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    美版《高级微机电封装技术》Advanced MEMS Packaging [复制链接]

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    离线wildcat
    高级工程师
     
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    只看楼主 倒序阅读 楼主  发表于: 2009-12-04
    关键词： 机电封装
    美版《高级微机电封装技术》Advanced MEMS Packaging
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    共1条评分
    cyqdesign 金钱 +10 - 2009-12-04
     
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    离线200713
    技术专家
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    只看该作者 1楼 发表于: 2009-12-04
    感谢呀，最近楼主发了很多好资料！
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    离线legendlyy
    高级工程师
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    只看该作者 2楼 发表于: 2009-12-04
    3x!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
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    离线feixiangniao
    技术员
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    只看该作者 3楼 发表于: 2009-12-09
    赶紧拿下了！
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    离线feixiangniao
    技术员
    发帖
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    只看该作者 4楼 发表于: 2009-12-09
    谢谢楼主分享！
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    离线shpl
    助理工程师
    发帖
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    只看该作者 5楼 发表于: 2009-12-18
    很好的资料,感谢楼主
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    离线飞天玉虎
    实习生
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    只看该作者 6楼 发表于: 2010-08-12
    好东西啊，谢谢楼主分享~~
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    离线飞天玉虎
    实习生
    发帖
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    只看该作者 7楼 发表于: 2010-08-12
    话说这本书是什么时候出版的？实体有卖的吗？
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    离线macklau
    助理工程师
    发帖
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    只看该作者 8楼 发表于: 2010-09-08
    thank you
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    离线macklau
    助理工程师
    发帖
    484
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    只看该作者 9楼 发表于: 2010-09-08
    thank you again
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