| xinyaxu2013 |
2013-08-23 17:55 |
导热胶带产品结构 {3;AwhN0H !!@A8~H 压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场,它具有以下特点: ojYbR<jn9 mxor1P#| • 拥有持久的高粘性 infl. R_M?dEtE> SJD@&m%?[ • 应用时只需施压 #/PA A ~wg:!VWA) zvABU+{jD • 不需通过水, 溶剂或加热活化 V5+SWXZ SGb;!T* " \I4u{zC • 有牢靠的粘粘力 KiG p[eb ; ^t{Il'j zJe#m|Z • 有足够的内聚力和弹性 r0p w_j 93t9^9 dJ"iEb|4 我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料,使它在粘接的同时具有导热功能,并且导热率为1.0W/m*K。 %$%&m1Y 2. 导热胶带主要性能指标举例 h -iJlm +`3!I
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