| cyqdesign |
2010-12-07 14:20 |
目录 $Z.c9 rY1
前言 gS4K](KH |
第1章 光的物理本质及其描述 5NJ@mm { 0
1.1 光的经典本质 uLe+1`Y5Ux
1.1.1 电磁波的传播速度和折射率 KD-0NO=oL
1.1.2 发光强度 ZH0 ~:
1.2 光的量子本质 RNl %n}
1.2.1 光电效应 }b)?o@9}:
1.2.2 爱因斯坦的光子假设及其光电方程 S8.nM}x
1.2.3 对光电效应的量子解释 \@MGO aR]
1.2.4 原于发光的机理 5c'rnMW4+p
1.3 单色平面波和球面波 h*_r='
E
1.4 单色波的干涉和波的相干性 }{=%j~V;&
1.4.1 干涉现象是波动的特性 &fiDmUxj
1.4.2 波的相干性 Wq&TbWR
1.5 光的衍射和傅里叶光学 UrN$nhH
1.5.1 光的衍射 qe`W~a9x
1.5.2 傅里叶光学 kki]6_/n
1.6 光波在介质界面上的反射和折射 q'C'S#qqn
1.6.1 反射定律和折射定律 nUd(@ @%m
1.6.2 反射和全反射 :3Ty%W&&
1.7 光的吸收和散射 S9U9 ;>g
1.7.1 光的吸收 r/:9j(yxr
1.7.2 光的散射 b[e+(X
1.8 辐射度量学和光度学 r>$jMo.S"
1.8.1 辐射度量 5C#&vYnq
1.8.2 光度量 IB( IiF5
1.9 光调制器 gl2~6"dc
"N7C7`izc
第2章 静电危害及其防护 e] **Z,Z
2.1 静电起电 Q1buuF#CU&
2.1.1 金属之间的接触起电 CDU^X$Q
2.1.2 金属与绝缘材料之间的接触起电 k}F ;e_
2.1.3 绝缘材料之间的接触起电 ;d?4phl -.
2.2 静电的消散 &NHI X(b6
2.2.1 物体对静电的泄漏性能 m feyR
2.2.2 介质内部电荷的衰减规律 BCsW03sQ
2.2.3 绝缘导体上电荷的消散 SV6Np?U
2.3 静电放电及其危害 wz073-v>ZV
2.3.1 静电对LED的损伤 u^!-Z)W
2.3.2 静电放电的危害类型 He"> kJx
2.4 电子工业中的静电问题 +SUQRDF@i
2.4.1 电子元器件静电损伤的失效类型 FjkE^o>
2.4.2 静电危害造成的损失 Vwm\ a]s
2.4.3 电子产品静电危害的特点 s x`C<c~u
2.5 LED的静电防护 4 ;w_o9o
%8S!l;\H5
第3章 半导体二极管与LED ,h8)5Mj/J
3.1 半导体 0BxO75m}o
3.1.1 半导体概述 %S$P+B?
3.1.2 本征半导体 sI9~TZ :
3.1.3 杂质半导体 Ddt(*z
/
3.1.4 PN结及其特点 Rjm5{aa-
3.2 半导体二极管及其应用 ,((5|MbM/
3.2.1 半导体二极管 } {j[
3.2.2 光敏二极管 y$4,r4cmR|
3.2.3 半导体二极管的应用 =]Qu"nRB
3.2.4 LED )7c^@I;7
3.3 LED的基本结构 QVzLf+R~
3.4 LED的发光原理 Bz /NFNi[p
3.5 LED的光学特点 G 78rpp
3.5.1 LED发光的颜色 ]9;WM.
3.5.2 LED的优点 7/Ve=7]
3.5.3 LED在制作和使用中存在的问题 9FJU'$FN
3.6 高亮度LED芯片的产量 ;v8,r#4
3.7 两类高亮度LED的增长率 "}Ya .
