| cyqdesign |
2010-12-07 14:20 |
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前言
frRO?
第1章 光的物理本质及其描述 Ba}<X;B }
1.1 光的经典本质 3 f-J%!aH
1.1.1 电磁波的传播速度和折射率 (zml704dI)
1.1.2 发光强度 nN%Zed2O@6
1.2 光的量子本质 / ? %1;s:'
1.2.1 光电效应 m)ENj6A>yP
1.2.2 爱因斯坦的光子假设及其光电方程 =))VxuoN
1.2.3 对光电效应的量子解释 rI#,FZ
1.2.4 原于发光的机理 !NO)| N>
1.3 单色平面波和球面波 g3| 62uDF
1.4 单色波的干涉和波的相干性 : h8-y&;
1.4.1 干涉现象是波动的特性 P$v9
1.4.2 波的相干性 *J3Z.fq%:i
1.5 光的衍射和傅里叶光学 7-Mm+4O9
1.5.1 光的衍射 c[+uwO~
1.5.2 傅里叶光学 ms6dl-_t
1.6 光波在介质界面上的反射和折射 2 4I\smO
1.6.1 反射定律和折射定律 GK&R,q5}
1.6.2 反射和全反射 ~m3Tq.sYrY
1.7 光的吸收和散射 63SmQsv
1.7.1 光的吸收 H;N6X y*~
1.7.2 光的散射 SnV b D<
1.8 辐射度量学和光度学 5H2Ugk3
1.8.1 辐射度量 o(stX a
1.8.2 光度量 :yFmCLZaQ
1.9 光调制器 D+ xPd<
;m~%57 .;\
第2章 静电危害及其防护 =`g@6S
2.1 静电起电 Zvkb=
2.1.1 金属之间的接触起电 >Yx,%a@~R
2.1.2 金属与绝缘材料之间的接触起电 2 CRgOFR
2.1.3 绝缘材料之间的接触起电 h\/ T b8
2.2 静电的消散 ,56objaE
2.2.1 物体对静电的泄漏性能 hQ}y(2A.XI
2.2.2 介质内部电荷的衰减规律 _F`RwBOjs
2.2.3 绝缘导体上电荷的消散 e"cvo(}g
2.3 静电放电及其危害 -eFq^KP2
2.3.1 静电对LED的损伤 h3Y|0-D
2.3.2 静电放电的危害类型 MI,kK i
2.4 电子工业中的静电问题 ki ?ETC
2.4.1 电子元器件静电损伤的失效类型 t_hr$ {
2.4.2 静电危害造成的损失 $
S]l%
2.4.3 电子产品静电危害的特点 $O9,Gvnxx
2.5 LED的静电防护 do DpTwvh
W[qQDn!r
第3章 半导体二极管与LED Xcb'qU!2-^
3.1 半导体 !"SuE)WM
3.1.1 半导体概述 Su]p6B
3.1.2 本征半导体 bE1 @RL
3.1.3 杂质半导体 >{eGSSG0
3.1.4 PN结及其特点 uF\ ;m.
3.2 半导体二极管及其应用 1q/Q@O
3.2.1 半导体二极管 P( 1Z
3.2.2 光敏二极管 MX s]3M
3.2.3 半导体二极管的应用 b G/[mZpRT
3.2.4 LED M,g $
3.3 LED的基本结构 N4u-tlA
3.4 LED的发光原理 {7^D!lis
3.5 LED的光学特点 z+]YB5zK%
3.5.1 LED发光的颜色 l~ZIv
3.5.2 LED的优点 Fjw+D1q.
3.5.3 LED在制作和使用中存在的问题 O"e mse}Z
3.6 高亮度LED芯片的产量 S3sxK:
3.7 两类高亮度LED的增长率 <nJ8%a Y,
3.8 LED芯片的制作及分类 I*0TI@Lo
3.8.1 LED芯片的制作 <CN+VXF
3.8.2 LED的分类 `J-&Y2_/k
3.9 LED的技术现状及发展趋势 k mM - >v
7 i88iT
第4章 LED的封装技术 gUrXaD#
4.1 LED封装概述 x%%OgO +>
4.1.1 LED封装的特殊性 N _|tw
4.1.2 LED的封装材料 i J p E`
4.1.3 LED的封装结构类型 ,2]a<0m
4.1.4 LED封装的作用 5^C.}/#>F
4.2 LED的封装工艺流程
2! ";?E
4.2.1 LED的封装任务 -$o4WSd~
4.2.2 LED的封装形式 b|nh4g
4.2.3 LED的封装工艺流程 z<,-: =BC"
4.3 引脚式封装技术 n0opb [ ?
