| 珠儿 |
2013-05-17 11:06 |
PCB表面处理的方法介绍
表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 MiMDEe%f%
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） 8K\S]SZ
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1. 焊锡性极佳 w )> /fG|;
2. 便宜/成本低 s}4k^NGFJ
3. 允许长加工期 hu ~XFRw15
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 u*T#? W?
5. 保存期限至少12个月 qM d4awB
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6. 多重热偏差 fz+dOIU3\L
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不利 /~/nhKm
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1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 i0 6|P I
2. 不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA , Mn`kL<F
3. 微间距形成桥连 D@
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4. 对HDI产品不理想 #V@vz#bo=
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm）
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有利 f!B\X*|
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1. 焊锡性极佳 c
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2. 相对便宜 ERfSJ
3. 允许长加工期 5^N` ~
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 22E I`}"J
5. 保存期限至少12个月 8HWEObRY
6. 多重热偏差 -[z1r)RZ
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不利 8?hj}}H
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1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb kM7 6?M
2. 加工温度高， 260-270摄氏度 =BeJ.8$@VC
3. 不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA sGGi7 %
4. 微间距形成桥连 `b NLmTS
5. 对HDI产品不理想 1 @q"rPE^
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） F^!_!V B
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有利 W"D>>]$|u
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1. 化学沉浸，平整度极佳 or[! C %
2. 适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 ,d8*7my
3. 工艺经过考验和检验 OB+QVYk"
4. 保存期限长 vZ|Wj] ;o
5. 电线可以粘合 X1&c?T1 %[
/,+&O#SX
不利 odTIz{9qG
I:] Pd
1. 成本高昂的表面处理方式 &[[Hfs2:-]
2. BGA有黑焊盘的问题 PC& (1kJ
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 &hIr@Gi@ch
4. 避免阻焊层界定的BGA S|_"~Nd=
5. 不应单面塞孔 Jwbb>mB!
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） *,Sa*-7(
S8;5|ya
有利 |p*s:*TJp
AN+S6 t
1. 化学沉浸，平整度极佳 vgKdhN2kI
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 bqQR";
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 v(Q-RR
4. 适用于压接设计 3Sn#
M{wH
5. 经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 ^dKtUH/78G
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不利 nOU.=N
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Z:>ek>Op
1. 对操作非常敏感 – 必须戴手套 <p#+('N`
2. 锡须问题 k}e~xbh-y
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil ;<BMgO}N
4. 使用前烘烤可能会有不利影响 ,UW!?}@
5. 不建议使用可剥胶 6FEIQ#`{
6. 不应单面塞孔 >'&|{s[ m
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沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） O sgjSJrf
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有利 u9R@rQ9r
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1. 化学沉浸，平整度极佳 yzyK$WN\[3
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 +.66Ky`|[
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 rp v<'$6
4. 可以返工 *^p^tK
5. 包装得当的情况下有中等保存期限 GNoUn7Y
Gg5+Ap D
不利 2:;;
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1. 对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 oN= >U"<\1
2. 需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 G`,M?l mL
3. 组装阶段加工期短 ^8
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4. 不建议使用可剥胶 cA B<'44R
5. 不应单面塞孔 Ev0=m;@_
6. 提供这种表面处理工艺的供应商较少 SF[}s uL
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） 4.q^r]m*
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有利 $Sd pF-'
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1. 平整度极佳 0uJ??4N9
2. 适合微间距/BGA/较小的元器件 Z ^#u n
3. 便宜/成本低 (E7C9U*
4. 可以返工 +*x9$LSD
5. 清洁、环保工艺 B$_-1^L
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jXYjs 8Iy
不利 gh.+}8= "
y`J8hawp
1. 对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 B1b9
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2. 组装阶段加工期短 |eP5iy wg
3. 有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) k;l^y%tzp
4. 有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 O+ xzM[[
5. 很难检验 Wn N g3'6
6. 清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 {Hzj(c~S?
7. 使用前烘烤可能会有不利影响
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