富士通正研发移动设备散热新方案
发热一直都是手机等设备的隐形杀手，尽管近年来随着制造工艺不断提升，手机发热问题以及逐渐有所改善，但想要达到更强的性能，SOC的发热量依然是一个严峻的问题。为了解决手机发热问题，富士通目前正在研发一个专门为移动设备设计的散热解决方案，散热效率是目前方案的五倍以上。 ll^O+>1dO
pv.),Iv-68
[attachment=62038] NNV.x7
:<G+)hIK
[attachment=62039] e/ ~<\
它会采用金属堆叠设计，将超薄金属片层层堆叠。同时对内部进行毛孔处理，借助这些细微的孔洞进行热循环，号称散热效率是目前方案的五倍以上。 ~9 nrS9)
WED7 ]2>
[attachment=62040] !f[N&s e
Tfs9< k>G#
[attachment=62041] #3jZ7RqzQ
其实说白了这就是在手机里边加入超薄热管，大幅提升散热效率。看来手机逐渐发展下去，还是要走热管散热这条路。 $w}aX0dK&
;{u#~d}
[attachment=62042] e"09b<69
不过需要说明的是，别指望这个方案能够帮到据说存在发热问题的骁龙810，因为目前它不过是试验阶段而已，真正推向市场可能要等到2017年。
|