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2011-12-11 21:34
什么是displayport?
DisplayPort为DVI的继任者,DisplayPort将在传输视频信号的同时加入对高清音频信号传输的支持,同时支持更高的分辨率和刷新率。
2011-12-11 00:37
DLP的工作原理
[电子技术]
DLP芯片是一种复杂的电灯开关,其中内含一个由多达 200 万个安装在铰链上的微镜所组成的矩形阵列,每个微镜的尺寸为 16 微米×16 微米。当 DLP 芯片与数字视频或图形信号、光源和投影镜头相互协调工作时,其镜面就会 ..
2011-12-11 00:31
什么是直流放大器?
[电子技术]
直流放大器即能放大直流信号的放大器。直流放大器常用于测量仪表,在高精度电位测量和生物电与物理电测量中(见生物医学核电子仪器),电信号往往很弱,而且变化缓慢,含有直流成分,经放大后才便于检测、记录和处理 ..
2011-12-11 00:29
差动式直流放大器介绍
[电子技术]
差动式直流放大器是直流放大器中常见的一种。它是由BG1、BG2一对特性相同的晶体管组成,而且电路元件也都是对称的。输入信号人别为Ui1、Ui2;单端输出信号分别是Uc1、Uc2;双端输出为UC1与UC2之差,即UO=UC1-UC2O差 ..
2011-12-11 00:25
总线技术学习初探
[电子技术]
摘要:以形象生动的比喻来描绘了总线技术的基本思想,指出了总线的基本分类和总线传输的基本原理,以及在学习过程中应当掌握的最基本的知识,对初学者有起到抛砖引入的作用。 关键词:总线技术,基础知识,学习探 ..
2011-12-11 00:23
如何提高PLC程序运行速度?
[电子技术]
如何提高PLC程序运行速度?可以采用以下几种编程方法,仅供参考: 1.根据工程实际需求,进行功能块规划,编写子程序 在PLC中 ,子程序是为一些特定的控制目的编制的相对独立的程序。执行子程序调用指令CALL等 ..
2011-12-11 00:21
空气源热水器工作原理介绍
[电子技术]
热泵的工作原理:热量总是从高温流向低温。所以人们利用机械做功,如同把水从低处提升到高处而采用水泵那样,采用热泵可以把低品位热量从低温吸转到高温。所以热泵实质上是一种热量提升装置,虽它本身消耗一部分能量 ..
2011-12-11 00:15
新型温度传感器的研究现状及其发展
[电子技术]
温度是一个基本的物理现象,它是生产过程中应用最普通、最重要的工艺参数,无论是工农业生产,还是科学研究和国防现代化,都离不开温度测量及温度传感器。它是现代测试和工业过程控制中应用频率最高的传感器之一。然 ..
2011-12-11 00:11
Coolit散热系统分析、优化软件
[电子技术]
在LED照明系统中,它能够分析出整个系统中热量的分布,从而设计出合理的冷却板使整个热量分布达到均匀。 Coolit由Daat Research 公司开发出品。Daat Research创立于1992年,专门致力于流体流动和热传导软件的开发 ..
2011-12-11 00:08
Coolit软件应用范围简述
[电子技术]
Coolit广泛用于各类电子系统的散热系统分析与优化。例如,在LED照明系统中,它能够分析出整个系统中热量的分布,从而设计出合理的冷却板使整个热量分布达到均匀。以水压冷却为例,Coolit能够分析出各种设计参数的影 ..
2011-12-11 00:03
用Coolit计算流体力学的优势
[电子技术]
计算流体力学,或CFD,利用物理守恒定律去模拟空气的流动和热传递,这样工程师可以不需要建立昂贵的原型来进行设计检测。有了Coolit CFD软件,用户可以在电子设备中创建一个针对空气流动和热传导进行优化的模型。
2011-12-10 00:43
飞利浦设计出利用家庭垃圾发光的生物灯
[科技动态]
荷兰飞利浦电子公司设计了一种“生物灯”,能够为任何房间提供温馨惬意的照明光源。据悉,这种生物灯是由一组玻璃容器组成,可使用萤火虫和发光虫类似的生物发光方式提供光亮。
2011-12-09 19:06
波峰焊接标准工艺介绍
[电子技术]
最近在现场遇到的特别关注是与底面装配的表面贴装电阻元件和顶面安装的连接器的桥接有关的焊接问题。在焊接方向线上的间隔近的焊盘桥接是存在多时的一个问题。在许多情况中,把焊盘从方形到圆形的设计转变可减少或解 ..
2011-12-09 19:05
伺服电机与变频电机的区别介绍
[电子技术]
伺服的基本概念是准确、精确、快速定位。变频是伺服控制的一个必须的内部环节,伺服驱动器中同样存在变频(要进行无级调速)。但伺服将电流环速度环或者位置环都闭合进行控制,这是很大的区别。除此外,伺服电机的构 ..
2011-12-09 19:04
芯片生产工艺流程介绍
[电子技术]
芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(Wafer Fabrication)、晶圆针测工序(Wafer Probe)、构装工序(Packaging)、测试工序(Initial Test and Final Test)等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段(Fr ..
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