| cyqdesign |
2010-11-20 18:43 |
目录 D.{vuftu
第1章 LED的基础知识 &77J,\C$:
1.1 LED的特点 A}9^,C$#
1.2 LED的发光原理 [C4{C4TX
1.2.1 LED简述 3Y)z{ o>P
1.2.2 LED的基本特性 GOdWc9Ta!
1.2.3 LED的发光原理 i`l;k~rP
1.3 LED系列产品介绍 }|Q \@3&
1.3.1 LED产业分工 "6%{#TZ
1.3.2 LED封装分类 X1B)(|7$
1.4 LED的发展史和前景分析 l^bak]9 1
1.4.1 LED的发展史 :dbO|]Xf
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 ^^ix4[1$ Z
1.4.3 LED的应用 .{t5_,P
1.4.4 全球光源市场的发展动向 .R` _"7
nnRb
第2章 LED的封装原物料 bvB7d` wx
2.1 LED芯片结构 Mj>Q V(L8t
2.1.1 LED单电极芯片 >?JUGXAi'{
2.1.2 LED双电极芯片 C3=0 st$
2.1.3 LED晶粒种类简介 aj1 g9 y
2.1.4 LED衬底材料的种类 30I-E ._F
2.1.5 LED芯片的制作流程 ?
}ff O
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 Z"Lr5'}
2.1.7 常用芯片简图 3<)][< Ud
2.2 lamp-LED支架介绍 VSUWX 1k4%
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 ` *Wg&u
2.2.2 常用支架外观图集 ZGh6- /
2.2.3 LED支架进料检验内容 =[aiW|Y
2.3 LED模条介绍 GBS+ 4xL|
2.3.1 模条的作用与模条简图 )Dhx6xM[a
2.3.2 模条结构说明 T"H"m4{'
2.3.3 模条尺寸 `j '1V1
2.3.4 开模注意事项 B)DuikV.D
2.3.5 LED封装成形 :/Pxf N5
2.3.6 模条进料检验内容 |ul{d|
2.4 银胶和绝缘胶 c]k+ Sx&}
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 mBye)q$
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 fS '` 9
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 *7*cWO=
2.4.4 操作标准及注意事项 zI ^:{]p
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 w
`d9" n
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 D{d%*hlI 3
2.5 焊接线-金线和铝线 ] !"7k_
2.5.1 金线和铝线图样和简介 4!ZT_q
2.5.2 经常使用的焊线规格 PS!or!m
2.5.3 金线应用相关知识 hd/ '>]
2.5.4 金线的相关特性 \O~/^ Y3U!
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 6,1oLv U
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 e+#k\x
2.6 封装胶水 Dh}d-m_5
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 #: Q\
2.6.2 胶水相关知识 7nxH>.,Q>
*e:I*L
第3章 LED的封装制程 (u@X 5O(a
3.1 LED封装流程简介 Y0Tw:1a
3.1.1 LED封装整体流程 qM3NQ8Rm
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 !w/fw Oo
3.1.3 手动固晶站流程 ^g2Vz4u
3.2 焊线站制程 -+2A@kmEJ
3.2.1 焊线站总流程 @|w/`!}9q
3.2.2 焊线站细部流程 {ktwX\z
3.3 灌胶站制程 |G/)<1P
3.3.1 灌胶站总流程 T#Bj5H
3.3.2 灌胶站细部流程 )3|a_
3.4 测试站制程 O\=Zo9(NHF
3.4.1 测试站总流程 ^HuB40
3.4.2 测试站细部流程 *(wx NsK
3.5 LED封装制程指导书 hZo f
3.5.1 T/B机操作指导书 BVus3Y5IJQ
3.5.2 AM机操作指导书 Xyz/CZPi
3.5.3 模具定期保养作业指导书 LV$Ko_9eA
3.5.4 排测机操作指导书 XN \rq=
3.5.5 电子秤操作指导书 ^) `e}}
3.5.6 搅拌机操作指导书 bQN3\mvY
3.5.7 真空机操作指导书 TZ g1,Z
3.5.8 封口机操作指导书 (6 }7z+
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) ;>5]K Nj
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 @0tX ,Z9
3.5.1 1扩晶机操作指导书 j}J=ZLr/V"
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 T.%y eJiE
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 8090+ ( U
3.5.1 4自动焊线操作指导书 &VCg`r-{~
3.5.1 5自动固晶操作指导书 d mT ZEO
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 '4M; ;sKW
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) p7izy$Wc
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) Y}C|4" V
3.6 金线(或铝线)的正确使用 8y[Rwa
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 at\u7>;.^k
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 P_p\OK*l]o
d}|z+D
第4章 LED的封装形式 MlS5/9m@^
4.1 LED常见分类 N<Ym&$xR
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 ]|K6Z>V
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 R7h3O0@!
