| cyqdesign |
2010-11-20 18:43 |
目录 fR$_=WWN>h
第1章 LED的基础知识 f)x(sk
1.1 LED的特点 ^P}jn`4
1.2 LED的发光原理 V*< `!w
1.2.1 LED简述 w5+H9R6
1.2.2 LED的基本特性 PptVneujI
1.2.3 LED的发光原理 N|@jHx y
1.3 LED系列产品介绍 $ &~moAl
1.3.1 LED产业分工 2Pm[
kD4E=
1.3.2 LED封装分类 !Soz??~o/
1.4 LED的发展史和前景分析 M(/ATOJ(
1.4.1 LED的发展史 Db`SNk=
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 d2a*xDkv
1.4.3 LED的应用 |W#(+m
1.4.4 全球光源市场的发展动向 j"F?^0aR,Q
/Bw
<?:
第2章 LED的封装原物料 \5iM r[s
2.1 LED芯片结构 {)jTq? ?
2.1.1 LED单电极芯片 B%^W$7
q
2.1.2 LED双电极芯片 4^Y{ BS fF
2.1.3 LED晶粒种类简介 qipV'T,S
2.1.4 LED衬底材料的种类 9$?Sts}6&
2.1.5 LED芯片的制作流程 q
S qS@+p
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 SNJSRqWL/
2.1.7 常用芯片简图 { MV,>T_
2.2 lamp-LED支架介绍 mPL0s
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 kz\ Ss|jl
2.2.2 常用支架外观图集 x fa-
2.2.3 LED支架进料检验内容 X`6"^
xme
2.3 LED模条介绍 }6_*i!68"U
2.3.1 模条的作用与模条简图 ({OQ
JBC
2.3.2 模条结构说明 /rIyW?& f
2.3.3 模条尺寸 re~T,PPM
2.3.4 开模注意事项 s(Bcw`'#
2.3.5 LED封装成形 *\ (MG|S
2.3.6 模条进料检验内容 B[,AR"#b
2.4 银胶和绝缘胶 SF= TG84<
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 GoLK
95"]
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 FS)"MDs
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 I`f5)iF?0
2.4.4 操作标准及注意事项 02_+{vk!
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 U4.$o ]58
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 M$48}q+
2.5 焊接线-金线和铝线 ?g9:xgkF
^
2.5.1 金线和铝线图样和简介 vSu
dT
2.5.2 经常使用的焊线规格 Mbp7%^E"A
2.5.3 金线应用相关知识 )qRH?Hsb7
2.5.4 金线的相关特性 JC MUK<CG
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 eIJ>b M
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 s IFE:/1,
2.6 封装胶水 3K=%I+G(4
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 q6,z 1A"
2.6.2 胶水相关知识 bksv2@ar
yeI> b 1>Q
第3章 LED的封装制程 \xlG 3nz
3.1 LED封装流程简介 o "6
2 ~
3.1.1 LED封装整体流程 1<t J3>Xl
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 gYCr,-_i
3.1.3 手动固晶站流程 ?P }bl_
3.2 焊线站制程 p$t|e u
3.2.1 焊线站总流程 57~y 7/ 0
3.2.2 焊线站细部流程 wFX9F3m
3.3 灌胶站制程 Mj{w/ '
3.3.1 灌胶站总流程 W=#AfPi$&
3.3.2 灌胶站细部流程 ?-zuy US
3.4 测试站制程 ZfH +Iqd
3.4.1 测试站总流程 AhD C5ue=
3.4.2 测试站细部流程 F"bz<{
3.5 LED封装制程指导书 9 QaE)wt
3.5.1 T/B机操作指导书 O%3Hp.|!
3.5.2 AM机操作指导书 vK% *5
3.5.3 模具定期保养作业指导书 QtwQVOK
3.5.4 排测机操作指导书 D#AqZS> B
3.5.5 电子秤操作指导书 S=0DQ19
3.5.6 搅拌机操作指导书 ruQt0q,W3%
3.5.7 真空机操作指导书 - V:HT
j
3.5.8 封口机操作指导书 (6.u NLr
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) n1JtY75#,/
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 TF%Xb>jy[
3.5.1 1扩晶机操作指导书 cGiL9|k
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 [ /YuI@C,@
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 ei<0,w[V1{
3.5.1 4自动焊线操作指导书 @)BO`;*$fF
3.5.1 5自动固晶操作指导书 W| D
kq
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 *5 +GJWKN
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) 5Yhcnwdm!
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) 0'Si
^>bW
3.6 金线(或铝线)的正确使用 . %s
U)$bH
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 MoE&)~0u&
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 Bb:C^CHIQm
L;*
s-j6y
第4章 LED的封装形式 =C2sl;7~*
4.1 LED常见分类 'w27Lt'V
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 :{2~s
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 o]~\u{o#.
