总投资1.9亿元：苏州吴江区硅光子芯片集成光模块项目开工

2月13日，苏州吴江新区（盛泽镇）举行2019年吴江区新春重大项目集中开工活动，39个项目在当日集中开工，总投资达283亿元，涵盖先进制造业、现代服务业、民生保障、生态环保、基础设施等领域。

其中，涉及半导体的有亨通洛克利硅光子芯片集成光模块项目。该项目由亨通洛克利科技有限公司投资，总投资1.9亿元。项目新增自动热压焊锡机9台、高速误码仪30台、贴片机10台。投产后，将可年产120万只硅光子芯片集成光模块。

据悉，硅光子芯片技术是近年来通信行业出现的突破性技术，能满足市场对于速度和集成度的需求，实现更快更高效的互联网体验，同时能够满足承载网对低成本的要求。