| 珠儿 |
2013-05-17 11:06 |
PCB表面处理的方法介绍
表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 8Jf4" ;
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） q*K.e5"'
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有利 +S}/ 6dg
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1. 焊锡性极佳 \ @:mq]Y
2. 便宜/成本低 7-MkfWH2b6
3. 允许长加工期 s4{ >7`N2
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 2z0 27P-Q
5. 保存期限至少12个月 Z"'tJ3Y.~
6. 多重热偏差 %$SO 9PY
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不利 [cf!%3>53
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1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 G![JRJxQ
2. 不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA 4BAG GD2
3. 微间距形成桥连 0:4w@"Q
4. 对HDI产品不理想 Oi4tG&q
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） rnTjw
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有利 ^N:bT;;$nZ
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1. 焊锡性极佳 ,[<+7
2. 相对便宜 B1Cu?k);.
3. 允许长加工期 l^%W/b> ?b
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 = F"vL
5. 保存期限至少12个月 ptEChoZ6
6. 多重热偏差 mR6hnKa_53
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不利 HH94?&
El#"vIg(\
1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb "s5[ w+,R
2. 加工温度高， 260-270摄氏度 x 2Cp{+}
3. 不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA %T'<vw0
4. 微间距形成桥连 eJwHe G
5. 对HDI产品不理想 j$Z:S~*
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） V+&C_PyC
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有利 wmnh7'|0u
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1. 化学沉浸，平整度极佳 yRv4,{B}X>
2. 适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 - Hi RXB
3. 工艺经过考验和检验 ==)q{e5
4. 保存期限长 (N
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5. 电线可以粘合 @J UCXm
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不利 7 F @#6
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1. 成本高昂的表面处理方式 K)[D A*W
2. BGA有黑焊盘的问题 g,] GzHV1
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 pDV8B/{
4. 避免阻焊层界定的BGA |g,99YIv>
5. 不应单面塞孔 GP{$w_'!J0
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） R7ze~[oF
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有利 H4"'&A7$
@K=C`N_22
1. 化学沉浸，平整度极佳 FH7h ?!|t
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 [h[@? 8vB
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 NY3. ?@Z
4. 适用于压接设计 {7Q)2N C
5. 经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 { k8R6l1
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不利 @Tz}y" VG
*BF G{P
1. 对操作非常敏感 – 必须戴手套
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2. 锡须问题 6Mh"{N7
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil 7X`]}z4g
4. 使用前烘烤可能会有不利影响 +nU=)x?38
5. 不建议使用可剥胶 hYB3t T
6. 不应单面塞孔 S-%itrB*
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沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） <kOdd)X
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有利 ve f9*u`
z,xGjS P
1. 化学沉浸，平整度极佳 :` > bh
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 ( we)0AxF'
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 +*L<"@
4. 可以返工 []b=
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5. 包装得当的情况下有中等保存期限 =M`Xu#eRk
GW,RE\Q:
不利 '@dk3:3t
jT=fq'RK
1. 对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 Xb2.t^
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2. 需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 N.UeuLz
3. 组装阶段加工期短 Nbb2 wr9A
4. 不建议使用可剥胶 tE WolO[\
5. 不应单面塞孔 )}lO%B'K
6. 提供这种表面处理工艺的供应商较少 d}Xb8SaE%c
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） "6q@}sz!
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有利 F [KM0t!
08G${@D+X0
1. 平整度极佳 Te2 C<c
2. 适合微间距/BGA/较小的元器件 )|wC 1J!L
3. 便宜/成本低 oLIgj,k{*
4. 可以返工 %E2V$l0
5. 清洁、环保工艺 21[=xboU
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N( G+
不利 {uN-bl?o
T~8kKw
1. 对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 =$Sv KzN
2. 组装阶段加工期短 P&IS$FC.\
3. 有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) p^k*[3$0
4. 有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 MO@XbPZB
5. 很难检验 ~,7Tj
6. 清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 ^h!}jvqE
7. 使用前烘烤可能会有不利影响
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