| 珠儿 |
2013-05-17 11:06 |
PCB表面处理的方法介绍
表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 m Q# 0c_
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） Tw^b!74gq
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有利 W dM?{;
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1. 焊锡性极佳 h B@M5Mc$
2. 便宜/成本低 WX@ a2c.'
3. 允许长加工期 'Z^-(xG,+
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 C t-^-XD
5. 保存期限至少12个月 ozF173iI
6. 多重热偏差 0O,Q]P 82f
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不利 [FhFeW>
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1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 ;;r}=0V*=
2. 不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA IdP"]Sv{<
3. 微间距形成桥连 ;"gU rcuY
4. 对HDI产品不理想 /*v} .fH%
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） (RhGBgp
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有利 h !>K[*
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1. 焊锡性极佳 >ZX&2 {
2. 相对便宜 Gp& o
3. 允许长加工期 ak_&\'P
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 6 ;JlA})
5. 保存期限至少12个月 aaa6R|>0
6. 多重热偏差 5Vq&w`sW
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不利 S .i CkX
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1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb luPj 'd?
2. 加工温度高， 260-270摄氏度 bUcq
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3. 不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA 5;:P^[cH9
4. 微间距形成桥连 VB(S]N)F^
5. 对HDI产品不理想 C71\9K*X
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） /b
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有利 GxFmw:
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1. 化学沉浸，平整度极佳 )p?p39>h
2. 适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 RxeyMNd
3. 工艺经过考验和检验 J ~"h&>T
4. 保存期限长 P Pj_NV
5. 电线可以粘合 _T8o]
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不利 =zetZJg
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1. 成本高昂的表面处理方式 [*{G,=tF`Y
2. BGA有黑焊盘的问题 ggP#2I\
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 E;*JD x
4. 避免阻焊层界定的BGA 06r-@iY.]
5. 不应单面塞孔 ZvSWIQ6
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） 8M5a& 35J"
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有利 czp .q
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1. 化学沉浸，平整度极佳 !}+rg2
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 K0YUN^St
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 ";>>{lYA .
4. 适用于压接设计 AJ%x"
5. 经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 "3\C;B6I
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不利 - C
SniKC qmC]
1. 对操作非常敏感 – 必须戴手套 >}?4; :.=
2. 锡须问题 +^@;J?O
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil $h)VKW ^\
4. 使用前烘烤可能会有不利影响 <D1>;C
5. 不建议使用可剥胶 _7^4sR8=
6. 不应单面塞孔 X6Y<pw`y
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沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） <* 4'H
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有利 p%?VW
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1. 化学沉浸，平整度极佳 AVR=\ qR
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 rNl ` w.
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 @C=Dk
4. 可以返工 8'n xc#&
5. 包装得当的情况下有中等保存期限 doj$chy
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不利 fN h0?/3)
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1. 对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 n>5/y
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2. 需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 j/h> G,>T=
3. 组装阶段加工期短 en1NFP
4. 不建议使用可剥胶 FK:Tni
5. 不应单面塞孔 !K0:0:
6. 提供这种表面处理工艺的供应商较少 9pPohR*#V
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） EAE \'9T&g
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有利 2b ` 3"S
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1. 平整度极佳 XoO#{7a
2. 适合微间距/BGA/较小的元器件 Hyj<Fqr!.
3. 便宜/成本低 =Ll:Ba Q
4. 可以返工 p^yuz (
5. 清洁、环保工艺 YR\pt8(z?
~|>q)4is6a
不利 `1Cg)\&[e0
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1. 对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 }5I+VY7a
2. 组装阶段加工期短 .0gF&>I}
3. 有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) o/6 'g)r*
4. 有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 (n>g C
5. 很难检验 GmJ4AYEP
6. 清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 q7!$-
7. 使用前烘烤可能会有不利影响
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