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cyqdesign 2010-11-20 18:42

LED封装技术

《LED封装技术》内容简介：随着发光二极管（LED）制造工艺的进步，新材料的开发，各种颜色的超高亮度LED取得了突破性发展，LED成为第四代光源已指日可待。《LED封装技术》介绍LED的基础知识，详细叙述了LED的原材料、封装制程、封装形式与技术、封装的配光基础、性能指标与测试，以及LED封装防静电的知识和行业标准等，《LED封装技术》可作为大学相关专业的教材，也可作为LED生产企业技术人员、管理人员的参考资料。 ]s Euh~F  
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cyqdesign 2010-11-20 18:43
目录 xD*Zcw(vj~  
第1章 LED的基础知识 L4^/O29  
1.1 LED的特点 ft7M9<#v  
1.2 LED的发光原理 g5U,   
1.2.1 LED简述 8^EWD3N`  
1.2.2 LED的基本特性 dWzf C@]  
1.2.3 LED的发光原理 0`zdj  
1.3 LED系列产品介绍 <e#v9=}DI  
1.3.1 LED产业分工 Q=! lbW  
1.3.2 LED封装分类 W'"hjQ_  
1.4 LED的发展史和前景分析 x#E M)Thq  
1.4.1 LED的发展史 O-[YU%K3?  
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 z~f;}`0  
1.4.3 LED的应用 ^/Hf$tYI!`  
1.4.4 全球光源市场的发展动向 n',7=~  
[;hkT   
第2章 LED的封装原物料 Z42q}Fhm*R  
2.1 LED芯片结构 i-w<5pGnf  
2.1.1 LED单电极芯片 ]2L11" erP  
2.1.2 LED双电极芯片 0Gj/yra9MO  
2.1.3 LED晶粒种类简介 Z:^<NdKe  
2.1.4 LED衬底材料的种类 `yq) y>_  
2.1.5 LED芯片的制作流程 @[joM*U  
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 FS8l}t  
2.1.7 常用芯片简图 gna!Q  
2.2 lamp-LED支架介绍 #&uajo  
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 w*"Ii%iA<  
2.2.2 常用支架外观图集 t ^>07#z  
2.2.3 LED支架进料检验内容 `hY%HzV=  
2.3 LED模条介绍 D(Z#um8n  
2.3.1 模条的作用与模条简图 DNj<:Pdd)  
2.3.2 模条结构说明 ?VxQ&^|  
2.3.3 模条尺寸 /Gnt.%y&  
2.3.4 开模注意事项 k6DJ(.n'%a  
2.3.5 LED封装成形 _!|$i  
2.3.6 模条进料检验内容 6Jy%4]wK  
2.4 银胶和绝缘胶 ;~ Xjk  
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 8aQTm- {m  
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 >=rniHs=?7  
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 )6XnxBSH  
2.4.4 操作标准及注意事项 1xtS$^APcd  
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 Y,mo}X<>  
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 c>c3qjWY/  
2.5 焊接线-金线和铝线 )( YJ6l  
2.5.1 金线和铝线图样和简介 Z 9cb  
2.5.2 经常使用的焊线规格 9*JxP%8T~X  
2.5.3 金线应用相关知识 StR)O))I  
2.5.4 金线的相关特性 S&=@Hj-  
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 LDw.2E  
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 PRYm1Y  
2.6 封装胶水 P\[K)N/1  
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 G@e;ms1  
2.6.2 胶水相关知识 aA*h*  
H[g i`{c  
第3章 LED的封装制程 >yenuqIKQv  
3.1 LED封装流程简介 f7 ew<c\  
3.1.1 LED封装整体流程 8>|4iT  
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 X`Lv}6}xT  
3.1.3 手动固晶站流程 MC-Z6l2  
3.2 焊线站制程 Ac*)z#H  
3.2.1 焊线站总流程 J#w=Z>oz<  
3.2.2 焊线站细部流程 u<n['Ur}|  
3.3 灌胶站制程 / E!6]b/  
3.3.1 灌胶站总流程 7"eIZ  
3.3.2 灌胶站细部流程 u ?F},VL;  
3.4 测试站制程 8% ; .H-  
3.4.1 测试站总流程 oN83`Z  
3.4.2 测试站细部流程 (0_]=r=q  
3.5 LED封装制程指导书 $D^27q:H  
3.5.1 T/B机操作指导书 ]9<H[5>$R  
3.5.2 AM机操作指导书 g C8 deC8  
3.5.3 模具定期保养作业指导书 tT A  
3.5.4 排测机操作指导书 va(6?"9  
3.5.5 电子秤操作指导书 \/wk!mWV@  
3.5.6 搅拌机操作指导书 \ z*<^ONq  
3.5.7 真空机操作指导书 f/kYm\Zc  
3.5.8 封口机操作指导书 .ezko\nU  
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) u3 +]3!BQ  
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 HA$7Q~{N-t  
3.5.1 1扩晶机操作指导书 v!S(T];)  
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 GAR6nJCz  
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 +U1fa9NSn  
3.5.1 4自动焊线操作指导书 q|lP?-j  
3.5.1 5自动固晶操作指导书 q?w%%.9]X  
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 8SiWAOQAL  
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) A|mE3q=  
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) djdSD  
3.6 金线(或铝线)的正确使用 Uu`}| &@i  
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 ;8]Hw a1!  
