| cyqdesign |
2010-12-07 14:20 |
目录 ZmaGp* Wj
前言 @m+FAdA 0
第1章 光的物理本质及其描述 g:2\S=
1.1 光的经典本质 ;nw}x4Y[
1.1.1 电磁波的传播速度和折射率 g `I$U%a_2
1.1.2 发光强度 KvmXRf*z
1.2 光的量子本质 o+g\\5s
1.2.1 光电效应 /NUu^ N
1.2.2 爱因斯坦的光子假设及其光电方程 9)J)r \
1.2.3 对光电效应的量子解释 bo[[<j!"I
1.2.4 原于发光的机理 `P jS
1.3 单色平面波和球面波 T)mh
1.4 单色波的干涉和波的相干性 pG P $2
1.4.1 干涉现象是波动的特性 \me- #: Gu
1.4.2 波的相干性 qF4=MQm\aE
1.5 光的衍射和傅里叶光学 C^ZD Uj`
1.5.1 光的衍射 :~\ y<
1.5.2 傅里叶光学 !m?W+ z~J
1.6 光波在介质界面上的反射和折射 6. 6x$y3v
1.6.1 反射定律和折射定律 Fiaeo0
1.6.2 反射和全反射 bYwe/ sR
1.7 光的吸收和散射 ,B$e'KQ
1.7.1 光的吸收 I&>5b7Uf
1.7.2 光的散射 \:>eZl?
1.8 辐射度量学和光度学 t'* 2) U
1.8.1 辐射度量 vPM 2cc/o
1.8.2 光度量 kY#sQz}8
1.9 光调制器 $: qrh66
LX7<+`aa
第2章 静电危害及其防护 ~`<_xIvrq
2.1 静电起电 Kgb<uXk
2.1.1 金属之间的接触起电 X;d 1@G
2.1.2 金属与绝缘材料之间的接触起电 G$1gk ^G's
2.1.3 绝缘材料之间的接触起电 0RP{_1k
2.2 静电的消散 .83z =
2.2.1 物体对静电的泄漏性能 +?+iVLr!l}
2.2.2 介质内部电荷的衰减规律 )w0K2&)A
2.2.3 绝缘导体上电荷的消散 N[wyi&m4
2.3 静电放电及其危害 Atod& qH
2.3.1 静电对LED的损伤 4_w{~
2.3.2 静电放电的危害类型 Pj kjUP
2.4 电子工业中的静电问题 e89 IT*
2.4.1 电子元器件静电损伤的失效类型 dwz {Yw(
2.4.2 静电危害造成的损失 :PP!v!vk
2.4.3 电子产品静电危害的特点 CM
8Ub%
2.5 LED的静电防护 K!;>/3Y2-
pF7S("#R
第3章 半导体二极管与LED g&d
tO jM
3.1 半导体 XT\Q "=FD
3.1.1 半导体概述 iQz
c$y^,9
3.1.2 本征半导体 ^A$p) `KR
3.1.3 杂质半导体 *7K)J8kq
3.1.4 PN结及其特点 gF&H JF 0x
3.2 半导体二极管及其应用 6Lz:J:Q)
3.2.1 半导体二极管 qQe23,x@5
3.2.2 光敏二极管 <%=@Ue
3.2.3 半导体二极管的应用 Mf`@X[-;
