| cyqdesign |
2010-12-07 14:20 |
目录 4n0I w I
前言 M:* )l (
第1章 光的物理本质及其描述 ;S?ei>Q
1.1 光的经典本质 5v[2R.eT-
1.1.1 电磁波的传播速度和折射率 MP|$+yuR~
1.1.2 发光强度 %BwvA_T'Q
1.2 光的量子本质 AsfmH-4)
1.2.1 光电效应 r>lo@e0G
1.2.2 爱因斯坦的光子假设及其光电方程 ZA7b;{o [
1.2.3 对光电效应的量子解释 ^2 `*1el
1.2.4 原于发光的机理 xyrlR;Sk
1.3 单色平面波和球面波 |/%X8 \
1.4 单色波的干涉和波的相干性 zXW)v/
ZD
1.4.1 干涉现象是波动的特性 `D? &) Y
1.4.2 波的相干性 Ou ] !@s
1.5 光的衍射和傅里叶光学 em9nuXG
1.5.1 光的衍射 LlcH#L$
1.5.2 傅里叶光学 YS bS.tq
1.6 光波在介质界面上的反射和折射 nC}Y+_wo0
1.6.1 反射定律和折射定律 P]0/ S
1.6.2 反射和全反射 %$ &_!
1.7 光的吸收和散射 ROJ=ZYof
1.7.1 光的吸收 /^9=2~b
1.7.2 光的散射 >ra)4huZ
1.8 辐射度量学和光度学 fD*jzj7o ,
1.8.1 辐射度量 y-uSpW
1.8.2 光度量 &9EcgazV
1.9 光调制器 Hy b_> n
Y? V.O
第2章 静电危害及其防护 r-AD*h@QZ
2.1 静电起电 ' 7H"ezt
2.1.1 金属之间的接触起电 .naSK`J,`
2.1.2 金属与绝缘材料之间的接触起电 r8Z.}<j
2.1.3 绝缘材料之间的接触起电 O$7r)B6Cs
2.2 静电的消散 Q"QZ^!zRl
2.2.1 物体对静电的泄漏性能 mq +x=
2.2.2 介质内部电荷的衰减规律 l^2m7 7)
2.2.3 绝缘导体上电荷的消散 I`nC\%g
2.3 静电放电及其危害 W.l#@p
2.3.1 静电对LED的损伤 0D/7X9xg9+
2.3.2 静电放电的危害类型 v$Xoxp
2.4 电子工业中的静电问题 d^Rea8
2.4.1 电子元器件静电损伤的失效类型 pHKc9VC
2.4.2 静电危害造成的损失 MxqIB(5k
2.4.3 电子产品静电危害的特点 #s{EIj~YR_
2.5 LED的静电防护 Mu@(^z W
c#Qlr{ES
第3章 半导体二极管与LED S])*LUi
3.1 半导体 M9.FtQhK/
3.1.1 半导体概述 qS?^(Vt|R
3.1.2 本征半导体 A}[x ))r
3.1.3 杂质半导体 3b/J
3.1.4 PN结及其特点 T%yGSk
3.2 半导体二极管及其应用 _q}^#-
3.2.1 半导体二极管 ] 4B&8n!
