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cyqdesign 2014-11-27 17:42

精密光学元件先进测量与评价(作者:程灏波)

《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展,针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨,主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备,以及相关的测量方法和精度。 I(ds]E ;_E  
《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章,第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式,阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理;第2~5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测;第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 Q$G!-y+"i  
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目录 Rer\='  
前言 {,|*99V  
第1章绪论 #0"Fw$Pc  
1.1概述 XKLkJZN  
1.2光学元件质量评价 5E?{>1  
1.2.1表面质量评价 dGf{d7D  
1.2.2亚表面质量评价 N|?"=4Z?  
1.3干涉测量基础知识 "zL<:TQ"  
1.3.1干涉原理 ?8fa/e  
1.3.2典型干涉测量结构 ([iMOE[D3  
第2章子子L径拼接轮廓测量 mu04TPj  
2.1概述 {LVii}<  
2.2圆形子孔径拼接 g:`V:kbY$  
2.2.1拼接原理 9a"[-B:  
2.2.2拼接算法 pJ"Wg@+  
2.3环形子孔径拼接 gI6./;;x  
2.3.1孔径划分 ko*Ir@SDv  
2.3.2拼接原理 Wd?(B4{  
2.3.3拼接算法 1om:SHw  
2.4广义子孔径拼接 m^@,0\F  
2.4.1广义环形子孔径拼接算法 7"w r8  
2.4.2计算机模拟 u)y6$  
2.5子孔径拼接优化算法 i-~HT4iw  
2.5.1调整误差分量及其波像差 j8WnXp_  
2.5.2环形子孔径拼接优化模型 bEyZRG  
2.5.3仿真研究 qd(C%Wk  
2.6测量系统 1|l'oTAA  
2.6.1SSI—300子孔径检测平台 5ycccMx0V  
2.6.2实验研究 CEq0ZL-W  
2.7超大口径拼接检测 :^j`wd1 h  
2.7.1方案设计 F\F_">5  
2.7.2拼接算法 ='a[(C&Y  
2.8小结 yt}Ve6  m  
参考文献 L,M=ogdb  
第3章接触式轮廓测量 ,<0R'R  
3.1概述 &eKnLGKD  
3.2测量理论基础 URdCV{@42  
3.2.1测量原理 C|bnUN  
3.2.2坐标系和坐标变换 FM$XMD0=  
3.2.3检测路径 Pp3<K649  
3.2.4二次曲面系数研究 H WOs   
3.2.5离轴镜测量模型 W0J d2*]  
3.3测量系统 w4P?2-kB  
3.3.1测头系统 A-Be}A  
3.3.2系统设计 G?)NDRM  
3.4误差分析 X*hY?'Rp  
3.4.1误差源分类 o8;>E>;  
3.4.2固有误差 ~VYZu=p  
3.4.3随机调整误差 $ OB2ZS"  
3.4.4接触力诱导误差 N}Q%y(O^  
3.4.5高阶像差误差分析 UJMM&  
3.5小结 /#lhRNX  
参考文献 b6Pi:!4  
第4章结构光轮廓测量 5&Al  
4.1概述 k#X~+}N^  
4.2基于结构光原理的测量方法 }vzP\  
4.2.1傅里叶变换轮廓术 1Kszpt(Ld  
4.2.2相位测量轮廓术 o.W:R Ux  
4.2.3莫尔测量轮廓术 /5 yjON{  
4.2.4卷积解调法 IA I!a1e!  
4.2.5调制度测量轮廓术  BC*62m  
4.3测量系统及其标定 9"hH2jc  
4.3.1结构光三维测量系统 Q46^i7=  
4.3.2系统参数标定 s)C5u;3!  
4.3.3快速标定方法 G(gJt l  
4.4位相展开算法 rYez$e^r  
4.4.1位相展开的基本原理 g<U\7Vp\1  
4.4.2空间位相展开方法 3}R}|Ha J#  
4.4.3时间位相展开方法 NV\t%/ ?  
4.4.4光栅图像采集与预处理 l7#5.%A  
4.5测量误差分析 4FrP%|%E~  
4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 Nc;cb  
4.5.2非线性误差矫正方法 BV)o F2b:  
4.6小结 =2v/f_  
参考文献 <8;SSdoKi  
第5章亚表面损伤检测 4P(muOS  
5.1概述 #C^)W/dP  
5.2亚表面损伤产生机理与表征 1%Hc/N-  
5.2.1产生机理 3{c6)vR2  
5.2.2表征方法 r{\c. \  
5.3亚表面损伤检测技术 r+ v?~m!  
5.3.1破坏性检测 R|&jvG=|  
5.3.2非破坏性检测  wO<.wPa`  
5.4工艺试验 xs#g  
5.4.1亚表面损伤的测量 6[+@#IWx  
5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 V'b$P2 ?^  
5.4.3损伤抑制策略 vYl2_\,Y?  
5.5小结 m8[XA!,  
参考文献 PU8>.9x  
第6章其他测量技术 .cks ){\  
6.1移相干涉测量技术 1N\/61+aA  
6.2动态干涉测量技术 WSEw:pln  
6.3剪切干涉 }jE [vVlRw  
6.4点衍射干涉 ZZ'5BfI"I%  
6.5白光干涉测量技术 <|-da&7  
6.6外差干涉测量技术 M02 U,!di  
6.7补偿法检测非球面 (8"advc6  
6.8计算全息法检测非球面 a4d7;~tZ  
参考文献 U80h0t%  
文摘 p~Wy`g-  
ZLI t 3  
蜗牛2013 2015-01-24 22:36
谢谢!
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