切换到宽版
  • 广告投放
  • 稿件投递
  • 繁體中文
    • 2011-09-25 22:48激光扫描共焦显微镜原理 [激光技术]
         普通光学显微镜使用的卤素灯光源为混合光，光谱范围宽，成象时样品上每个照光点均会受到色差影响以及由照射光引起的散射和衍射的干扰，影响成象质量。 lscm结构上采用双针 孔（pinhole）装置，形成物象共轭的 ..
    2011-09-25 22:45激光束打孔工艺介绍 [激光技术]
         1、工件材料和表面状态的影响 工件对一定波长激光的吸收效率与工件材料的吸收光谱有关，也受工件表面的粗糙度和明暗度的影响。应根据工件材料合理选用激光器。如：在宝石轴承上打孔时，一般使用能输出波长为0． ..
    2011-09-25 22:45光束分析仪的应用领域 [光学技术]
         在医学、工业生产、激光打印、激光打标、激光焊接、激光切割以及光纤通信等多种激光应用领域，光束质量分析为激光器的有效使用提供了很多有价值的信息。在实际测量中，光束分析应用广泛。光束轮廓显示了光束的全部空 ..
    2011-09-25 22:40光学部件的注塑成型 [光学技术]
         在注射模塑光学部件的过程中，由于不能在其表面进行标注，因此模腔压力的测定就受到了限制。但为了使用这个重要的过程参数来进行质量监控，人们采用了一种使用特殊测量销钉的非接触式测量方法来测量空腔压力。将流路 ..
    2011-09-25 22:37光纤技术的发展及其应用 [通信技术]
         随着密集波分复用(DWDM)技术、光纤放大技术，包括掺铒光纤放大器(EDFA)、激光喇曼光放大器(SRA)、半导体放大器(SOA)和光时分复用(OTDM)技术的发展和广泛应用，光纤通信技术不断向着更高速率、更大容量的通信系统发展 ..
    2011-09-25 22:35激光技术在食品包装中的应用 [激光技术]
         目前先进的激光技术给了我们解决问题的方案，激光系统能够做到选择软包装中某个单独薄膜层进行划线。
    2011-09-25 22:34激光打标技术在金属标记中的应用 [激光技术]
         目前各种金属的加工几乎都使用Nd∶YAG激光器。然而低功率CO2激光器也能在多种金属材料上打标，包括低碳钢和不锈钢、铬镍铁合金以及钛等。由Synrad公司最近研制成功的60W风冷式CO2激光器具有脉冲上升时间快和光束质量 ..
    2011-09-25 22:32发光二极管LED基础知识介绍 [电子技术]
         发光二极管简称为LED。由镓（Ga）与砷（AS）、磷（P）的化合物制成的二极管，当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管，在电路及仪器|仪表中作为指示灯，或者组成文字或数字显示。磷砷化镓二 ..
    2011-09-25 22:29什么叫弱激光？ [激光技术]
         在医学上，由于强、弱激光的生物作用机理不同，所以临床应用时其目的和方法也不同。 在医学领域里，不以激光本身的物理参量（如功率和能量）来衡量激光的强弱，而是以它对生物组织作用后产生生物效应的强弱来区 ..
    2011-09-25 22:29什么是自由电子激光？ [激光技术]
         由电子激光是利用自由电子为工作媒质产生的强相干辐射，它的产生机理不同于原子内束缚电子的受激辐射。自由电子激光的概念是J.Maday于1971年在他的博士论文中首次提出的，并在1976年和他的同事们在斯坦福大学实 ..
    2011-09-25 22:27激光扫描仪的原理及其运用 [激光技术]
         激光扫描仪是借着扫描技术来测量工件的尺寸及形状等工作的一种仪器，激光扫瞄仪必须采用一个稳定度及精度良好的旋转马达，当光束打 ( 射 ) 到由马达所带动的多面棱规反射而形成扫瞄光束。由于多面棱规位于扫瞄透镜的 ..
    2011-09-25 10:47研究人员设计出新型磁性隐形衣材料 [科技动态]
         西班牙研究人员最新设计新型磁性隐形衣材料，它可以屏蔽外部磁场，同时阻止内部磁场向外泄漏。这种最新材料被命名为“抗磁体”。
    2011-09-24 23:41激光测距仪的工作原理及其分类 [激光技术]
         激光测距仪是利用激光对目标的距离进行准确测定的仪器。激光测距仪在工作时向目标射出一束很细的激光，由光电元件接收目标反射的激光束，计时器测定激光束从发射到接收的时间，计算出从观测者到目标的距离。 若激 ..
    2011-09-24 23:38LED应用常识及其性能检测 [电子技术]
         产品应用常识和性能检测如下: （1）烙铁焊接：烙铁（最高30W）尖端温度不超过300℃；焊接时间不超过3秒；焊接位置至少离胶体2毫米。 （2）浸焊：浸焊最高温度260℃；浸焊时间不超过5秒；浸焊位置至少离胶体2毫米。 ..
    2011-09-24 23:38LED驱动设计 [电子技术]
         LED在可携式产品中背光源的地位已经不可动摇，即便是在大尺寸LCD的背光源当中，LED也开始挑战CCFL(冷阴极萤光灯)的主流地位；而在照明领域，LED作为半导体照明最关键的部件，更是因为顶着节能、环保、长寿命、免维护 ..
    上一页1...554555556557558...625下一页
    到第
    页

    栏目

    24小时人气排行

    最新文章