| 珠儿 |
2013-05-17 11:06 |
PCB表面处理的方法介绍
表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 b0h >q $b
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） 1)!?,O\ey
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有利 WlRaD%Q
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1. 焊锡性极佳 4{#0ci {
2. 便宜/成本低 cW?~]E' <
3. 允许长加工期 %40+si3c
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 )!g@MHHL
5. 保存期限至少12个月 eGi|S'L'
6. 多重热偏差 k?`Q\
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不利 v.{I^ =
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1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 P;[>TCs ]8
2. 不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA '[Z.\
3. 微间距形成桥连 ^/"2s}+
4. 对HDI产品不理想 O^<\] _l
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） _v +At;Y
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有利 c2Up<#t
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1. 焊锡性极佳 aKk0kC
2. 相对便宜 }(v <f*7=n
3. 允许长加工期 28 =L9q
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 Rv@(
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5. 保存期限至少12个月 GL'zNQP-
6. 多重热偏差 ;1L7+ .A
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不利 </33>Fu)
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1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb g33Y]\
2. 加工温度高， 260-270摄氏度 Qm2(Z8Gh
3. 不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA q-4#)EnW
4. 微间距形成桥连 ?J's>q^X
5. 对HDI产品不理想 06fs,! Q@
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） x(bM
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有利 < 7yn :
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1. 化学沉浸，平整度极佳 AW/) R"+
2. 适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 Mp)|5<%
3. 工艺经过考验和检验 F >co#
4. 保存期限长 5HMDug;
5. 电线可以粘合 ) kK" 1\m
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不利 O:Ob{k
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1. 成本高昂的表面处理方式 ff<ad l-
2. BGA有黑焊盘的问题 @d_;p<\l
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 kH>^3( Q\
4. 避免阻焊层界定的BGA WDQw)EUl&
5. 不应单面塞孔 u}B N)%` B
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） `%Uz0h F
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有利 ?,Zc{
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1. 化学沉浸，平整度极佳 Dd$CN&Ca
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 9Qh k~^ngg
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 X^ZUm
4. 适用于压接设计 qr[+^*Ha
5. 经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 p:gM?2p1
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不利 "f3KE=cUm
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1. 对操作非常敏感 – 必须戴手套 NJTC+`Hm
2. 锡须问题 ?jRyw(Q
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil m=p< .%a
4. 使用前烘烤可能会有不利影响 O4w:BWVsn
5. 不建议使用可剥胶 x:WxEw>R
6. 不应单面塞孔 ,Jh ('r7
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沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） x8wal[6
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有利 7]6HXR @
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1. 化学沉浸，平整度极佳 hg=BXe4:
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 {ei,>5K
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 #3o] Qo[Sc
4. 可以返工 *,=WaODO %
5. 包装得当的情况下有中等保存期限 2e @zd\
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不利 %Jc>joU
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1. 对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 Mb0cdK?h A
2. 需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 M=aWL!nJ
3. 组装阶段加工期短 6 X.lncE@p
4. 不建议使用可剥胶 9AROvq|#
5. 不应单面塞孔 > {]m N5
6. 提供这种表面处理工艺的供应商较少 <r{ )*]#l
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） ,Cckp! 6
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有利 2 o5v{W
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1. 平整度极佳 k$7@@?<
2. 适合微间距/BGA/较小的元器件 %wp# vO-$
3. 便宜/成本低 Ck0R%|
4. 可以返工 &i~AXNw
5. 清洁、环保工艺 bUp
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不利 @BZ6 {@*
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1. 对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 ' 1aU0<
2. 组装阶段加工期短 vZns,K#4H\
3. 有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) g(0
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4. 有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 -\`n{$OR
5. 很难检验 Y+#e| x
6. 清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 _~`\TS8
7. 使用前烘烤可能会有不利影响
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