xinyaxu2013 |
2013-08-23 17:55 |
导热胶带产品结构 ZcZ;$* '.p? 6k!K 压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场,它具有以下特点: ?B4#f!X TvrwVL) • 拥有持久的高粘性 `X+j2TmS [{PqV):p T#iU+)-\% • 应用时只需施压 >x'bZ]gm *e<_; Kr? |ft:|/^F& • 不需通过水, 溶剂或加热活化 3B,QJ& J`Oy .Qu) A'DVJ9%xB • 有牢靠的粘粘力 9 )Yw
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10:%WGc XZ:1!; 我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料,使它在粘接的同时具有导热功能,并且导热率为1.0W/m*K。 A ^B@VuK 2. 导热胶带主要性能指标举例 1 !s28C5u O:u%7V/ d5q4'6o, 9T]va]w?# 3 、导热胶带和导热硅脂相比在此应用中的优缺点 Qf~| S9, _"v~"k 90^ 1q;I7_{ 2 1\"BvFE*E~ 压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场,它具有以下特点: MVu[gB o.v,n1Nm • 拥有持久的高粘性 ]~4}(\u zIX}[l4EW~ ?j},O=JFn • 应用时只需施压 ?STI8AdO
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