| xinyaxu2013 |
2013-08-23 17:55 |
导热胶带产品结构 Znw3P|>B fHK.q({Qc 压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场,它具有以下特点: H2lQ(Y+H Gr-~&pm • 拥有持久的高粘性
)Fgu' <*Nd%Ca Gsn$r(m{K • 应用时只需施压 CY~ S{w 60TM!\ R1$s1@3I| • 不需通过水, 溶剂或加热活化 E)%DLZ \&_pI2X .af+h<RG4$ • 有牢靠的粘粘力 Gg e X S=}1k,I hCBre5 • 有足够的内聚力和弹性 dBw7l} =(+]ee!Ti A(_HMqA] 我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料,使它在粘接的同时具有导热功能,并且导热率为1.0W/m*K。 OxQ 5P;O 2. 导热胶带主要性能指标举例 ]"/SU6#4: cO$xT;kK @<3E`j'p L pq)TE# 3 、导热胶带和导热硅脂相比在此应用中的优缺点 dG7d}0Ou' Z^]jy>dj |:4W5>sfg ^K: :g) 压敏型胶带作为粘接解决方案早已经广泛应用在电子及工业市场,它具有以下特点: vol (%wB 9@lG{9id? • 拥有持久的高粘性 T`j{2 wj0_X;L LttA8hf5q? • 应用时只需施压 6C<GYzzo Y1>OhHuN p ^TCr<= • 不需通过水, 溶剂或加热活化 !mWm@}Ujg 9bRUN< \(=xc2 • 有牢靠的粘粘力 -R1;(n) vg3iT} {|OXiRm' • 有足够的内聚力和弹性 e2G;_: q9VBK(,X q^6#.} 我司在普通压敏胶带中加入陶瓷导热填料,使它在粘接的同时具有导热功能,并且导热率为1.0W/m*K。 T*Ge67 A.7lo })kx#_o]'d 2. 导热胶带主要性能指标举例 7BqP3T=&_ =zrfh-lwH
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