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cyqdesign 2014-11-27 17:42

精密光学元件先进测量与评价(作者:程灏波)

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展,针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨,主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备,以及相关的测量方法和精度。 m0dFA<5-  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章,第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式,阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理;第2~5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测;第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 ]L5Z=.z&  
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目录 wN/*|?`Z  
前言 t-?KKU8  
第1章绪论 >" PqQO  
1.1概述 S)Ub/`f{s  
1.2光学元件质量评价 ,_wm,  
1.2.1表面质量评价 =Qjw.6@  
1.2.2亚表面质量评价 S'v V"  
1.3干涉测量基础知识 .=et{\  
1.3.1干涉原理 B.CH9M  
1.3.2典型干涉测量结构 KoxGxHz^Y3  
第2章子子L径拼接轮廓测量 hi4h0\L!}  
2.1概述 "4Wp>B  
2.2圆形子孔径拼接 V'f&JQ A  
2.2.1拼接原理 C7XS6Nqu  
2.2.2拼接算法 {GG~E54&B  
2.3环形子孔径拼接  YiY&; )w  
2.3.1孔径划分 mTI\,x%<OC  
2.3.2拼接原理 Nv*E .|G  
2.3.3拼接算法 >yPFL'  
2.4广义子孔径拼接 3_R   
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 )Yy#`t  
2.4.2计算机模拟 X+'^ Sp  
2.5子孔径拼接优化算法 u+I r:k  
2.5.1调整误差分量及其波像差 n '0 $>Q  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 ~_# Y,)S!z  
2.5.3仿真研究 d-#u/{jG)  
2.6测量系统 ]Lb?#S  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 Wzf1-0t  
2.6.2实验研究 9wDBC~.  
2.7超大口径拼接检测 qD=m{O8%_  
2.7.1方案设计 6|"!sW`%N  
2.7.2拼接算法 b[&,%Sm+6  
2.8小结 ac+k 5K+  
参考文献 [iO$ c]!H  
第3章接触式轮廓测量 XYxm8ee"j  
3.1概述 F`ZIc7(.{  
3.2测量理论基础 HIWmh4o/.  
3.2.1测量原理 kS\.  
3.2.2坐标系和坐标变换 SceCucT  
3.2.3检测路径 9qu24zz$P  
3.2.4二次曲面系数研究 =p&'_a^$  
3.2.5离轴镜测量模型 8y 4D9_{  
3.3测量系统 +DbWMm  
3.3.1测头系统 5M\=+5wB  
3.3.2系统设计 ma]F%E+$  
3.4误差分析 _w5~/PbWt  
3.4.1误差源分类 EV?47\ ~  
3.4.2固有误差 VM V]TPks>  
3.4.3随机调整误差 BJ.8OU*9]S  
3.4.4接触力诱导误差 ]zwqGA  
3.4.5高阶像差误差分析 u6S0t?Udap  
3.5小结 ~&j`9jdOj  
参考文献 (Q+:N;  
第4章结构光轮廓测量 R{OE{8;  
4.1概述 !$KhL.4P  
4.2基于结构光原理的测量方法 @BHS5^|  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 v<J;S9u=  
4.2.2相位测量轮廓术 U)I `:J+A  
4.2.3莫尔测量轮廓术 N;`[R>Z~  
4.2.4卷积解调法 (HrkUkw  
4.2.5调制度测量轮廓术 $qUta< o2@  
4.3测量系统及其标定 c!u}KVH  
4.3.1结构光三维测量系统 >&TnTv?I  
4.3.2系统参数标定 kj3o1Y  
4.3.3快速标定方法 r)#"$Sm  
4.4位相展开算法 ng&EGM  
4.4.1位相展开的基本原理 `j!2uRFe>  
4.4.2空间位相展开方法 yL3<X w|  
4.4.3时间位相展开方法 `F+x]<m!  
4.4.4光栅图像采集与预处理 9M7(_E;)B  
4.5测量误差分析 rX>y>{w~  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 R$;&O. 5M  
4.5.2非线性误差矫正方法 -IE P?NX  
4.6小结 ">vYEkZ3  
参考文献 IL6f~!  
第5章亚表面损伤检测 ME10dr  
5.1概述 `7qp\vYL  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 mv%:[+!  
5.2.1产生机理 >5@vY?QXO  
5.2.2表征方法 QH' [ (  
5.3亚表面损伤检测技术 j.'"CU  
5.3.1破坏性检测 &<P^Tvqq&  
5.3.2非破坏性检测 Qdr-GODx  
5.4工艺试验 JTh =JHJ  
5.4.1亚表面损伤的测量 Nj-rZ%&  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 lQ<n dt~  
5.4.3损伤抑制策略 q}F%o0  
5.5小结 Gx a.<E^k  
参考文献 hC, -9c  
第6章其他测量技术 x^O2Lj,w\  
6.1移相干涉测量技术 @Rb1)$~#  
6.2动态干涉测量技术 s^?sJUj  
6.3剪切干涉 .q9|XDqQc  
6.4点衍射干涉 |UDD/e  
6.5白光干涉测量技术 NDa|.,  
6.6外差干涉测量技术 //5_E7Ehu$  
6.7补偿法检测非球面 YG1`%,OW`  
6.8计算全息法检测非球面 9H%xZ(`vN  
参考文献 m3xj5]#^$  
文摘 gL}Y5U+s  
l 75{JxZX  
蜗牛2013 2015-01-24 22:36
谢谢!
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