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 kDE-GX"Y
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 +rJ6DZ
4.2 LED封装形式简述 <(q(5jG
4.2.1 为什么要对LED进行封装 K
J\kR
4.2.2 LED封装形式 ]
\M+j u
4.3 几种常用LED的典型封装形式 GPGE7X'
4.3.1 lamp(引脚)式封装 : oXSh;\
4.3.2 平面封装 t|$ jgM
4.3.3 贴片式(SMD)封装 8 ECX[fw
4.3.4 食人鱼封装 +U2lwd!j
4.3.5 功率型封装 Rh ^(91d
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 E`UkL*Q
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 f4h~c
4.4.2 高防护等级的户外型SMD {2h *NFp
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD Wk <fNHg
G; 3%k.{
第5章 大功率和白光LED封装技术 @^< odmM
5.1 大功率LED封装技术 )"S% 'myj
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 E=N$JM
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 K9lekevB
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 Qz ,2PO
5.1.4 大功率LED的晶片装架 ${Mz O i
5.1.5 大功率LED的封装固晶 hhze5_$_
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 kU[hB1D5
5.1.7 大功率LED的封装焊线 ~= *o
5.1.8 大功率LED封装的未来 7a1o#O
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 rXi&8R[
5.3 白光LED封装技术 1EXT^2!D
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 ^Hv&{r77
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 Lw}-oE
!U
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- b^VRpv
5.3.4 大功率白光LED的制作 ~;3yjO)l?)
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 ^e8xg=8(
5.4 大功率和白光LED封装材料 [(heE
5.4.1 大功率LED支架 !+%gJiu :
5.4.2 大功率LED散热基板 u]Ku96!
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 uQIPnd(V
5.4.4 大功率芯片 Xg C^-A w
5.4.5 白光LED荧光粉 YGJ! !(~r
Vr
EGR$
第6章 LED封装的配光基础 gsbr8zwG,
6.1 封装配光的几何光学法 ^eh.Iml'@
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 `NN P<z+\
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 uu.X>agg
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 l8FJ \5'M
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 9wYm(7M6
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 S BreA-2
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 )8A.Wg4S;c
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 LDr?'M!D
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 N4vcd=uG#
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 qWh W4$7x
Wx:v~/r
第7章 LED的性能指标和测试 ^2~ZOP $A
7.1 LED的电学指标 #<xFO^TB
7.1.1 LED的正向电流IF &<N8d(
7.1.2 LED正向电压VF V
vrsf6l]
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 f'oTN!5WF
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 gw)4P tb!
7.1.5 电学参数测量 @P7'MiP]K
7.2 LED光学特性参数 gD9CA*
7.2.1 发光角度 5p#0K@`n/
7.2.2 发光角度测量 0`x> p6.)G
7.2.3 发光强度Iv K,g 6y#1"
7.2.4 波长(WL) s9ix& m
7.3 色度学和LED相关色参数 \p(S4?I7
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 >%tP"x{
7.3.2 显色指数CRI R4'.QZ-x
7.3.3 色温 C ~h#pAh
7.3.4 国际标准色度图 ,/?J!W@m
7.3.5 什么是CIE1931 sE?%;uBb
7.3.6 CIE1931XY表色方法 1Vy8eI`4
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED f SkC>mWv
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 lwQ!sH[M
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 M7/5e3
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 9
Zo s;
7.5 LED主要参数的测量 ArtY;.cg%
7.5.1 LED光度学测量 bo=H-d|
7.5.2 LED色度学测量 6]1RxrAV
7.5.3 LED电参数测量 16 AlmegDk
jWUrw
第8章 LED封装防静电知识 \^(#b,k#
8.1 静电基础知识 7 KlL%\
8.1.1 静电基本概念 8WytvwB}
8.1.2 静电产生原因 jwk+ &S
8.1.3 人体所产生的静电 .4a|^ vT
8.1.4 工作场所产生的静电 Yb5U^OjyJ
8.2 静电的检测方法与标准 0kUhz\"R:q
8.2.1 静电检测的主要参数 -U2Su|:\N8
8.2.2 静电的检测方法 `:iMG q ZN
8.3 如何做好防静电措施 j
EbmW*
8.3.1 静电控制系统 &E]) sJ0
8.3.2 人体静电的控制 |B (,5 3
8.3.3 针对LED控制静电的方法 )zWu\ JRp
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 %72# tY
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 vE[d& b[
usc/DQ1
附录 {Vu=qN x
附录A LED晶片特性表 W>' DQB
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 ;rf {T[i
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 Xn"# Zy_
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 y ;ey(
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 S_sHwObFu|
参考文献
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