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    • 2012-09-17 17:06佳能发布高端便携相机PowerShot G15 [科技动态]
         佳能发布G系列高端便携相机的最新型号PowerShot G15，G15是G12的后续机型，搭载1200万像素1/1.7" CMOS传感器，镜头等效焦距为28-140mm，最大光圈升级为f/1.8-2.8。
    2012-09-17 17:03佳能发布EOS 6D入门级全画幅数码单反相机 [科技动态]
         佳能6D搭载了全新的2020万像素CMOS传感器，和11点AF系统，只有中央一个十字对焦点。同时6D还是佳能第一款拥有Wi-Fi和GPS的EOS相机，将使分享照片变得更加容易。
    2012-09-17 15:44Samyang展示10mm f/2.8广角定焦镜头 [科技动态]
         韩国Samyang公司宣布他们将在Photokina上展出一支为APS-C格式设计的10mm f/2.8 ED AS UMC CS镜头。
    2012-09-14 18:05研究人员已攻克10纳米芯片制造技术难题 [科技动态]
         英特尔研究人员已经攻克了10纳米芯片制造技术难题，为生产能耗更低的先进芯片奠定了基础。
    2012-09-14 11:19西数明年将推出新型氦气硬盘 更节能 [科技动态]
         西数计划在下一年推出一款全新的硬盘--用氦气来代替空气注入至硬盘中。据HGST表示，注入氦气的硬盘将可以减少将近23%的动力消耗，从而可以让硬盘内部温度减少4℃。
    2012-09-13 19:03腾龙发布SP 70-200mm F/2.8 Di VC USD镜头 [科技动态]
         日本腾龙公司宣布新型的SP 70-200mm F/2.8 Di VC USD（型号A009）镜头正式发布。该镜头的上市时间为2012年内，参考报价为157500日元，折合人民币大约为12843元左右。
    2012-09-13 19:01宾得发布新款单反镜头DA 18-270mm f/3.5-6.3 ED SDM [科技动态]
         18-270mm镜头装在宾得K系列机身上等效焦距为27.5-405mm，拥有SDM超声波AF马达，采用13组16片结构，7片光圈叶片，最近对焦距离0.49米，外观尺寸76×89mm，重453克。
    2012-09-13 16:38腾龙发布SP 70-200mm f/2.8 Di VC USD（A009）镜头 [科技动态]
         腾龙新70-200mm镜头采用17组23片结构，包括1枚XLD超低色散镜片和4枚LD低色散镜片，拥有VC光学防抖机制和USD超声波马达，9片圆形光圈叶片，并配有花瓣形遮光罩。
    2012-09-13 16:34腾龙发布SP 90mm f/2.8 Di MACRO 1:1 VC USD（F004）微距镜头 [科技动态]
         腾龙宣布开发新款SP 90mm f/2.8 Di MACRO 1:1 VC USD（型号：F004）微距镜头。该镜头能提供1:1放大微距拍摄效果，最近对焦距离0.3米，采用11组14片结构设计，拥有9片圆形光圈叶片。
    2012-09-13 13:01尼康发布入门级全画幅单反相机D600 [科技动态]
         日本尼康公司在海外市场正式发布了旗下全新的DSLR新品-尼康D600。该产品在欧美地区的上市时间为今年10月内，参考报价为2099美元，折合人民币大约为13284元左右。
    2012-09-12 16:00光学泰斗王大珩故居正式开放 [科技动态]
         9月11日，王大珩故居正式对外开放，揭牌仪式过后，来自长春理工大学和长春光机所的100名师生，带着对王大珩的缅怀与憧憬，参观了故居。
    2012-09-12 15:02索尼发布全画幅数码单电旗舰机SLT A99 高达102个对焦点 [科技动态]
         索尼正式发布新款全画幅数码单电旗舰机型SLT A99，A99搭载一块2430万像素全画幅CMOS传感器，拥有传感器相位对焦功能，实现了高达102个对焦点的双相位检测AF系统，能够明显提高对焦准确性和跟踪对焦性能。
    2012-09-12 11:32神威蓝光千万亿次高效能计算机系统通过验收 [科技动态]
         “神威蓝光千万亿次高效能计算机系统”顺利通过科技部专家组验收，标志着中国成为继美国、日本之后第三个能够采用自主CPU构建千万亿次计算机的国家。
    2012-09-12 11:19本田研发钢铝焊接新技术 [科技动态]
         本田汽车公司研发了一种新型技术，可以将钢和铝两种金属材质牢固地焊接在一起。而这一技术的发展无疑将会给汽车业带来不小的变革。
    2012-09-12 00:57中科院：超大尺寸高功率光学传感器芯片封装成功 [科技动态]
         中科院微电子研究所系统封装技术研究室（九室）成功封装了一款超大图像芯片，标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。
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