| 珠儿 |
2013-05-17 11:06 |
PCB表面处理的方法介绍
表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 x NjQ"'i8
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） G |[{\
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有利 iEZ+Znon
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1. 焊锡性极佳 - U\'Emu4
2. 便宜/成本低 ]%y>l j?Y
3. 允许长加工期 H%X F~tF:
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 Dk>6PBl
5. 保存期限至少12个月 "l9aBBiu
6. 多重热偏差 7RWgc]@?>
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不利 ;g? |y(xv
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1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 'A^q)hpax
2. 不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA pu+Q3NfR
3. 微间距形成桥连 \xbUr`WBY
4. 对HDI产品不理想 g &y^ r/
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） D%nd7
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有利 =u ?a P}zc
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1. 焊锡性极佳 ~mARgv
2. 相对便宜 B ~N3k
3. 允许长加工期 >Rd~ -w)!|
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 &H]/'i-
5. 保存期限至少12个月 )t"-#$,@
6. 多重热偏差 8\ !E )M|4
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不利 ?q9] H 5\
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1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb xsn=Ji2 F
2. 加工温度高， 260-270摄氏度 p/?o ^_s
3. 不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA DegbjqZ#
4. 微间距形成桥连 j&oRj6;Ha+
5. 对HDI产品不理想 M@{#y EP
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） Bskp&NV':
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有利 xBA"w:<
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1. 化学沉浸，平整度极佳 )/%5f{+}
2. 适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 e5>'H!)
3. 工艺经过考验和检验 MCmb/.&wu
4. 保存期限长 !43 !JfD
5. 电线可以粘合 DJL.P6 -W
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不利 Ly+UY.v"
JRo/ HY+
1. 成本高昂的表面处理方式 p8_^6wf g
2. BGA有黑焊盘的问题 0H}tb}4
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥 [jzsB:;XB&
4. 避免阻焊层界定的BGA GQn:lu3j:
5. 不应单面塞孔 PY .K_(D
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） #BUq;5
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有利 1xW!j!A;
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1. 化学沉浸，平整度极佳 %7 bd}sJ#
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 3-
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3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 + U5Q/ g
4. 适用于压接设计 )N&SrzqTK
5. 经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 |(3 y09
u^tQ2&?O!P
不利 /{i~-DVME
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/CS
1. 对操作非常敏感 – 必须戴手套 /'rj L<M
2. 锡须问题 Z^&G9I#
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil j8`
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4. 使用前烘烤可能会有不利影响 {r&mNbz
5. 不建议使用可剥胶 S)W xTE 9
6. 不应单面塞孔 O8@65URKx
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沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） DQ Q]grU
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有利 $v;WmYTJ
S{+t>en
1. 化学沉浸，平整度极佳 iWf+wC|
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 2!s PgIz
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 )4
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4. 可以返工 L/tpT?$fi
5. 包装得当的情况下有中等保存期限 sm/a L^ 4
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不利 :W *yfhLt
D$}8GYq
1. 对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 M%S7cIX
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2. 需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 |u > (~6
3. 组装阶段加工期短 '@t$3
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4. 不建议使用可剥胶 f CU]
5. 不应单面塞孔 Zd[rn:9\
6. 提供这种表面处理工艺的供应商较少 @s L N
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） xaMDec V
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有利 !/XNp QP
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1. 平整度极佳 }
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2. 适合微间距/BGA/较小的元器件 =
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3. 便宜/成本低 %GhI0F #
4. 可以返工 ~XTC:6ts
5. 清洁、环保工艺 Ss>pNH@ c
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不利 8Sr'
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1. 对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 M&V' *.xz
2. 组装阶段加工期短 TJ"-cWpO1
3. 有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) D p([ r
4. 有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 G"<#tif9 K
5. 很难检验 b)d ;eS
6. 清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 Nm?^cR5r
7. 使用前烘烤可能会有不利影响
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