉会沉淀,如不搅拌均匀将影响银胶的使用性能。 x>ZnQ6x~m]
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三、晶片(chip): *wfb~&:}
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1)、晶片的作用:晶片是Lamp的主要组成物料,是发光的半导体材料。 U8>M`e"D
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2)、晶片的组成:晶片是采用磷化镓(GaP)、镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。 D#.N)@\
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3)、晶片的结构: +";<Kd -
焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil !GAU?J;<#2
晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 FD1Z}v!5IJ
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3)、晶片的发光颜色: LQo>wl
晶片的发光颜色取决于波长(HUE),常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640- 660nm)、桔红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(435-490nm)、紫色(380-430nm)。 SK]"JSY`
白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 A8zh27[w%
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4)、晶片的主要技术参数: bT8 ?(Iu
A、晶片的伏安特性图: (c\i .z
B、顺向电压(VF):施加在晶片两端,使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大,会使晶片被击穿。 LJh^-FQ
单位:V d%(4s~y
C、顺向电流(IF):晶片在施加一定电压后,所产生的正向导通电流。IF的大小,与顺向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。单位:mA。 e.n*IJ_fz
D、逆向电压(VR):施加在晶片上的反向电压。 g,O3\jjQ
E、逆向电流(IR):是指晶片在施加反向电压后,所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。 aj|gt
F、亮度(IV):指光源的明亮程度。单位:烛光cd。 <uf,@N5m
单位换算:1cd=1000mcd 1mcd=1000ucd :9.QhY)D
G、波长(HUE):反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色也就不同。单位:nm (oG-h"^/
H、光:是电磁波的一种。波长在0.1mm-10nm之电磁波称为光。 qJZ:\u8oO
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光可分为:波长大于0.1mm称为电波;760nm-0.1nm叫红外光;380nm-760nm叫可见光; 10nm-380nm叫紫外光;波长小于10nm的是X线光。 %gbvX^E?
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四、金线: 3x6@::s~
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金线的作用:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。 WW.amv/[a
金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%。 K."h}f95
金线的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 ^1jZwP;5eW
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五、环氧树脂: eI:;l];G9
G8hq;W4@]/
环氧树脂的作用:保护Lamp的内部结构,可稍微改变Lamp的发光颜色,亮度及角度;使Lamp成形。 `ZLA=oD
封装树脂包括:A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂)、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂(Epoxy Resin)、酸酐类(酸无水物 Anhydride)、高光扩散性填料(Light diffusant)及热安定性染料(dye) ,2/y(JX}*!
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六、模粒: n^+rxG6L
模粒是Lamp成形的模具,一般有圆形、方形、塔形等。 I7@g,~s
支架植得深浅是由模条卡点高低所决定。 \NTNB9>CO
模条需存放在干净及室温以下的环境中,否则会影响产品外观不良。