| cyqdesign |
2010-11-20 18:43 |
目录 Tr4\ `a-i
第1章 LED的基础知识 C-@M|K9A'
1.1 LED的特点 L?P[{Ohh/
1.2 LED的发光原理 P MX'vA`
1.2.1 LED简述 #Ye0*`
1.2.2 LED的基本特性 b$pCp`/MT
1.2.3 LED的发光原理 >WJQxL4
1.3 LED系列产品介绍 bD3 d T>(+
1.3.1 LED产业分工 44 w
"U%+
1.3.2 LED封装分类 !>wu7u -
1.4 LED的发展史和前景分析 E ZVgTySd
1.4.1 LED的发展史
rf 60'
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 , 1-idpnX
1.4.3 LED的应用 DHyQ:0q
1.4.4 全球光源市场的发展动向 \d:Uq5d)0
\}<J> R@
第2章 LED的封装原物料 ^y93h8\y
2.1 LED芯片结构 nB[B
FVkU
2.1.1 LED单电极芯片 &B1!,joH~
2.1.2 LED双电极芯片 7L6^IK
2.1.3 LED晶粒种类简介 MSp) Jc
2.1.4 LED衬底材料的种类 /QCg E ~
2.1.5 LED芯片的制作流程 > PL}7f&:
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 |oX9SU l
2.1.7 常用芯片简图 qI
tbY%
2.2 lamp-LED支架介绍 q$ s)( D
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 m]'+Eye ]r
2.2.2 常用支架外观图集 Lm.N
{NV'
2.2.3 LED支架进料检验内容 ti]8_vP}*
2.3 LED模条介绍 n:?a=xY
2.3.1 模条的作用与模条简图 7TU77
2.3.2 模条结构说明 BLt_(S?Z`
2.3.3 模条尺寸 m(5LXH Jnv
2.3.4 开模注意事项 Q &@<?K9
2.3.5 LED封装成形 zW hzU|=8
2.3.6 模条进料检验内容 Cv&> :k0V
2.4 银胶和绝缘胶 `r}a:w-
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 hv#LKyp%
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 vS:=%@c>ta
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 <]#_&Na
2.4.4 操作标准及注意事项 _W,?_"[R=
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 unnuSW#v=
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 CPY|rV
2.5 焊接线-金线和铝线 yFDt%&*n^
2.5.1 金线和铝线图样和简介 |TJu|zv^
2.5.2 经常使用的焊线规格 l Dwq[ I]w
2.5.3 金线应用相关知识 *13-)yfd
2.5.4 金线的相关特性 8u"C7} N_
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 ;Yg/y
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 D$D;'Kij
2.6 封装胶水 N>g6KgX{K
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 _0\wyjjU
2.6.2 胶水相关知识 &`-e; Xt
X*bOE}
第3章 LED的封装制程 b"w2 2%
3.1 LED封装流程简介 !HW?/-\,O
3.1.1 LED封装整体流程 QYAt)Ik9q
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 -
s{&_]A~
3.1.3 手动固晶站流程 u)/i$N
3.2 焊线站制程 Q( Pc
3.2.1 焊线站总流程 >{rD3X"d
3.2.2 焊线站细部流程 Tv%
Z|%*
3.3 灌胶站制程 JiXN"s^mcb
3.3.1 灌胶站总流程
[Z1,~(3
3.3.2 灌胶站细部流程 9/R=_y-
3.4 测试站制程 M{Vi4ehOq
3.4.1 测试站总流程 =}e{U&C X
3.4.2 测试站细部流程 6}\J-A/
3.5 LED封装制程指导书 1vq c8lC
3.5.1 T/B机操作指导书 PA,\o8]x
3.5.2 AM机操作指导书 6HpiG`
3.5.3 模具定期保养作业指导书 cz$*6P<9J
3.5.4 排测机操作指导书 `{}DLaD9
3.5.5 电子秤操作指导书 ! ;Ctz'wz
3.5.6 搅拌机操作指导书 nQfSQMg
3.5.7 真空机操作指导书 t-] ~^s
3.5.8 封口机操作指导书 |4` ;G(t a
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) 1nE`Wmo.2
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 CzmB76zy.
