xinyaxu2013 |
2013-08-23 17:55 |
导热胶带产品结构 [WcS[](ob 2"T8^r|U 压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场,它具有以下特点: y,'FTP9? ::p-9F • 拥有持久的高粘性 !d:tIu{) Sp<hai yQu vW$ • 应用时只需施压 +V2C}NQ5R f2uZK!:m i0ILb/LS • 不需通过水, 溶剂或加热活化 X tJswxw`K w0#%AK ot-(4Y • 有牢靠的粘粘力 |C~Sr#6)7 QH& %mr.S *}+R{ • 有足够的内聚力和弹性 x2sN\tOh^ {&u Rd?( 0w^jls 我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料,使它在粘接的同时具有导热功能,并且导热率为1.0W/m*K。 t@X M /=d 2. 导热胶带主要性能指标举例 ^it4z gx@ 'g. :MQ8 anLbl#UV {798=pC<. 3 、导热胶带和导热硅脂相比在此应用中的优缺点 nz>K{( (yfXMp,x ||XIWKF<n2 D'nL 压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场,它具有以下特点: Wy.";/C ikIzhUWE • 拥有持久的高粘性 Yg&`
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