3.8 LED芯片的制作及分类 LR -op?W
3.8.1 LED芯片的制作 /F/`?=1<$
3.8.2 LED的分类 9-}&znLZe
3.9 LED的技术现状及发展趋势 a&PoUwG
Z^h'&c#
第4章 LED的封装技术 ]%shs
4.1 LED封装概述 jr~76
4.1.1 LED封装的特殊性 zx;x@";p
4.1.2 LED的封装材料 i1|-
4.1.3 LED的封装结构类型 X}
8rrC=
4.1.4 LED封装的作用 . +.Y`0
4.2 LED的封装工艺流程 $n (@hT>?
4.2.1 LED的封装任务 G} }oeS
4.2.2 LED的封装形式 E
hd*
4.2.3 LED的封装工艺流程 u )
fbR
4.3 引脚式封装技术 w;>]L.n
4.3.1 多色点光源的封装结构 YBHm d
4.3.2 LED显示器的封装结构 ?A,gDk/#
4.3.3 引脚式封装的工艺流程及选用设备 f8'&(-
4.3.4 管理机制和生产环境 8c]\4iau
4.3.5 一次光学设计 @f{)]I +f
4.4 平面发光器件的封装技术 %DzS~5$G
4.4.1 数码管制作 2 JtGS-t
4.4.2 常见的数码管 "o=h /q5&
4.4.3 单色和双色点阵 \*d@_oQ$
4.5 SMD封装技术 j0:F E
4.5.1 SMD封装概述 #Cbn"iYee
4.5.2 SMD封装工艺 OO53U=NU
4.5.3 SMD表面黏着LED的生产流程 qX-Jpi P
4.5.4 测试LED与选择PCB >/$Q:92T
4.6 食人鱼封装技术 ]'2p"A0U
4.6.1 食人鱼的封装工艺 IxgnZX4N
4.6.2 食人鱼LED的应用 F
N(&3Ull
4.7 大功率LED封装技术 UI>-5,X
4.7.1 大功率LED的光学特征 q'q'v
S
4.7.2 大功率LED芯片的制造技术 B^{bXhDp
4.7.3 大功率LED及其封装结构 bF?EuL
4.7.4 大功率LED封装的关键技术 9OXrz}8C
4.7.5 固态照明对大功率LED封装的要求 1sn!!
4.7.6 大功率LED的应用 zS|%+er~zO
4.7.7 功率型LED封装技术的现状 oaRPYgh4
4.7.8 功率型LED封装技术面对的挑战 2ORWdR.b
4.8 LED封装技术的发展趋势 V,|9$A;
j!m~ :D
第5章 白光LED的制作 K& 2p<\ 2
5.1 LED的发展历史 ^ x:4%%Q]l
5.1.1 单色光LED的发展 N-K .#5
5.1.2 白光LED的发展 $T ]1<3\G
5.2 白光LED的制作 |~v($ c
5.2.1 蓝光LED+不同色光荧光粉 fgTvwO Sk
5.2.2 紫外光或紫光LED+RGB荧光粉 %#ms`"H
5.2.3 利用三基色原理将RGB三种超高亮度LED混合生成白光 E62VuX
5.3 白光LED的可靠性及其寿命 b LSI\
5.3.1 寿命试验条件的确定 p~Dm3^Y
5.3.2 试验过程与注意事项 B:+}^=
5.3.3 寿命试验台的设计 vAwFPqu
5.4 荧光粉 uTB; Bva
5.4.1 荧光粉概述 }wj*^>*
5.4.2 采用荧光粉制作LED的优点 >i@gR
`d3S0N 6@
第6章 LED的技术指标及测量 wyA qrf
6.1 LED的极限参数 Z0`?
6.2 LED的电学指标 5g/^wKhKG
6.2.1 常用电学参数 $@8\9Y
{
6.2.2 电学特性 ] p+t> 's
6.3 1.ED的光学指标 "eh"' Z
6.3.1 常用光学参数 pPG!{:YT
6.3.2 光学特性 $`_(%tl
6.4 LED的热学指标 :Q$3P+6 a
6.4.1 电.光转换效率 y%E R51+
6.4.2 不同过程的能量损失 t6-c{ZX>A
Q 7c_;z_
第7章 LED的驱动技术 _2f}WY3S
7.1 LED驱动器的要求 Q
7B)t;^
7.2 常用的LED电源驱动方案 $V`O%Sz
7.2.1 LED电源驱动器的分类 B;W=61d
7.2.2 LED供电的特殊性 3^1)W!n/
7.3 LED恒压驱动技术和恒流驱动技术 /1n}IRuw
7.3.1 LED的恒流源驱动 <uv{/L
b
7.3.2 LED的恒压源驱动 >SfC '* 1
7.3.3 LED驱动电路的选择 Y5ebpw+B-
7.4 LED驱动电路的结构 _%i|*
7.4.1 直流驱动电路 rYm<U!k
7.4.2 集成驱动电路 zS?i@e
$
7.4.3 交流驱动电路 Wc`Vcn1
7.4.4 脉冲驱动电路 Vy- S9=
7.5 白光LED驱动电路的分类 >KGQ#hnH
7.5.1 白光LED的恒流驱动技术 \Xxx5:qM
…… UPN2p&gM
第8章 LED在照明中的应用 dVe3h.,[v
第9章 LED在电子装置中的应用 y FJ(b %7
第10章 LED在光纤通信中的应用 t*.v!
第11章 LED驱动电路 o~es> ;
参考文献
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