导热双面胶在照明行业的应用及其注意点

散热问题一直是制约LED照明行业往更高功率，更长使用寿命发展的一个瓶颈，LED工作过程中大概只有30-40%的输入电能转化为光能，其余60-70%的能量主要以非辐射复合发生的点阵振动的形式转化热能。一般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性，因此，要提升 LED的发光效率，LED系统的散热管理与设计便成为了一个重要课题。

LED灯具中（特别是球泡灯）传统的散热系统是用导热硅脂把芯片基板中的热量传到外壳，并用螺丝进行辅助的机械固定。而本文介绍的是在LED灯具行业中刚开始逐步使用的导热压敏型胶带，它在很多工况下能替代导热硅脂，帮助解决LED灯具的散热问题。目前在行业内的主要应用是粘接载有LED芯片的铝基板（或者陶瓷基板）和散热鳍片（或外壳）；并同时将芯片的热量传导至外壳，同时起到粘接和导热的效果。此压敏型胶带和导热硅脂相比具有使用便捷，外观美观，导热率相当，粘性高可替代机械固定等特点。

xinyaxu2013

2013-08-23 17:55

导热胶带产品结构

压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场，它具有以下特点：

• 拥有持久的高粘性

• 应用时只需施压

• 不需通过水, 溶剂或加热活化

• 有牢靠的粘粘力

• 有足够的内聚力和弹性

我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料，使它在粘接的同时具有导热功能，并且导热率为1.0W/m*K。
2.  导热胶带主要性能指标举例

Gh( A%x) ``K#}3 项目名称 S?0$?w?	,_ 2x{0w:> ^+\|De}`u 数值 42C<1@>zO
`ldz`yu6++ {]N3f[w 厚度 8Cx^0	/n,a?Ft^N) j;~%lg=) 0.13、0.25mm b1?xeG#
o^p 45 >XKr.% 导热率 ^s:y/Kd	8{ c!). HLK@xKD< 1.0 W/m-K (R}ii}&
9J-b6, Sus;(3EX 对钢板的180度剥离力 2\<.0	% ZU/x d b7:0#l$ 0.6N/mm 5]Ajf;W\
6sfwlT =6nD sibf 持粘力（剪切力） dl]#	:$3oFN*g ~aK?cP 80℃下可以长期悬挂200g重物 ~.g3ukt

3 、导热胶带和导热硅脂相比在此应用中的优缺点

mh/n.*E7 \|bv,2uWz kLSrj\6I[	Rd*[%) @ EuFJ=h 导热压敏型胶带 W6c]-pc	_"a=8a06G )u:Q) %$t 导热硅脂 'I}:!Z
IZ,oM!Y coE&24,0 粘性 v6(E3)J7 +~zXDBS9 sN=6gCau	<U Zd;e@ L:nXWz 粘结强度很高，能够代替机械固定，比如螺丝，省去客户机械固定的成本并且使结构设计更加简单。对钢板180度剥离力>0.6N/mm。对金属和陶瓷表面也有很好的粘接力。 hf6f.Z	uzOYVN$t LaFZ?7@\|} 无粘性，需要辅助的机械固定比如螺丝。增加人工和减低生产效率。 :*514N
],etZ%z& El_Qk[X\|A 施工 yBpk$	\;5\9B"i "8f?h%t 施工工艺非常方便只用短暂施压数秒即可进行下一道工序的操作。 fK}h"iH+K } l667N kh$_!BT	\ gwXH l~s7Ae 操作涂覆不方便，比较耗人工 `(y(w-:W1
8TV;Rtl ;Y9=!.Ak0y 外观 Pn.bVV:	6c4&VW ,$*IzL~ 可以任意模切成客户所需要的形状，便于装配，外观美观。 jR ~DToQ	imB#Eo4eY &jA\hg#9 外观无法控制。 >c8GW >\N
R{Z-m2La ,Dmc2D 导热率 vYmSKS	RSfM]w}Hq# e'HS7g 导热系数为1.0W/mK，此导热系数在一些中等功率的芯片(比如说单颗芯片功率为1W)散热应用中能够起到很好的导热效果。 jjs&`Fy,	b}!3;:iD 5E\#%K[ 导热率从低到高都有，可以适用于小功率到大功率的芯片散热。 o?Nu:&yE
>>Ar$ hi2sec\|;< 耐温能力 \BV 0zKd	GV\|9H]_,I 8ip7^ 优良的耐温能力持粘力，可以长期在80摄氏度环境下承重工作。 9-1#( Y6S 9v)%dO. I+ l%Sn#\	GOy%^:Xd 7Ey#u4Q 需要机械固定。本身无承受重物能力。 mdih-u(T\|
,<,:8B V3N0Og3 绝缘耐压能力 o5o^TW{ ?8@>6IXn LE^G&<!	\t4tiCw zJlQ_U-! 良好的绝缘耐压能力，0.25mm厚度的胶带可以耐4500V击穿电压。 L6P1L)	mg:!4O$K 4NR@u\S 良好的绝缘耐压能力 G* b2,9&F

压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场，它具有以下特点：

• 拥有持久的高粘性

• 应用时只需施压

• 不需通过水, 溶剂或加热活化

• 有牢靠的粘粘力

• 有足够的内聚力和弹性

我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料，使它在粘接的同时具有导热功能，并且导热率为1.0W/m*K。

2.  导热胶带主要性能指标举例

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xh@-g\|+g !7B\Xl'S 导热率 wt}9B[	g\A y`.s :B*}^g 1.0 W/m-K ^ ?hA@{T/1
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xinyaxu2013	2013-10-10 20:14
导热界面材料（导热胶带、导热石墨片、导热硅胶片、导热泥、导热硅胶、导热硅脂）供应商 mo]KCi 6&v?)o 联系电话:13423947959 QQ：2536562546

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