一、镀膜技术可区分为哪几类? gZD,#D.hR
可区分为:(1)真空蒸镀 (2)电镀 (3)化学反应 (4)热处理 (5)物理或机械处理 iHB1/
二、蒸镀的加热方式包括哪几种?各具有何特点? <!r0[bKz@
加热方式分为: @a{1vT9b
(1)电阻加热 (2)感应加热 (3)电子束加热 (4)雷射加热 (5)电弧加热 f*}H4H E O
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各具有的特点: hD5G\TR.
(1)电阻加热:这是一种最简单的加热方法,设备便宜、操作容易是其优点。 .;&1"b8G
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(2)感应加热:加热效率佳,升温快速,并可加热大容量。 jml
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(3)电子束加热:这种加热方法是把数千eV之高能量电子,经磁场聚焦,直接撞击蒸发物加热,温度可以高达30000C。而它的电子的来源有二:高温金属产生的热电子,另一种电子的来源为中空阴极放电。 '[nH]N
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(4)雷射加热:激光束可经由光学聚焦在蒸镀源上,产生局部瞬间高温使其逃离。最早使用的是脉冲红宝雷射,而后发展出紫外线准分子雷射。紫外线的优点是每一光子的能量远比红外线高,因此准分子雷射的功率密度甚高,用以加热蒸镀的功能和电子束类似。常被用来披覆成份复杂的化合物,镀膜的品质甚佳.它和电子束加热或溅射的过程有基本上的差异,准分子雷射脱离的是微细的颗粒,后者则是以分子形式脱离。 9(PQ7}
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(5)电弧加热: xxN=,p
阴极电弧沉积的优点为: Mk -Rl
(1)蒸镀速率快,可达每秒1.0微米 B.-1wZl
(2)基板不须加热 0WjPo
(3)可镀高温金属及陶瓷化合物 7fg +WZ
(4)镀膜密高且附着力佳 ;P{HePs=)
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三、真空蒸镀可应用在哪些产业? ?u`TX_OsB
主要产业大多应用于装饰、光学、电性、机械及防蚀方面等,现就比较常见者分述如下: &u_s*
1.镜片的抗反射镀膜(MgO、MgF2、SiO2等),镜片置于半球支顶,一次可镀上百片以上。 D/$$"AT
2.金属、合金或化合物镀膜,应用于微电子当导线、电阻、光电功能等用途。 J,bE[52
3.镀铝或钽于绝缘物当电容之电极。 SbLx`]rI
4.特殊合金镀膜MCrAlY具有耐热性抗氧化性,耐温达1100OC,可应用须耐高温环境的工件,如高速切削及成形加工、涡轮引擎叶片等。 ,`3kDqS_4
5.镀金属于玻璃板供建筑物之装饰及防紫外线。 (\QkXrK
6.离子蒸镀镀铝,系以负高电压加在被镀件上,再把铝加热蒸发,其蒸气经由电子撞击离子化,然后镀到钢板上。 wlM"Zt
7.镀铝于胶膜,可供装饰或标签,且镀膜具有金属感等。最大的用途就是包装,可以防潮、防空气等的渗入。 Wy2 pa
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8.机械零件或刀磨具镀硬膜(TiC、TiN、Al2O3)这些超硬薄膜不但硬度高,可有效提高耐磨性,而且所需厚度剪小,能符合工件高精度化的要求。 Y!8Ik(/~i
9.特殊合金薄片之制造。 }BpCa6SAs
10.镀多层膜于钢板,改善其性能。 P1Z+XRWOM
11.镀硅于CdS太阳电池,可增加其效率。 ,c%>M^d
12.奈米粉末之制造,镀于冷基板上,使其不附着。 8p?Fql}F[
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四、TiN氮化钛镀膜具有哪些特点? h7( R/R f
有以下的优点: F .(zS(q
(1)抗磨损 L;7x2&
(2)具亮丽的外观 39w|2%(O.
(3)具安全性,可使用于外科及食品用具。 a/Cd;T2
(4)具润滑作用,可减少磨擦。 [_&\wHX
(5)具防蚀功能 <3wfY
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(6)可承受高温 (qDu|S3P
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五、CVD化学气相沉积法反应步骤可区分为哪五个步骤? ;BsPms@U
(1)不同成份气相前置反应物由主流气体进来,以扩散机制传输基板表面。理想状况下,前置物在基板上的浓度是零,亦即在基板上立刻反应,实际上并非如此。 Q.q'pJ-
(2)前置反应物吸附在基板上,此时仍容许该前置物在基板上进行有限程度的表面横向移动。 Hq{i-z+
(3)前置物在基板上进行化学反应,产生沉积物的化学分子,然后经积聚成核、迁移、成长等步骤,最后联合一连续的膜。 Wb_'X |"u
(4)把多余的前置物以及未成核的气体生成物去吸附。 wz-#kH5?
(5)被去吸附的气体,以扩散机制传输到主流气相,并经传送排出。 ;_.%S *W\
六、何为化学气相蒸镀(CVD)?主要的优缺点有哪些? ~v2E<S3
化学气相蒸镀乃使用一种或多种气体,在一加热的固体基材上发生化学反应,并镀上一层固态薄膜。 0$ -N
优点: ;'.[h*u~<
(1)真空度要求不高,甚至可以不需要真空,例如热喷覆 <_S>- ;by
(2)沉积速率快,大气CVD可以达到1μm/min *LTFDC
(3)与PVD比较的话。化学量论组成或合金的镀膜较容易达成 1]L 0r
(4)镀膜的成份多样化,如金属、非金属、半导体、光电材料、钻石薄膜 bIR AwktD
(5)可以在复杂形状的基材镀膜,甚至渗入多孔的陶瓷 6n{`t/
(6)厚度的均匀性良好,低压CVD甚至可以同时镀数十芯片 T9@W,0#
缺点: ?I6us X9$
(1)热力学及化学反应机制不易了解或不甚了解 H5f>Q0jq
(2)需要在高温下进行,有些基材不能承受,甚至和镀膜产生作用 kvzGI>H:
(3)反应气体可能具腐蚀性、毒性或爆炸性,处理时需小心 %"2;i@
(4)反应生成物可能残余在镀膜上,成为杂质 i )Hjmf3
(5)基材的遮蔽很难 jpl"KN?X
七、良好的薄膜须具备那些特性?影响的因素有哪些? 73kF=*m
通俗的定义为在正常状况下,其应用功能不会失效。想要达到这个目的,一般而言这层薄膜必须具有坚牢的附着力、很低的内应力、针孔密度很少、够强的机械性能、均匀的膜厚、以及足够的抗化学侵蚀性。薄膜的特性主要受到沉积过程、成膜条件、接口层的形成和基材的影响,随后的热处理亦扮演重要角色。 Jl-Lz03YG
八、沉积的薄膜有内应力的存在,其来源为何? w&eX)!
(1)薄膜和基材之间的晶格失配 cr{;gP
(2)薄膜和基材之间的热膨胀系数差异 6dG:3n}
(3)晶界之间的互挤 hrpql_9.
九、膜厚的量测方法有哪些? N|n"JKw)
大致上可分为原位量测、离位量测两类 [xF (t @p
原位星测系指镀膜进行中量测,普遍使用在物理气相沉积,如微天平、光学、电阻量测。 Pg]&^d&