| 珠儿 |
2013-05-17 11:06 |
PCB表面处理的方法介绍
表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 }B8I Bveu
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） } M1`di4e
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有利 Z8zmHc"IH
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1. 焊锡性极佳 8WtsKOno
2. 便宜/成本低 61. Brp.eP
3. 允许长加工期 (}a8"]Z
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 {wO 3< 9
5. 保存期限至少12个月 :axRoRg
6. 多重热偏差 Px$/ _`H
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不利 nTuJEFn{
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1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 pNOwDJtK
2. 不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA k,'L}SK
3. 微间距形成桥连 'h/C oTk@,
4. 对HDI产品不理想 >_e]C}QUr
Q o?O:
LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） /s?r`' j[
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有利 #1`- *.u
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1. 焊锡性极佳 9S-Z& 2L
2. 相对便宜 v\!Be[ ?
3. 允许长加工期 f47O d-\-
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 =4[v 3Qx
5. 保存期限至少12个月 9F4Dm*_<
6. 多重热偏差 whpfJN z
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不利 hJn%mdx~w|
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1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb 1nQWW9i
2. 加工温度高， 260-270摄氏度 "5-^l.CKH
3. 不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA X *&[u7No
4. 微间距形成桥连 Z3{>yYR+
5. 对HDI产品不理想 3{ LP?w :@
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） *RXbc~
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有利 JQV%fTH S
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1. 化学沉浸，平整度极佳 GqWB{$J;"
2. 适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 l% ?T2Fm3>
3. 工艺经过考验和检验 j:k[ 90
4. 保存期限长 R($KSui
5. 电线可以粘合 F">Qpgt
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不利 0(mkeIzJt/
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1. 成本高昂的表面处理方式 CACTE
2. BGA有黑焊盘的问题 _{ r=.W+ w
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 %%NlTE8*
4. 避免阻焊层界定的BGA BlXB7 q,
5. 不应单面塞孔 ANJ$'3tg
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） an|x$e7|?
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有利 UG2nX 3?
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1. 化学沉浸，平整度极佳 ^zt-HDBR_
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 {jYOs l
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 /G5d |P
4. 适用于压接设计 Sg6"WV{<
5. 经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 Hv M)e.!
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不利 {)
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1. 对操作非常敏感 – 必须戴手套 v=_6XF
2. 锡须问题 t*>R`,j
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil gA:5M
4. 使用前烘烤可能会有不利影响 3=Cc.a/3
5. 不建议使用可剥胶 Ttxqf:OMf
6. 不应单面塞孔 :lB=L r)
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沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） m9" n4a|:
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有利 QAvir%Y9Q
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1. 化学沉浸，平整度极佳 1 _\;- !t
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 :E>HE, 1b+
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 po$ /7
4. 可以返工 ?pn}s] */
5. 包装得当的情况下有中等保存期限 ?gJy3@D
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不利 /%&2HDA)
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1. 对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 q{t*34R
2. 需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 -C<zF`jO
3. 组装阶段加工期短 qEpi] =|
4. 不建议使用可剥胶 Z00+!Tnd
5. 不应单面塞孔 o(S{VGi,
6. 提供这种表面处理工艺的供应商较少 f.
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） 2 !At2P2
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有利 9'{}!-(xR
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1. 平整度极佳 6(G?MW.
2. 适合微间距/BGA/较小的元器件 Zf'TJ `S
3. 便宜/成本低 :{ oZ ~<
4. 可以返工 B<~ NS)w
5. 清洁、环保工艺 hi0R. V&
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不利 =:/BV=tv
7vAB q(
1. 对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 |7X:Tf J
2. 组装阶段加工期短 (rkU)Q
3. 有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) e _/b2"{
4. 有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 /Wy.>YC|
5. 很难检验 b^p"|L
6. 清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 h=(DX5:A
7. 使用前烘烤可能会有不利影响
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