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 L]X Lv9J0  
5}]gL  
第4章 LED的封装形式  W"~"R  
4.1 LED常见分类 L'a s^Od  
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 8M['-  
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 rd(-2,$4  
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 =(<7o_gJ  
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 UBuG12U4Y  
4.2 LED封装形式简述 '7]9q#{su  
4.2.1 为什么要对LED进行封装 sWq}/!@&  
4.2.2 LED封装形式 lP(<4mdP  
4.3 几种常用LED的典型封装形式 wC<FF2T  
4.3.1 lamp(引脚)式封装 0KZsWlD:L  
4.3.2 平面封装 *z'Rl'j9[  
4.3.3 贴片式(SMD)封装 naY#`xig  
4.3.4 食人鱼封装 Ac>G F  
4.3.5 功率型封装 P6'0:M@5  
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 `1 Tg8  
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 )qWO}]F  
4.4.2 高防护等级的户外型SMD r_V^sX  
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD {X\FS   
:bP <H  
第5章 大功率和白光LED封装技术 n>lQ:l~  
5.1 大功率LED封装技术 @<1T&X{Z!  
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 z)&&Ym#  
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 [}l 1`>  
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 taSYR$VJ  
5.1.4 大功率LED的晶片装架 *u34~v16,  
5.1.5 大功率LED的封装固晶 ^X*l&R_=R  
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 i?F~]8  
5.1.7 大功率LED的封装焊线 2$ \#BG  
5.1.8 大功率LED封装的未来 wD<W'K   
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 6A} 45  
5.3 白光LED封装技术 zL+M-2hV  
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 *^%ohCU i  
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 !`dn# j  
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- *pGbcBQ  
5.3.4 大功率白光LED的制作 J\ ?  
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 I\6^]pi,  
5.4 大功率和白光LED封装材料 ;uU 8$  
5.4.1 大功率LED支架 ];Bk|xJ/>  
5.4.2 大功率LED散热基板 QJH~YV\%  
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 h`:gMhn  
5.4.4 大功率芯片 wo) lkovd  
5.4.5 白光LED荧光粉 `9VRT`e  
SM`n:{N(  
第6章 LED封装的配光基础 z0tm3ovp  
6.1 封装配光的几何光学法 Y#Pg*C8>8  
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 _ Av_jw`m  
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 OWHHN<  
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 >uz3 O?z P  
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 /3 ;t &]  
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 xNxSgvco ,  
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 :AC(  \  
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 safI`b w1  
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 T C._kAm  
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 <~.1>CI9D3  
, *Z!Bd8  
第7章 LED的性能指标和测试 5q.)K f+  
7.1 LED的电学指标 $C&E3 'O  
7.1.1 LED的正向电流IF zO)3MC7l*  
7.1.2 LED正向电压VF ~jOk?^6  
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 wEb10t,  
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 $%3%&+z$I  
7.1.5 电学参数测量 e:WKb9nT  
7.2 LED光学特性参数 ;ywUl`d  
7.2.1 发光角度 J?bx<$C@  
7.2.2 发光角度测量 <8 25?W|  
7.2.3 发光强度Iv /:aY)0F0<&  
7.2.4 波长(WL) H_7EK  
7.3 色度学和LED相关色参数 Wc{/K6]f  
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 WQYw@M~4Q!  
7.3.2 显色指数CRI m2PI^?|e  
7.3.3 色温 I(:d8SF  
7.3.4 国际标准色度图 eq$.np  
7.3.5 什么是CIE1931 .d%CD`8!  
7.3.6 CIE1931XY表色方法 i~EFRI@  
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED Gmh6|Dsg  
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 `KmM*_a  
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 ?hnxc0 ~P  
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 05o 1  
7.5 LED主要参数的测量 lH 1gWe  
7.5.1 LED光度学测量 IkJ-*vI6  
7.5.2 LED色度学测量 {3*Zx"e![  
7.5.3 LED电参数测量 I=9sTR)  
QNgfvy  
第8章 LED封装防静电知识 di]TS9&9  
8.1 静电基础知识 L+2<J,   
8.1.1 静电基本概念 y^hCO:`l3  
8.1.2 静电产生原因 F>[T)t{m=  
8.1.3 人体所产生的静电 Hn!13+fS  
8.1.4 工作场所产生的静电 4,qhWe`/  
8.2 静电的检测方法与标准 FWDAG$K@0  
8.2.1 静电检测的主要参数 #>dj!33  
8.2.2 静电的检测方法 vAjvW&'g  
8.3 如何做好防静电措施 Y4I;-&d's  
8.3.1 静电控制系统 , FD RU  
8.3.2 人体静电的控制 2N[/Cc2Tg/  
8.3.3 针对LED控制静电的方法 tkKiuh?m  
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 :[.**,0R  
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 $irF  
R*r;`x  
附录 BXB ZX@jVk  
附录A LED晶片特性表 fu $<*Sa2  
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 .FpeVjR''  
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 Q?]-/v  
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 0 pPSg9  
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 nb}rfd.  
参考文献
huamaokeji 2010-12-30 11:04
怎么买不了呀？
kingwin120 2012-03-03 20:06
如何买啊
陈琨 2012-03-21 19:21
购买方式 ]YWz;Z  
陈琨 2012-03-25 16:18
好书，值得学习
holidayev 2012-05-20 20:49
好书，值得学习
chenshanxi 2012-09-10 14:52
要的话联系我282880329 QQ
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