IBM和3M联合开发3D封装技术以提高芯片速度

IBM和3M公司计划联合开发粘合剂把半导体封装为密集地叠放的芯片塔，即所谓3D封装。使用这种芯片将提高智能手机、平板电脑、计算机和游戏设备的速度。这两家公司的目标是创建新一类的材料。这种材料可能制造有100层单独的芯片组成的商用微处理器。

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Building a silicon skyscraper with chips and goo

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3D chip goo needs to hold tight and move heat

与内存和网络元件紧密封装在一起的处理器能够制造出比目前最快的微处理器快1000倍的计算机芯片。

根据合作协议，IBM将帮助封装半导体。3M将开发和生产粘合剂材料。

tassy	2011-09-08 12:19
粘合的3D芯片，3D封装后能散热才可能的呀。 I["j=r

drymatini	2011-09-08 14:39
对芯片封装没有没有了解啊

yishuizhit	2011-09-08 21:18
对散热肯定是大问题。。。。

xull127	2011-09-08 22:53
事情要先想然后考虑问题逐个解决

hg18221	2011-09-10 05:29
创新，会有新突破

love0829	2011-09-13 11:09
散热是个大问题！

larmson	2011-09-15 15:27
只有想不到的，没有做不到的！！

totopc	2011-09-16 21:49
只要用心去专研了，哪怕没有成功也会为今后研发新的产品奠定基石。

shorling	2011-09-23 15:20
散热大大的痛苦~

爱弦断音点	2011-09-25 22:40
好立体的造型

wuzhonghua	2011-09-28 13:37
非常好的创意，成功应该是没有问题的

阿木自白	2011-10-06 20:01
如果3M能研究出比较高效的散热粘结剂，对半导体散热将是一个大得突破

jackqiu	2011-10-10 08:27
迟早会成功

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