4.3.1 多色点光源的封装结构 1Ts$kd O
4.3.2 LED显示器的封装结构 />dYk Iv
4.3.3 引脚式封装的工艺流程及选用设备 {J]x81}*;
4.3.4 管理机制和生产环境 !@9G9<NK
4.3.5 一次光学设计 >tTu1#t
4.4 平面发光器件的封装技术 e#s-MK-Q
4.4.1 数码管制作 o|nN0z)b4
4.4.2 常见的数码管 _qsg2e}n
4.4.3 单色和双色点阵 ok(dCAKP
4.5 SMD封装技术
Mc<O ~
4.5.1 SMD封装概述 ;0-Y),
4.5.2 SMD封装工艺 XG01g3
4.5.3 SMD表面黏着LED的生产流程 tlcNGPa
4.5.4 测试LED与选择PCB #L 9F\ <K
4.6 食人鱼封装技术 .{4U]a;[
4.6.1 食人鱼的封装工艺 {R}Kt;L:Ut
4.6.2 食人鱼LED的应用 y\zRv(T=
4.7 大功率LED封装技术 i]}`e>fF
4.7.1 大功率LED的光学特征 rixt_}aE
4.7.2 大功率LED芯片的制造技术 aW(H n[}^
4.7.3 大功率LED及其封装结构 ' ;3#t(J;
4.7.4 大功率LED封装的关键技术 o>Q=V 0?
4.7.5 固态照明对大功率LED封装的要求 c&I"&oZ@&
4.7.6 大功率LED的应用 @y(<4kLz
4.7.7 功率型LED封装技术的现状 C!}t6
4.7.8 功率型LED封装技术面对的挑战 mH /9J
4.8 LED封装技术的发展趋势 $n* wS,
y-lBaTE9
第5章 白光LED的制作 F-PQ`@ZNW
5.1 LED的发展历史 >wf.C%
5.1.1 单色光LED的发展 cc {^0JT
5.1.2 白光LED的发展 `} S; _g!
5.2 白光LED的制作 `
*q>E
5.2.1 蓝光LED+不同色光荧光粉 oP_}C [
5.2.2 紫外光或紫光LED+RGB荧光粉 bL0>ul"
5.2.3 利用三基色原理将RGB三种超高亮度LED混合生成白光 E@_]L<Z
5.3 白光LED的可靠性及其寿命 f8S! FGiNc
5.3.1 寿命试验条件的确定 [(m+Ejzi%
5.3.2 试验过程与注意事项 .^V9XN{'a
5.3.3 寿命试验台的设计 o e,yCdPs
5.4 荧光粉 +MyXIWmD
5.4.1 荧光粉概述 IM=3n%6
5.4.2 采用荧光粉制作LED的优点 ]4eIhj?
]? % *3I
第6章 LED的技术指标及测量 $u%7]]Y^\
6.1 LED的极限参数 # TPS? +(
6.2 LED的电学指标 ,_z"3B)]
6.2.1 常用电学参数 >*Ctp +X@
6.2.2 电学特性 <3!Q Xc
6.3 1.ED的光学指标 T&+y~c[au
6.3.1 常用光学参数 4x|\xg(
l
6.3.2 光学特性 T_ Cj=>L
6.4 LED的热学指标 b E6bx6=u
6.4.1 电.光转换效率 L)X[$:
6.4.2 不同过程的能量损失 ZK 5
wZU
?g9oiOhnG
第7章 LED的驱动技术 PauF)p
7.1 LED驱动器的要求 'nN'bVl/
7.2 常用的LED电源驱动方案 )Y:C' *.r
7.2.1 LED电源驱动器的分类 J=6(
4>
7.2.2 LED供电的特殊性 hj,y l&
7.3 LED恒压驱动技术和恒流驱动技术 @7`=0;g
7.3.1 LED的恒流源驱动 $L W8 vo7
7.3.2 LED的恒压源驱动 |syvtS{
7.3.3 LED驱动电路的选择 |vtj0 ,[
7.4 LED驱动电路的结构 p mUG`8SY
7.4.1 直流驱动电路 [Zne19 /
7.4.2 集成驱动电路 #AF.1;(k
7.4.3 交流驱动电路 )8%m|v#W
7.4.4 脉冲驱动电路 +*Zjo&pc
7.5 白光LED驱动电路的分类 c]68$;Z7
7.5.1 白光LED的恒流驱动技术 X=jHH=</
…… {<Y\flj{@m
第8章 LED在照明中的应用 r <5i
第9章 LED在电子装置中的应用 p(. z#o#
第10章 LED在光纤通信中的应用 dfT
第11章 LED驱动电路 eS/Au[wS
参考文献
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