| cyqdesign |
2010-12-07 14:20 |
目录 +R7";.
前言 L||_Js u
第1章 光的物理本质及其描述 8?qEv,W
1.1 光的经典本质 %(4G[R[
1.1.1 电磁波的传播速度和折射率 B oZ G ^
1.1.2 发光强度 "BB#[@
1.2 光的量子本质 }5n((7@X
1.2.1 光电效应 rCcNu
1.2.2 爱因斯坦的光子假设及其光电方程 xl5n(~g)p
1.2.3 对光电效应的量子解释 >`rK=?12<
1.2.4 原于发光的机理 p%304oP6
1.3 单色平面波和球面波 JyPsRpi\
1.4 单色波的干涉和波的相干性 `?{Hs+4P5
1.4.1 干涉现象是波动的特性 Sz0M8fYT]
1.4.2 波的相干性 i4T U}. h8
1.5 光的衍射和傅里叶光学 jF}zv
1.5.1 光的衍射 OCy\aCp
1.5.2 傅里叶光学 `!MyOI`qS
1.6 光波在介质界面上的反射和折射 U_a)g
X
1.6.1 反射定律和折射定律 &fBLPF% 6
1.6.2 反射和全反射 \Cx)
~bq<
1.7 光的吸收和散射 V43pZ]YZ>
1.7.1 光的吸收 t +0&B"
1.7.2 光的散射 w>I>9O}(`
1.8 辐射度量学和光度学 l*[ .
1.8.1 辐射度量 |(Zv
g}c_
1.8.2 光度量 A.9 ,p
1.9 光调制器 OwIW;8Z
%UJ! (_
第2章 静电危害及其防护 =YX/]g|9K
2.1 静电起电 W5-p0,?[6
2.1.1 金属之间的接触起电 3j.Ft*SV
2.1.2 金属与绝缘材料之间的接触起电 &fYx0JT
2.1.3 绝缘材料之间的接触起电 a/+ts bw
2.2 静电的消散 L1u
2.2.1 物体对静电的泄漏性能 ~p ~8T
2.2.2 介质内部电荷的衰减规律 u(JC 4w'
2.2.3 绝缘导体上电荷的消散 qs6y Euh#
2.3 静电放电及其危害 jIMaP T
2.3.1 静电对LED的损伤 *BVkviqxz
2.3.2 静电放电的危害类型 <[xxCW(2
2.4 电子工业中的静电问题 *iF>}yh e
2.4.1 电子元器件静电损伤的失效类型 Df;FOTTi%
2.4.2 静电危害造成的损失 .<v0y"amJ
2.4.3 电子产品静电危害的特点 ^DHFP-G?e
2.5 LED的静电防护 dQ^>,(
lj.z>
第3章 半导体二极管与LED DLE|ctzj[7
3.1 半导体 !lE
(!d3M
3.1.1 半导体概述 NFGC.<
3.1.2 本征半导体 c=H(*#
3.1.3 杂质半导体 zW%-Z 6%D
3.1.4 PN结及其特点 aPB %6c=
3.2 半导体二极管及其应用 9>psQ0IRvr
3.2.1 半导体二极管 i o
cr
3.2.2 光敏二极管 xc R
3.2.3 半导体二极管的应用 >H@
dgb
3.2.4 LED e = &
abu
3.3 LED的基本结构 Z~g~,q
3.4 LED的发光原理 5 (>m=ef"
3.5 LED的光学特点 ]M{SM`Ya
3.5.1 LED发光的颜色 '#t"^E2$
3.5.2 LED的优点 O7j$bxk/^
3.5.3 LED在制作和使用中存在的问题 ))!Z2PfD
3.6 高亮度LED芯片的产量 1o o'\
3.7 两类高亮度LED的增长率 qB@]$
3.8 LED芯片的制作及分类 Z !6\KV]
3.8.1 LED芯片的制作 %'`Dd
3.8.2 LED的分类 F$ Us! NN
3.9 LED的技术现状及发展趋势 ,{itnKJC
?TE#4}p|
第4章 LED的封装技术 JU<<,0
4.1 LED封装概述 ?C.C?h6F5B
4.1.1 LED封装的特殊性 {exF " ap
4.1.2 LED的封装材料 dz5bW>
4.1.3 LED的封装结构类型 #x#.@
4.1.4 LED封装的作用 *~ 4uF
4.2 LED的封装工艺流程 x:;8U i"&B
4.2.1 LED的封装任务 t> &$_CSWK
4.2.2 LED的封装形式 (h/v"dV;
4.2.3 LED的封装工艺流程 l/LRr.x
4.3 引脚式封装技术 \I#lLP
4.3.1 多色点光源的封装结构 a>sUq["
4.3.2 LED显示器的封装结构 nU mA
4.3.3 引脚式封装的工艺流程及选用设备 3X0^xUA6
4.3.4 管理机制和生产环境 - K}@Gp
4.3.5 一次光学设计 HJBUN 1n
4.4 平面发光器件的封装技术 $+JaEF`8
4.4.1 数码管制作 3KB)\nF#%
4.4.2 常见的数码管 kp <9o!?)