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 S$40nM
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 3=U y t
4.2 LED封装形式简述 { +Wknm%
4.2.1 为什么要对LED进行封装 OP=-fX|*Q
4.2.2 LED封装形式 `]l|YQz\
4.3 几种常用LED的典型封装形式 VH+3o?nrT
4.3.1 lamp(引脚)式封装 b53s@7/mq
4.3.2 平面封装 w~=xO_%
4.3.3 贴片式(SMD)封装 c7[Ba\Cr4h
4.3.4 食人鱼封装 *<"{(sAvk
4.3.5 功率型封装 D=.Ob<m`Z
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 2BT+[
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 ]!jfrj
4.4.2 高防护等级的户外型SMD ofI,[z3
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD ug"4P.wI
/3sX>Rj
第5章 大功率和白光LED封装技术 3Tw9Uc\vT
5.1 大功率LED封装技术 hOFvM&$
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 }1CvbB%,A
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 c@nh>G:y{&
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 { utnbt mu
5.1.4 大功率LED的晶片装架 @~5Fcfmm
5.1.5 大功率LED的封装固晶 $ S 2
/*
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 #i*PwgC%_
5.1.7 大功率LED的封装焊线 |942#rM
5.1.8 大功率LED封装的未来 bT AY5\wB
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 ^q%f~m,O<
5.3 白光LED封装技术 YV>&v.x0;
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 9q[[
,R
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 p u ?CO A
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- q @ wX=
5.3.4 大功率白光LED的制作 E7w^A
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 F8/n ;
5.4 大功率和白光LED封装材料 g
4 $
5.4.1 大功率LED支架 Pj BBXI1i
5.4.2 大功率LED散热基板 jzWgyI1b
5.4.3 大功率LED封装用硅胶
j>.1 RG
5.4.4 大功率芯片 uFlf #t
=
5.4.5 白光LED荧光粉 wM-H5\9n
nhZ/^`Y<
第6章 LED封装的配光基础 ,K PrUM}
6.1 封装配光的几何光学法 5 5Mt jqfp
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 R'atg
9
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 WZTv
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 ,u- 9e4
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 r5$!41
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 [' iEw!
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 ^![7X'!;pt
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 x>A[~s"|N
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 ' 9&@? P;
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 28- z
D})12qB;u9
第7章 LED的性能指标和测试 Tn\{*A
7.1 LED的电学指标 OKu~Nb*
7.1.1 LED的正向电流IF $d.Dk4.ed
7.1.2 LED正向电压VF 6Tm 7|2R
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 d+0= a]
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 hm<:\(q
7.1.5 电学参数测量 I58$N+ #
7.2 LED光学特性参数 /{I-gjovy
7.2.1 发光角度 iorQ /(
7.2.2 发光角度测量 Z,~@_;F
7.2.3 发光强度Iv s8' ;4z
7.2.4 波长(WL) _?I*::
I
7.3 色度学和LED相关色参数 ~9;udBfwF
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 qIh9? |`U
7.3.2 显色指数CRI <w?k<%( 4
7.3.3 色温 M}=>~T A@
7.3.4 国际标准色度图 ''z]o#=^9
7.3.5 什么是CIE1931 )N\ B C
7.3.6 CIE1931XY表色方法 h2?\A%
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED Ah r
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 >5 Y.
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 Y^ 8'P /A
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 axN\ZXU
7.5 LED主要参数的测量 -<" ;|v4
7.5.1 LED光度学测量 lWP]}Uy=5~
7.5.2 LED色度学测量 'Ddzlip
7.5.3 LED电参数测量 >m%7dU
Y&DoA0/y
第8章 LED封装防静电知识 8 ~Pdr]5
8.1 静电基础知识 Q j|tD+<
8.1.1 静电基本概念 GsiKL4|mj
8.1.2 静电产生原因 B9c
gVTLj
8.1.3 人体所产生的静电 z+zEH9.'
8.1.4 工作场所产生的静电 ]4K4Nh~
8.2 静电的检测方法与标准 xjrL@LO#
8.2.1 静电检测的主要参数 ~K(mt0T )
8.2.2 静电的检测方法 )YwLj&e4tf
8.3 如何做好防静电措施 ^D ;EbR
8.3.1 静电控制系统 *|;`G p
8.3.2 人体静电的控制 yOk{l $+
8.3.3 针对LED控制静电的方法 L nq CHe
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅
f<'D?d)L^
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 t=jG $A
7>AM zNj
附录 i#*lK7
附录A LED晶片特性表 by,3 A
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 e ]{=#
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 =&DuQvN,
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 m5, &;~
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 QpS7 nGev
参考文献
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