我們公司是做mirror的,可是鍍完後針孔非常多(濺鍍機為直立式),大小在0.3~0.4mm,實在是很難解決,靶材距離基板150mm,膜層第一層有打底,我想問的是: XAF*jevr
1.靶材和基板距離對針孔產生會有影響嗎? iR(jCD?) Y
2.磁場分佈不均勻會有影響嗎? smTPca)7s
3.基板材質會有影響嗎? HE0@`(mCpa
4.不同底層會有影響嗎? /6PL
5.機台內部環境(粉塵)會有影響嗎? Tz{f5c&
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請各位能幫我解決這些疑惑?現在客人都要求針孔要<0.1mm,真得很難做,謝謝