切换到宽版
  • 广告投放
  • 稿件投递
  • 繁體中文
    • 31843阅读
    • 186回复

    [分享]大功率LED封装结构的仿真设计 [复制链接]

    上一主题 下一主题
    离线hanxin123
    发帖
    4
    光币
    4
    光券
    0
    只看该作者 40楼 发表于: 2008-11-20
    謝謝分享,學習中
    离线zsmin
    发帖
    8
    光币
    8
    光券
    0
    只看该作者 41楼 发表于: 2008-11-20
    dingggggg
    离线zy31415179
    发帖
    98
    光币
    1
    光券
    0
    只看该作者 42楼 发表于: 2008-11-26
    我要仔细研究一下
    离线coolerjj
    发帖
    31
    光币
    13
    光券
    0
    只看该作者 43楼 发表于: 2008-11-26
    谢谢楼主,学习一下
    离线jjj789
    发帖
    10
    光币
    9
    光券
    0
    只看该作者 44楼 发表于: 2008-11-28
    看看才知道好不好啊
    离线gary0712
    发帖
    321
    光币
    51
    光券
    0
    只看该作者 45楼 发表于: 2008-11-28
    真的好文章
    离线小灿
    发帖
    56
    光币
    56
    光券
    0
    只看该作者 46楼 发表于: 2008-12-02
    谢谢楼主
    离线fantasye
    发帖
    248
    光币
    146
    光券
    0
    只看该作者 47楼 发表于: 2008-12-30
    kankan~~
    离线minibus
    发帖
    174
    光币
    2
    光券
    0
    只看该作者 48楼 发表于: 2008-12-30
    謝謝囉...相當有用的資料...  
    离线xiyin0825
    发帖
    280
    光币
    261
    光券
    0
    只看该作者 49楼 发表于: 2008-12-31
    看一下