3.2.2 光敏二极管 Bo;{ QoB
3.2.3 半导体二极管的应用 i.gag b
3.2.4 LED }J6 y NoXu
3.3 LED的基本结构 jd.w7 .8
3.4 LED的发光原理 |<JBoE]3B
3.5 LED的光学特点 s=Xg6 D
3.5.1 LED发光的颜色 NbK67p:
3.5.2 LED的优点 !`dMTW
3.5.3 LED在制作和使用中存在的问题 aWY#gI{
3.6 高亮度LED芯片的产量 l4 YTR4D
3.7 两类高亮度LED的增长率 W^i[7 r
3.8 LED芯片的制作及分类 ri49r*_1
3.8.1 LED芯片的制作 usw(]CnH
3.8.2 LED的分类 v?l*jr1-2
3.9 LED的技术现状及发展趋势 }Vfc;2
S& F;~
第4章 LED的封装技术 L0*f(H
4.1 LED封装概述 v)~! HCG
4.1.1 LED封装的特殊性 7*r!-$
4.1.2 LED的封装材料 71Y3.1+
4.1.3 LED的封装结构类型 Bqw/\Lxwlf
4.1.4 LED封装的作用 -HRa6
4.2 LED的封装工艺流程 4JL]?7 5
4.2.1 LED的封装任务 u17 9!
4.2.2 LED的封装形式 eC_i]q&o|
4.2.3 LED的封装工艺流程 .SDE6nvbW
4.3 引脚式封装技术 & X,6 v
4.3.1 多色点光源的封装结构 :Aj[#4-=
4.3.2 LED显示器的封装结构 ~BgNM O;|
4.3.3 引脚式封装的工艺流程及选用设备 n` D-?]*
4.3.4 管理机制和生产环境 e"ClG/M_XS
4.3.5 一次光学设计 > 0c g
4.4 平面发光器件的封装技术 rnC<(f22
4.4.1 数码管制作 7! ~)a
4.4.2 常见的数码管 vof BS
4.4.3 单色和双色点阵 b@B\2BT
4.5 SMD封装技术 zANsv9R~
4.5.1 SMD封装概述 s qO$ka{
4.5.2 SMD封装工艺 ZeH=]G4Zv7
4.5.3 SMD表面黏着LED的生产流程 >f p_$bjd
4.5.4 测试LED与选择PCB ;".]W;I*O
4.6 食人鱼封装技术 B-wF1! Jv
4.6.1 食人鱼的封装工艺 &H%z1Lp
4.6.2 食人鱼LED的应用 4+Y9":<
4.7 大功率LED封装技术 $ Zj3#l:rK
4.7.1 大功率LED的光学特征 o`nJJ:Cxq-
4.7.2 大功率LED芯片的制造技术 {*X|)nr
4.7.3 大功率LED及其封装结构 @DlN;r ?Cv
4.7.4 大功率LED封装的关键技术 #66u<FaG
4.7.5 固态照明对大功率LED封装的要求 =/ 19 -Y:
4.7.6 大功率LED的应用 kQ|phtbI
4.7.7 功率型LED封装技术的现状 ~I@ % ysR
4.7.8 功率型LED封装技术面对的挑战 {"_V,HmEF+
4.8 LED封装技术的发展趋势 =- !B4G$
-Zqw[2 Q4
第5章 白光LED的制作 ; pG5zRe
5.1 LED的发展历史 Ll`nO;h
5.1.1 单色光LED的发展 bLO^5` 6
5.1.2 白光LED的发展 ZFtN~Tg
5.2 白光LED的制作 =_[Ich,}
5.2.1 蓝光LED+不同色光荧光粉 *Tq7[v{0*|
5.2.2 紫外光或紫光LED+RGB荧光粉 C^!~WFy
5.2.3 利用三基色原理将RGB三种超高亮度LED混合生成白光 }BiA@n,
5.3 白光LED的可靠性及其寿命 !X1
KOG
5.3.1 寿命试验条件的确定 b7HT<$Wg
5.3.2 试验过程与注意事项 5Z[HlN|-!
5.3.3 寿命试验台的设计 64SRW8AH
5.4 荧光粉 MX7$f (Hy
5.4.1 荧光粉概述 aL/7xa
5.4.2 采用荧光粉制作LED的优点 ~uuM0POo
)_K:A(V>
第6章 LED的技术指标及测量 \n-.gG
6.1 LED的极限参数 k!!d2y6
6.2 LED的电学指标 4TcW%
6.2.1 常用电学参数 c
6.2.2 电学特性 =!=DISPo
6.3 1.ED的光学指标 @Z89cTO
6.3.1 常用光学参数 :-j/Y'H_
6.3.2 光学特性 qR^+K@ *|
6.4 LED的热学指标 {mA#'75a#
6.4.1 电.光转换效率 "S psSQ
6.4.2 不同过程的能量损失 7/bF0 4~%
c/ ,B ?
第7章 LED的驱动技术 P]4@|u;=6[
7.1 LED驱动器的要求 ^NrC 8,p
7.2 常用的LED电源驱动方案 L F!S`|FF
7.2.1 LED电源驱动器的分类 SKVQ !^o
7.2.2 LED供电的特殊性 z"Wyf6H0T
7.3 LED恒压驱动技术和恒流驱动技术 /re0"!0y
7.3.1 LED的恒流源驱动 6^T WY[z2%
7.3.2 LED的恒压源驱动 sfC/Q"Zs
7.3.3 LED驱动电路的选择 RY~ m Q
7.4 LED驱动电路的结构 Kj+TP qXb
7.4.1 直流驱动电路 `12Y2W 9
7.4.2 集成驱动电路 =l%|W[OO
7.4.3 交流驱动电路 wArzMt}[
7.4.4 脉冲驱动电路 3MoVIf1
7.5 白光LED驱动电路的分类 s+a#x(7{
7.5.1 白光LED的恒流驱动技术 2MDY nMy
…… "O%xQ N
第8章 LED在照明中的应用
bR x}ih
第9章 LED在电子装置中的应用 $lF\FC
第10章 LED在光纤通信中的应用 kQ .3J.Q5
第11章 LED驱动电路 |k)Nf+(}W
参考文献
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