| 珠儿 |
2013-05-17 11:06 |
PCB表面处理的方法介绍
表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项，就能很快看出相应的优缺点。通常，选择最合适的表面处理时，决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。 (E 8jkc
HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度（1 – 40μm） aO ?KRn
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有利 uh#E^~5S
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1. 焊锡性极佳 d!Ws-kzE
2. 便宜/成本低 xiQc\k$
3. 允许长加工期 `('U p?
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 _Gb 7n 5p
5. 保存期限至少12个月 bO6cv{>x
6. 多重热偏差 F.(e}EMyNh
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不利 =>Z4vWX*
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1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异 FEopNDy@y
2. 不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA f* h nzj
3. 微间距形成桥连 k%-UW%
4. 对HDI产品不理想 3BLH d<
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LF HASL – 无铅热风焊料整平通常厚度（ 1 – 40μm） G MLx$?=j
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有利 s2 aFme
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1. 焊锡性极佳 '& gUAt
2. 相对便宜 ,O^kZ}b
3. 允许长加工期 j E5=e</
4. 业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式 ~"wnlG-:
5. 保存期限至少12个月 8F)9.s,*
6. 多重热偏差 LS# _K -
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不利 {S%;By&[
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1. 大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异，但差异程度低于SnPb AGVipI #
2. 加工温度高， 260-270摄氏度 ]^a{?2 ei
3. 不适合用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA n4"xVDL
4. 微间距形成桥连 G&M)n*o
5. 对HDI产品不理想 *>o@EUArN
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ENIG – 沉金/化学镀镍浸金（通常厚度3 – 6 μm（镍） / 0.05 – 0.125 μm（金）） eB,@oo%
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有利 z!~{3M
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1. 化学沉浸，平整度极佳 gKPqU @$*
2. 适用于微间距 / BGA / 较小的元器件 0d`l ugf
3. 工艺经过考验和检验 ,?
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4. 保存期限长 $"=0{H.?
5. 电线可以粘合 :O;uP_r9
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不利 [t5 D d
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1. 成本高昂的表面处理方式 5y~B/.YY
2. BGA有黑焊盘的问题 XR#?gx .}
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 尤其是较大的阻焊桥
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4. 避免阻焊层界定的BGA gvP.\,U
5. 不应单面塞孔 0=OvVU;P
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沉锡通常厚度（1 – 40 μm） _9iF`Q
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有利 %8|? YxiZ:
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1. 化学沉浸，平整度极佳 xT+@0?| F
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 ).$kp2IN
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 w / CD-
4. 适用于压接设计 oR<;Tr~{q
5. 经过多重热偏差处理后具有很好的焊锡性 %-NG eN8
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不利 @Z9>E+udQ
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1. 对操作非常敏感 – 必须戴手套 1 |3vwgRhs
2. 锡须问题 TiI3<.a!
3. 对阻焊层有侵蚀性 – 阻焊桥应 ≥ 5 mil ]#$r TWMl'
4. 使用前烘烤可能会有不利影响 _eaK:EW
5. 不建议使用可剥胶 8.' THLI
6. 不应单面塞孔 yf e4}0}
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沉银通常厚度（0.12 – 0.40 μm） #j"N5e}U
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有利 #w)D ml
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1. 化学沉浸，平整度极佳 >vQKCc|93
2. 适合微间距 / BGA / 较小的元器件 z8w@pT
3. 属于无铅表面处理的中等成本范围 0 9*?'^s4
4. 可以返工 H^w Inkf>
5. 包装得当的情况下有中等保存期限 =$vy_UN
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不利 &-`a`
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1. 对操作非常敏感 / 银面变色 / 外观问题 – 必须戴手套 p!cNn7{;
2. 需要特殊包装 – 如果包装打开后板没有用完，必须迅速重新密封。 jX91=78d
3. 组装阶段加工期短 G/}nwj\
4. 不建议使用可剥胶 CK} _xq2b
5. 不应单面塞孔 C;rK16cn
6. 提供这种表面处理工艺的供应商较少 AaJnRtBS~
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OSP（有机焊锡性保护层）（通常厚度0.15 – 0.65 μm） e&XJK*Wf
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有利 + WFa4NZ
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1. 平整度极佳 DUu~s,A
2. 适合微间距/BGA/较小的元器件 tumYZ)nW
3. 便宜/成本低 7
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4. 可以返工 I-|1eR +3
5. 清洁、环保工艺 e{IwFX
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不利 Q! }LtR$
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1. 对操作敏感 – 必须使用手套并避免刮擦 @RVj~J.A
2. 组装阶段加工期短 >U'gQS?\]
3. 有限的热循环，不是多重焊接工艺的首选(>2/3) W q>qso
4. 有限的保存期限 – 不适合某些运输方式和长期储货 Je; HAhL
5. 很难检验 &<S]= \
6. 清洗误印的焊膏时可能对OSP涂层有不利影响 C2Af$7c
7. 使用前烘烤可能会有不利影响
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