3.2.4 LED no8FSqLUS~
3.3 LED的基本结构 hA 387?
3.4 LED的发光原理 Te @=8-u-
3.5 LED的光学特点 ;{ESo?$*
3.5.1 LED发光的颜色 RaAvPIJa |
3.5.2 LED的优点 -4t!k
Aw`
3.5.3 LED在制作和使用中存在的问题 yA^+<u z}
3.6 高亮度LED芯片的产量 V,>uM
>$
3.7 两类高亮度LED的增长率 HKYJgx
3.8 LED芯片的制作及分类 RhI>Ak;-
3.8.1 LED芯片的制作 zzZ K S
3.8.2 LED的分类 pLsJa?}R
3.9 LED的技术现状及发展趋势 we2D! Ywr
U[c^xz&
第4章 LED的封装技术 crR Ygr
4.1 LED封装概述 fC!+"g55
4.1.1 LED封装的特殊性 CO "Nv
4.1.2 LED的封装材料 ,Cj` 0v#
4.1.3 LED的封装结构类型 !KmSLr7xU
4.1.4 LED封装的作用 Nx<%'-9)|
4.2 LED的封装工艺流程 ~\[\S!"
4.2.1 LED的封装任务 XV:icY
4.2.2 LED的封装形式 h|XLL| :
4.2.3 LED的封装工艺流程 "oo
j;
4.3 引脚式封装技术 'Y:ZWac,
4.3.1 多色点光源的封装结构 Oh/2$72
4.3.2 LED显示器的封装结构 Ib0@,y S[
4.3.3 引脚式封装的工艺流程及选用设备 ^Mi&2AvS
4.3.4 管理机制和生产环境 w$[ck=
4.3.5 一次光学设计 ys Td'J
4.4 平面发光器件的封装技术 hT[w" &3
4.4.1 数码管制作 kac]Rh8vO
4.4.2 常见的数码管 +4m~D`fqt[
4.4.3 单色和双色点阵 %$}* y
4.5 SMD封装技术 ~+bS D<!b
4.5.1 SMD封装概述 f> jAu;S
4.5.2 SMD封装工艺 ip2B vN&
4.5.3 SMD表面黏着LED的生产流程 gukKa
4.5.4 测试LED与选择PCB S_Ug=8r4
4.6 食人鱼封装技术 Nt
P=m
@
4.6.1 食人鱼的封装工艺 Nm, 9xq
4.6.2 食人鱼LED的应用 [5$Y>Tr!
4.7 大功率LED封装技术 V] 0~BV
4.7.1 大功率LED的光学特征 EHcgWlT u
4.7.2 大功率LED芯片的制造技术 LM?UV)
4.7.3 大功率LED及其封装结构 dEW I8Q]
4.7.4 大功率LED封装的关键技术 q5u"v
4.7.5 固态照明对大功率LED封装的要求 oO~LiK>
4.7.6 大功率LED的应用 J#jx)K!
4.7.7 功率型LED封装技术的现状 [+z*&~'
4.7.8 功率型LED封装技术面对的挑战 ;-@v1I;
4.8 LED封装技术的发展趋势 !%Qm{R
=U_O;NC
第5章 白光LED的制作 "[p-Iy1
5.1 LED的发展历史 J:JkX>n%k=
5.1.1 单色光LED的发展 l[Rl:k!
5.1.2 白光LED的发展 >(39K
5.2 白光LED的制作 1" P^!N
5.2.1 蓝光LED+不同色光荧光粉 @>SirYh
5.2.2 紫外光或紫光LED+RGB荧光粉 )%=oJ!)
5.2.3 利用三基色原理将RGB三种超高亮度LED混合生成白光 GV(@(bI*
5.3 白光LED的可靠性及其寿命 9#ZR0t.cY
5.3.1 寿命试验条件的确定 k\`~v$R3
5.3.2 试验过程与注意事项 )TV{n#n
5.3.3 寿命试验台的设计 E G3?C
5.4 荧光粉 F)^:WWVc#
5.4.1 荧光粉概述 <zh N7="
5.4.2 采用荧光粉制作LED的优点 #JIh-h@
V [KFZSA
第6章 LED的技术指标及测量 % C.I2J`_
6.1 LED的极限参数 =&xN dc
6.2 LED的电学指标 t/L:Y=7w
6.2.1 常用电学参数 f*& 4d
6.2.2 电学特性 ^YwTO/Q|
6.3 1.ED的光学指标 / 1R` E 9
6.3.1 常用光学参数 K84Ve Ae
6.3.2 光学特性 n# lZRwhq
6.4 LED的热学指标 m C &*K
6.4.1 电.光转换效率 K|g+W t^tQ
6.4.2 不同过程的能量损失 tj=l!
v"N%w1`.e
第7章 LED的驱动技术 ,z+7r l
7.1 LED驱动器的要求 380M &Guh
7.2 常用的LED电源驱动方案 eJ
O+ MurO
7.2.1 LED电源驱动器的分类 N % W298
7.2.2 LED供电的特殊性 c1L0#L/F6"
7.3 LED恒压驱动技术和恒流驱动技术 eod-N }o
7.3.1 LED的恒流源驱动 qH1&tW$
7.3.2 LED的恒压源驱动 HbXYinG%
7.3.3 LED驱动电路的选择 n~|sMpd,M1
7.4 LED驱动电路的结构
YD| ;xuh
7.4.1 直流驱动电路 uF89B-t
7.4.2 集成驱动电路 L?slIGp%-
7.4.3 交流驱动电路 N);2 2-
7.4.4 脉冲驱动电路 "ABg,^jf
7.5 白光LED驱动电路的分类 _Nmc1azS
7.5.1 白光LED的恒流驱动技术 1so9w89
…… u eD_<KjE=
第8章 LED在照明中的应用 =@E X !]=x
第9章 LED在电子装置中的应用 y2:~_MD
第10章 LED在光纤通信中的应用 fce~a\y0
第11章 LED驱动电路 O${B)C,
参考文献
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