xinyaxu2013 |
2013-08-23 17:55 |
导热胶带产品结构 s%l^zA( Xf|I=XK 压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场,它具有以下特点: b;G#MjQp' E^Z?X2Z • 拥有持久的高粘性 sH{(=N FlLk.+!t ^#z* • 应用时只需施压 '!XVz$C WP?AQD Z2I2 [pA • 不需通过水, 溶剂或加热活化 -j}zr yG- u_%L~1+' z7]GZF • 有牢靠的粘粘力 ^[hx`Rh`t Uizg.<. 9at_F'>R • 有足够的内聚力和弹性 $36.*s m ,uCgC4EP X32{y973hT 我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料,使它在粘接的同时具有导热功能,并且导热率为1.0W/m*K。 !,cfA';S 2. 导热胶带主要性能指标举例 /NFm6AA] ;^|:*
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