大功率LED低热阻封装技术进展

摘要：散热是大功率LED封装的关键技术之一，散热不良将严重影响LED器件的出光效率、亮度和可靠性。影响LED器件散热的因素很多，包括芯片结构、封装材料（热界面材料和散热基板）、封装结构与工艺等。文章具体分析了影响大功率LED 热阻的各个因素，指出LED 散热是一个系统概念，需要综合考虑各个环节的热阻，单纯降低某一热阻无法有效解决LED的散热难题。文中还对国内外降低LED热阻的最新技术进行了介绍。

bairuizheng	2015-07-16 01:41
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kingliu0323	2015-07-23 15:52
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