3.5.1 1扩晶机操作指导书 TF,([p *
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 e\*N Lj_(
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 q~xs4?n1U
3.5.1 4自动焊线操作指导书 i[vOpg]J
3.5.1 5自动固晶操作指导书 VlxHZ
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 <sjz_::V8R
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) ;4`%?6%
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) 2 rS`ViicD
3.6 金线(或铝线)的正确使用 -8t&&fIA
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 dQNW1- s
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 L D}<|
gy5R"_ M U
第4章 LED的封装形式 -}H
EV#ev
4.1 LED常见分类 M-C> I;a
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 }SS~uQ;8
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 dp'k$el
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 (
D@ U%
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 ;!H]&2`'(
4.2 LED封装形式简述 :8lqo% 5
4.2.1 为什么要对LED进行封装 (.g?|c
4.2.2 LED封装形式 lfLLk?g3k
4.3 几种常用LED的典型封装形式 (;++a9G K
4.3.1 lamp(引脚)式封装 73+)> "x>
4.3.2 平面封装 v)v`896S`
4.3.3 贴片式(SMD)封装 C 4eQ.ep
4.3.4 食人鱼封装 U%tpNWB
4.3.5 功率型封装 .;; :t0PB
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 R]TS5b-
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 iE"+-z\U
4.4.2 高防护等级的户外型SMD nh/%0=S
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD Sfffm$H
mX@!O[f%9e
第5章 大功率和白光LED封装技术 -JXCO <~k
5.1 大功率LED封装技术 IoH YY:[-
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 5 R*55@)
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 " VSma
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 ~J|B
5.1.4 大功率LED的晶片装架 p+xjYU4^C
5.1.5 大功率LED的封装固晶 '2S?4Z
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 [d6T wKv
5.1.7 大功率LED的封装焊线 b3+F~G-I"
5.1.8 大功率LED封装的未来 .J2tm2]"EZ
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 %OT?2-d
5.3 白光LED封装技术 <;zcz[~
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 >8w=Vlp
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 Uk0
0lPG.U
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- |OO2>(Fj
5.3.4 大功率白光LED的制作 h@D!/PS
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 zd {\XW
5.4 大功率和白光LED封装材料 4+B
OS ~
5.4.1 大功率LED支架 HH7Bg0=(
5.4.2 大功率LED散热基板 M}N[> ,2'
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 3t:/Guyom8
5.4.4 大功率芯片 T7ICXpe@
5.4.5 白光LED荧光粉 4So
,m0v
=(p] L
第6章 LED封装的配光基础 n4DK LAl
6.1 封装配光的几何光学法 jmn<gJ2Of
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 A=\:b^\
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 ew|e66Tw$
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 -X,[NI3
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 h0zv @,u
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 Tu}?Q. pKo
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 3KN})*1
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 >1NE6T
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 h)sQ3B.}A
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 [?moS!
lVo}DFZ
第7章 LED的性能指标和测试 ]}>uvl^l
7.1 LED的电学指标 Pfl8x
7.1.1 LED的正向电流IF I+']av8e
7.1.2 LED正向电压VF g6 6SCr}
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 CP6xyXOlPB
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 @ wx
7.1.5 电学参数测量 1t< nm)
7.2 LED光学特性参数 #A9rI;"XI
7.2.1 发光角度 !ZzDSQ ;
7.2.2 发光角度测量 ko`.nSZ-k
7.2.3 发光强度Iv mD go@ f
7.2.4 波长(WL) [IPXU9& Q
7.3 色度学和LED相关色参数 =~
[RG
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 ^?-wov$
7.3.2 显色指数CRI >4]y)df5
7.3.3 色温 {# Vp`ji
7.3.4 国际标准色度图 {6gY6X-R
7.3.5 什么是CIE1931 +`l)W`zX
7.3.6 CIE1931XY表色方法 Z:Y_{YAD
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED 0{ !+N6MiR
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 &W$s-qf".
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 .[C@p`DZ
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 y5`$Aa4~
7.5 LED主要参数的测量 lka Wwjv_D
7.5.1 LED光度学测量 o' Kl+gw4
7.5.2 LED色度学测量 G)3Q |Vc
7.5.3 LED电参数测量 ]@hN&W(+ x
:L5k#E "u
第8章 LED封装防静电知识 /DoSU>%hK
8.1 静电基础知识 O7# 8g$ZIv
8.1.1 静电基本概念 ){$*<#&H
8.1.2 静电产生原因 ISi^BFU
8.1.3 人体所产生的静电 Q ?R3aJ
8.1.4 工作场所产生的静电 Ktn:6=,
8.2 静电的检测方法与标准 DW0N}>Gp*
8.2.1 静电检测的主要参数 pRGag~h|E
8.2.2 静电的检测方法 {Xv0=P
8.3 如何做好防静电措施 87yZd8+)
8.3.1 静电控制系统 u{%dm5
8.3.2 人体静电的控制 7)dCdO
8.3.3 针对LED控制静电的方法 /<T3^/ '
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 wL~- k
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 u Xo?
't3&,:Y
附录 BKk+<#Ti
附录A LED晶片特性表 xt1Ug~5
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 1Ms_ 2
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 f:KZP;/[c
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 %abc -q
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 <
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参考文献
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