4.4.3 单色和双色点阵 nImRU.; P
4.5 SMD封装技术 Fxv~;o#
4.5.1 SMD封装概述 k6[t$|lMy
4.5.2 SMD封装工艺 4x8mJ4[H^
4.5.3 SMD表面黏着LED的生产流程 QwOQS
%
4.5.4 测试LED与选择PCB bL
*; N3#E
4.6 食人鱼封装技术 `mw @"
4.6.1 食人鱼的封装工艺 Ow/ /#:
4.6.2 食人鱼LED的应用 uHz
D
4.7 大功率LED封装技术 P; hjr;
4.7.1 大功率LED的光学特征 yKZ ~ ^
4.7.2 大功率LED芯片的制造技术 F1Egcx/$V
4.7.3 大功率LED及其封装结构 xZ`t~4qR
4.7.4 大功率LED封装的关键技术 'r1 &zw(
4.7.5 固态照明对大功率LED封装的要求 4CX *
4.7.6 大功率LED的应用 J [LGa:``
4.7.7 功率型LED封装技术的现状 J>hl&J
4.7.8 功率型LED封装技术面对的挑战 Wf: AMxDm
4.8 LED封装技术的发展趋势 MB ^ b)\X
=5dv38
第5章 白光LED的制作 U0jq.]P
5.1 LED的发展历史 vU{ZB^+&6o
5.1.1 单色光LED的发展 ) 4GfT
5.1.2 白光LED的发展 8qS)j1.!
5.2 白光LED的制作 #J2856bzS
5.2.1 蓝光LED+不同色光荧光粉 &lI.N ~Ao
5.2.2 紫外光或紫光LED+RGB荧光粉 qf24l&}
5.2.3 利用三基色原理将RGB三种超高亮度LED混合生成白光 /^/'9}7
5.3 白光LED的可靠性及其寿命 8l!S<RA
5.3.1 寿命试验条件的确定 '| Q=J)
5.3.2 试验过程与注意事项 -iH/~a
5.3.3 寿命试验台的设计 'ARQ7 Q[`
5.4 荧光粉 V7rcnk#
5.4.1 荧光粉概述 \8Blq5n-O*
5.4.2 采用荧光粉制作LED的优点 oVC~RKA*
D\* raQ`n
第6章 LED的技术指标及测量 HLk}E*.mC
6.1 LED的极限参数 m}
Yf6:cr
6.2 LED的电学指标 3kYUO-qw
6.2.1 常用电学参数 Pq7YJ"Z?:
6.2.2 电学特性 BvX!n"QIb
6.3 1.ED的光学指标 >2VB.f
6.3.1 常用光学参数 Q~-g tEv+&
6.3.2 光学特性 o6vm(I%
6.4 LED的热学指标 l[\[)X3$
6.4.1 电.光转换效率 uu#ALB
Jm
6.4.2 不同过程的能量损失 *"9 b?`E
0JNG\ARC
第7章 LED的驱动技术 P\N`E?lJL
7.1 LED驱动器的要求 h+Dg"j<[
7.2 常用的LED电源驱动方案 lfj>]om$
7.2.1 LED电源驱动器的分类 Iupk+x>
7.2.2 LED供电的特殊性 bd)A6a\h
7.3 LED恒压驱动技术和恒流驱动技术 &lGp
/m:
7.3.1 LED的恒流源驱动 y\x!Be;6Z.
7.3.2 LED的恒压源驱动 %f{kT<XHu
7.3.3 LED驱动电路的选择 zyCl`r[}
7.4 LED驱动电路的结构 xTAC&OCk^[
7.4.1 直流驱动电路 { Ja#pt
7.4.2 集成驱动电路 Z#4? /'
7.4.3 交流驱动电路 p( Qm\g<
7.4.4 脉冲驱动电路 zD) 2af
7.5 白光LED驱动电路的分类 @.C PZT
7.5.1 白光LED的恒流驱动技术 vkBng sS
…… |(S=G'AtU
第8章 LED在照明中的应用 &+*jTE
第9章 LED在电子装置中的应用 Keof{>V=CA
第10章 LED在光纤通信中的应用 UTs0=:+,t
第11章 LED驱动电路 3s>& h-E
参考文献
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