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  • 与半导体制造兼容的硅光子MEMS

    作者:光行天下小萌新译 来源:物理学家组织网 时间:2023-03-27 13:25 阅读:453 [投稿]
    一种新技术将光学和微机电系统(MEMS)结合在一个微芯片中,为创建微型3D相机和用于精确空气质量测量的气体传感器等设备铺平了道路。

    由悉尼大学副教授Niels Quack领导的一个研究小组开发了一种新技术,将光学和微机电系统(MEMS)结合在一个微芯片中,为创建微型3D相机和用于精确空气质量测量的气体传感器等设备铺平了道路,包括将其用于手机。

    这一新的微制造工艺于发表在《微系统和纳米工程》(Microsystems and NanoEngineering)上,它建立在硅光子学的基础上,并使用半导体制造技术,为光纤通信、传感器甚至未来的量子计算机提供了新一代更节能的设备。


    新技术可以实现更高效的光纤通信、数据中心和未来的量子计算机。

    航空航天、机械和机电工程学院的Quack副教授说:“光子MEMS的独特之处在于,它们结构紧凑,功耗很小,速度快,支持广泛的光载波信号,并且光损耗低。”

    Quack说:“这是纳米机电致动器首次集成在标准硅光子学技术平台中。这是迈向成熟的大规模、可靠的集成MEMS光子电路的重要一步。这项技术正在为大批量生产做准备,在自动驾驶汽车的3D成像或新的光子辅助计算方面有潜在的应用。”

    他说:“目前的类似技术消耗大量功率,占用芯片上的大面积。它们的光学损耗也很高。这使得在单个芯片上集成大量组件具有挑战性。我们的硅光子MEMS技术克服了这些缺点,为光子集成电路的有效扩展提供了一条途径。”

    这项技术将推进微纳制造、光子学和半导体领域的知识,具有广泛的应用。其中包括自动驾驶汽车中激光雷达3D传感的光束转向、可编程光子芯片或量子光子学中的信息处理。

    相关链接:https://phys.org/news/2023-03-team-silicon-photonic-mems-compatible.html

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