瑞识推出红外LED泛光源助力3D传感应用

瑞识科技的1.5次光学集成封装技术，使得FRay系列的LED泛光源解决方案在应用场景中表现优异，具体呈现的优点为，高效地收拢普通LED器件无法利用的侧面光，其总体出光利用率高，光子效率大大提高，因而产品整体亮度大为增强;另一方面，常规LED中间亮度高，往外扩散亮度衰减大，而通过1.5次透镜技术的方案，能有效抑制中心光强以补充到中心往外的目标区域，实现角度可控的光斑设计，在设计目标范围之内，亮度均匀。

在产品性能及应用方面，1.5次光学集成技术将二次光学器件的尺寸缩小到了器件级，更小的产品尺寸更符合终端应用小型化的趋势要求，尤其适用于消费电子领域;同时光学器件尺寸缩小，材料用量相应减小，系统组装工艺大大简化，系统成本更低;在更重要的光学对准方面(尤其是红外不可见光器件)，1.5次光学集成技术因为在器件制造过程中就已经完成芯片和光学透镜的高精度对准匹配，完全避免了二次透镜的安装费用，设备投入以及生产不良导致的高额成本。1.5次光学集成技术无论在性能，成本还是应用方面，都为半导体光源产品提供更多可能性，是器件级光学集成的平台技术，瑞识科技研发团队目前正在积极开发适合更多应用场景的创新性半导体光源产品。

“1.5次光学集成技术”的概念，是瑞识科技在行业技术领域的创新提法。瑞识科技创始人汪洋博士表示，“我们希望通过技术命名，向业界表达我们的光学集成技术与常规光源器件的一次光学透镜和二次光学系统的区别。”