| cyqdesign |
2010-12-07 14:20 |
目录 fslk7RlSKg
前言 {O kik}Oh
第1章 光的物理本质及其描述 ^la i!uZVa
1.1 光的经典本质 IH bo w0'
1.1.1 电磁波的传播速度和折射率 *{dD'9Bg
1.1.2 发光强度 /;nO<X:XV
1.2 光的量子本质 A
Ok7G?Y
1.2.1 光电效应 h2|vB+W-
1.2.2 爱因斯坦的光子假设及其光电方程 s$>m0^
1.2.3 对光电效应的量子解释 9Ir~X|}\iL
1.2.4 原于发光的机理 7lDaok
1.3 单色平面波和球面波 {< }I9D5
1.4 单色波的干涉和波的相干性 O\?5#.
1.4.1 干涉现象是波动的特性 }'V'Y[
1.4.2 波的相干性 ).+xcv
1.5 光的衍射和傅里叶光学 ss`q{ARb
1.5.1 光的衍射 M- Z6TL
1.5.2 傅里叶光学 ~I \r1Wj;
1.6 光波在介质界面上的反射和折射 ]u4>;sa
1.6.1 反射定律和折射定律 av;
(b3Lq
1.6.2 反射和全反射 nhP~ jJn
1.7 光的吸收和散射 B`Or# G3ph
1.7.1 光的吸收 $qlqW y-s
1.7.2 光的散射 FJjF*2 .
1.8 辐射度量学和光度学 i[ Gw 7'f
1.8.1 辐射度量 |T$a+lHMD
1.8.2 光度量 i. u15$
1.9 光调制器 1x\W52 1
b*FU*)<4.
第2章 静电危害及其防护 +wz`_i)!
2.1 静电起电 Sa[ EnC
2.1.1 金属之间的接触起电 j |'# 5H`
2.1.2 金属与绝缘材料之间的接触起电 7o965h
2.1.3 绝缘材料之间的接触起电 P96Cw~<Q?
2.2 静电的消散 7:VEM;[d
2.2.1 物体对静电的泄漏性能 ;H
y!0n
2.2.2 介质内部电荷的衰减规律 EAC(^+15K
2.2.3 绝缘导体上电荷的消散 k\ Z;Cmh>
2.3 静电放电及其危害 o^_W $4Fc
2.3.1 静电对LED的损伤 f=_Bx2ub
2.3.2 静电放电的危害类型 ]O[+c* |w
2.4 电子工业中的静电问题 @dE 3
2.4.1 电子元器件静电损伤的失效类型 )-Mn"1ia
2.4.2 静电危害造成的损失 lk*0c {_L
2.4.3 电子产品静电危害的特点 o]|oA N9
2.5 LED的静电防护 KM_)7?`
$dx1[ V+_
第3章 半导体二极管与LED ~b>n CP8q
3.1 半导体 (}*\ {
3.1.1 半导体概述 s=q%:uCO
3.1.2 本征半导体 ]s*[Lib
3.1.3 杂质半导体 ^ Kw&=u
3.1.4 PN结及其特点 [NCXn>Z
3.2 半导体二极管及其应用 x;ER RK
3.2.1 半导体二极管 pu2 wEQ
3.2.2 光敏二极管 /\ ,_P
3.2.3 半导体二极管的应用 (5Z8zNH`3
3.2.4 LED I*+LJy;j
3.3 LED的基本结构 H#kAm!H
3.4 LED的发光原理 .`p<hA)%[C
3.5 LED的光学特点 2rR@2Vsw2
3.5.1 LED发光的颜色 5A2Y'ms,/
3.5.2 LED的优点 45r]wT(C
3.5.3 LED在制作和使用中存在的问题 X a{~a3W y
3.6 高亮度LED芯片的产量 uGuc._}=
3.7 两类高亮度LED的增长率 |z!q
r }i
3.8 LED芯片的制作及分类 &# vk4C_8m
3.8.1 LED芯片的制作 3ZW/$KP/
3.8.2 LED的分类 'uP'P#
3.9 LED的技术现状及发展趋势 Ad}-I%Ie
r+[#%%}ea
第4章 LED的封装技术 <?> I\
4.1 LED封装概述 2_o K 5*j
4.1.1 LED封装的特殊性 Njy9 JX
4.1.2 LED的封装材料 B&%L`v2[
4.1.3 LED的封装结构类型 36kc4=
4.1.4 LED封装的作用 l#2r.q^$|
4.2 LED的封装工艺流程 ,-cpsN
4.2.1 LED的封装任务 |MOn0 *
4.2.2 LED的封装形式 sW ]yuu!/
4.2.3 LED的封装工艺流程 1V*8,YiC<
4.3 引脚式封装技术 ++Rdv0 ~
4.3.1 多色点光源的封装结构 i$`|Y*
4.3.2 LED显示器的封装结构 Dh\S`nfFq
4.3.3 引脚式封装的工艺流程及选用设备 G zJ9N`
4.3.4 管理机制和生产环境 .iOw0z
4.3.5 一次光学设计 /gqqKUx
4.4 平面发光器件的封装技术 '|YtNhWZ?
