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2014-11-27 17:42 |
精密光学元件先进测量与评价(作者:程灏波)
《精密光学元件先进测量与评价》结合光学测量技术的最新发展,针对目前光学领域中先进光学测量技术进行了详细的探讨,主要涉及技术起源与发展、原理、优缺点、具体的测量设备,以及相关的测量方法和精度。 jH(&oV 《精密光学元件先进测量与评价》分为6 章,第1 章归纳了光学元件质量表述和评价方式,阐述了光学干涉测量技术的基本知识与原理;第2~5 章分别介绍了子孔径拼接轮廓测量、接触式轮廓测量、结构光轮廓测量和亚表面损伤检测;第6 章介绍了其他相关的光学测量方法。 ~eHRlXL' ]\7lbLv [attachment=60103] CF\R<rF<VS Np$z%ewK. 定价:85.00 !z?0 :Jg 优惠价格:63.75 uWh|C9Y!A Vz'HM$
&2Q*1YXj QGXQ { 目录 8qN"3 Et 前言 B=r0?%DX"1 第1章绪论 cI3 y 1.1概述 i =-8@ 1.2光学元件质量评价 !Qcir&]C> 1.2.1表面质量评价 A])OPqP{ 1.2.2亚表面质量评价 kymn)Ea 1.3干涉测量基础知识 H/^B.5RYE> 1.3.1干涉原理 %Z7%jma 1.3.2典型干涉测量结构 `os8;`G 第2章子子L径拼接轮廓测量 @7fm1b 2.1概述 Rnr#$C% 2.2圆形子孔径拼接 C-Ig_Nc 2.2.1拼接原理 U,'EF[t 2.2.2拼接算法 {M[~E|@D 2.3环形子孔径拼接 R5~gH6K| 2.3.1孔径划分 Z2#`}GI_m 2.3.2拼接原理 ~H u"yAR 2.3.3拼接算法 y+A{Y 2.4广义子孔径拼接 )yrAov\z* 2.4.1广义环形子孔径拼接算法 I(n }<)eF 2.4.2计算机模拟 g,=^'D 2.5子孔径拼接优化算法 nS.2C>A 2.5.1调整误差分量及其波像差 )km7tA
0a 2.5.2环形子孔径拼接优化模型 VRF6g|0; 2.5.3仿真研究 k1#5nYN. 2.6测量系统 ~,gLplpG0 2.6.1SSI—300子孔径检测平台 rGQ5l1</ 2.6.2实验研究 Yy hny[fa9 2.7超大口径拼接检测 q? 9GrwL8F 2.7.1方案设计 \Tyf *:_F> 2.7.2拼接算法 [zQWyDu 2.8小结 +xZQJeKb
参考文献 j=9ze op
% 第3章接触式轮廓测量
#9\THfb 3.1概述 Oc~aW3*A( 3.2测量理论基础 i4<BDX5 3.2.1测量原理 HxIoA 3.2.2坐标系和坐标变换 3cixQzb}u 3.2.3检测路径 krjN7& 3.2.4二次曲面系数研究 Xu#:Fe}: 3.2.5离轴镜测量模型 ZdH1nX(Yh3 3.3测量系统 oRq3 pO}f 3.3.1测头系统 K6B4sE 3.3.2系统设计 TBnvV 5_ 3.4误差分析 c+2sT3).D 3.4.1误差源分类 6,+nRiZ 3.4.2固有误差 gu<V(M\ 3.4.3随机调整误差 %i"}x/CD[ 3.4.4接触力诱导误差 [7.agI@= 3.4.5高阶像差误差分析 f-D>3qSS 3.5小结 1TZPef^y 参考文献 ")%r}:0 第4章结构光轮廓测量 7@l<?
( 4.1概述 k':s =IXW 4.2基于结构光原理的测量方法 NXI[q'y 4.2.1傅里叶变换轮廓术 [zh"x#AyI 4.2.2相位测量轮廓术 R=M!e<' 4.2.3莫尔测量轮廓术 [PWL<t::c 4.2.4卷积解调法 lhO2'#]i 4.2.5调制度测量轮廓术 3m=2x5{L 4.3测量系统及其标定 ($>XIb9f 4.3.1结构光三维测量系统 9i%9
4.3.2系统参数标定 6I>^Pf'ND 4.3.3快速标定方法 Q7GY3X*kA 4.4位相展开算法 z"UPyW1? 4.4.1位相展开的基本原理 O('Nn]wo~9 4.4.2空间位相展开方法 P1V1as 4.4.3时间位相展开方法 "U8S81' 4.4.4光栅图像采集与预处理 ; )llt
G 4.5测量误差分析 &{z<kmc$6 4.5.1光栅图像非正弦化过程与误差分析 Uc&iZFid2K 4.5.2非线性误差矫正方法 W&C-/O,m
4.6小结 Cj^{9'0 参考文献 >emcJVYV`[ 第5章亚表面损伤检测 <kbyZXV@K 5.1概述 c1%rV`)] 5.2亚表面损伤产生机理与表征 y LM"+.?pL 5.2.1产生机理 :(p)1=I 5.2.2表征方法 KDTDJ8 5.3亚表面损伤检测技术 yZ3nRiuRT 5.3.1破坏性检测 8omC%a}9m 5.3.2非破坏性检测 Oy_c 5.4工艺试验 H l<$a"K7\ 5.4.1亚表面损伤的测量 c\.P/~ 5.4.2亚表面损伤和工艺参数的关联 fdv`7u+}a 5.4.3损伤抑制策略 ROdK8*jL 5.5小结 CdZ BG 参考文献 n:4uA`Vg 第6章其他测量技术 v(O=IUa 6.1移相干涉测量技术 i9m*g*"2 6.2动态干涉测量技术 b{5K2k&, 6.3剪切干涉 o#D.9K( 6.4点衍射干涉 yPgmg@G@/ 6.5白光干涉测量技术 XG 0v 6.6外差干涉测量技术 }}T,W.#%u 6.7补偿法检测非球面 TH?9< C-C
6.8计算全息法检测非球面 !')y&7a~ 参考文献 Y*LaBxt Q 文摘 qf8[!5GM #YK5WTn5
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