4.4.1 数码管制作 ^w;o \G
4.4.2 常见的数码管 =Q/w% 8G
4.4.3 单色和双色点阵 ')AByD}Hi]
4.5 SMD封装技术 #6*V7@9]3|
4.5.1 SMD封装概述 Z-4K?;g'k
4.5.2 SMD封装工艺 uD.
4.5.3 SMD表面黏着LED的生产流程 BpQ;w,sefq
4.5.4 测试LED与选择PCB otWo^CE$
4.6 食人鱼封装技术 '`M#UuU
4.6.1 食人鱼的封装工艺 652u Z};e
4.6.2 食人鱼LED的应用 3n.+_ jQ>s
4.7 大功率LED封装技术 v?Z'[l
4.7.1 大功率LED的光学特征 ~u_K& X
4.7.2 大功率LED芯片的制造技术 rtB |N-
4.7.3 大功率LED及其封装结构 ^;V }l?J_s
4.7.4 大功率LED封装的关键技术 paq 8L{R
4.7.5 固态照明对大功率LED封装的要求 B8bvp:Ho|
4.7.6 大功率LED的应用 'P@=/
4.7.7 功率型LED封装技术的现状 L]c 8d
4.7.8 功率型LED封装技术面对的挑战 Kwy1SyU
4.8 LED封装技术的发展趋势 YYTO,4
O]e6i%?
第5章 白光LED的制作 Mq+viU&
5.1 LED的发展历史 tpv?`(DDU
5.1.1 单色光LED的发展 > [Xm|A#
5.1.2 白光LED的发展 pu\b`3C(
5.2 白光LED的制作 $s e !8s"
5.2.1 蓝光LED+不同色光荧光粉 fl!mY CPv
5.2.2 紫外光或紫光LED+RGB荧光粉 7ZF}0K$^B
5.2.3 利用三基色原理将RGB三种超高亮度LED混合生成白光 }U2[?
5.3 白光LED的可靠性及其寿命 &tlR~?$ e*
5.3.1 寿命试验条件的确定 EG F:xl
5.3.2 试验过程与注意事项 ::4"wU3t
5.3.3 寿命试验台的设计 I x ( 6
5.4 荧光粉 h=X7,2/<
5.4.1 荧光粉概述 -(6 eVI
5.4.2 采用荧光粉制作LED的优点 > =4sPF)
i{<8
hLO
第6章 LED的技术指标及测量 b0r,h)R
6.1 LED的极限参数 n
(OjjR m
6.2 LED的电学指标 o:Ln._bj
6.2.1 常用电学参数 G
i$
6.2.2 电学特性 I etCMp
6.3 1.ED的光学指标 2;&mkc K'
6.3.1 常用光学参数 ]MC/t5vC u
6.3.2 光学特性 V %i<;C
6.4 LED的热学指标 TAXd,z N
6.4.1 电.光转换效率 OZ eiH X!
6.4.2 不同过程的能量损失 V78Mq:7d
g;$E1U=R-E
第7章 LED的驱动技术 w+Ad$4Pf"
7.1 LED驱动器的要求 ^%-NPo<
7.2 常用的LED电源驱动方案 cL6 6gOEL
7.2.1 LED电源驱动器的分类 i:g{{Uuv
7.2.2 LED供电的特殊性 ?(]a*~rx
7.3 LED恒压驱动技术和恒流驱动技术 C#Y,r)l
7.3.1 LED的恒流源驱动 6!*K/2:O
7.3.2 LED的恒压源驱动 ERk kS Tp
7.3.3 LED驱动电路的选择 K 3Huu!Tr
7.4 LED驱动电路的结构 Q%rVo4M#2
7.4.1 直流驱动电路 7 TP$
7.4.2 集成驱动电路 ,Yo: &>As
7.4.3 交流驱动电路 $Xf~# uH
7.4.4 脉冲驱动电路 X )I/%{
7.5 白光LED驱动电路的分类 fv :L\N1u
7.5.1 白光LED的恒流驱动技术
}K?F7cD
…… @v"T~6M
第8章 LED在照明中的应用 ',DeP>'%>
第9章 LED在电子装置中的应用 F/)f,sZ F
第10章 LED在光纤通信中的应用 QDP-E[
第11章 LED驱动电路 $,!hD\a
参考文献
|
|
