| cyqdesign |
2010-11-20 18:43 |
目录 pM'IQ3N
第1章 LED的基础知识 $aPHl
1.1 LED的特点 H^PqYLj N
1.2 LED的发光原理 w H_n$w
1.2.1 LED简述 .Lr )~
1.2.2 LED的基本特性 h[ZN >T
1.2.3 LED的发光原理 IL[|CB1v
1.3 LED系列产品介绍 ~UJ u
@M
1.3.1 LED产业分工 e(; `9T
1.3.2 LED封装分类 :_QAjU
1.4 LED的发展史和前景分析 +x9"#0|k;
1.4.1 LED的发展史 $sL|'ZMbS
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 o=RqegL
1.4.3 LED的应用 H, XLb.
1.4.4 全球光源市场的发展动向 bu"68A;>
O *J_+6
第2章 LED的封装原物料 F2PLy
q
2.1 LED芯片结构 ~Ri u*<
2.1.1 LED单电极芯片 T:g4D z*2\
2.1.2 LED双电极芯片 w^'?4M!
2.1.3 LED晶粒种类简介 Y zBA{FE
2.1.4 LED衬底材料的种类 [N95 .a D
2.1.5 LED芯片的制作流程 PZ!dn%4jy
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 >xZhK63C/
2.1.7 常用芯片简图 aa0`y
2.2 lamp-LED支架介绍 _+Jf.n20
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 n:b B $Ai2
2.2.2 常用支架外观图集 [ *?_
2.2.3 LED支架进料检验内容 Dd 5xXs+c
2.3 LED模条介绍 Hr <C2p^a
2.3.1 模条的作用与模条简图 kToVBU$
2.3.2 模条结构说明 z Oao&
2.3.3 模条尺寸
InPy:}
2.3.4 开模注意事项 CEX}`I*-
2.3.5 LED封装成形 JwI`"$ > w
2.3.6 模条进料检验内容 7Js > !KR
2.4 银胶和绝缘胶 V@f 6Lj
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 E &];>3C
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 /J[H5uA
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 E/dO7I`B
2.4.4 操作标准及注意事项 gP %|:"
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 L*UV
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 da00p -U
2.5 焊接线-金线和铝线 1(%>`=R8
2.5.1 金线和铝线图样和简介 vhYMWfbY
2.5.2 经常使用的焊线规格 |YE,) kiF
2.5.3 金线应用相关知识 kh<pLI >$h
2.5.4 金线的相关特性 h"PS-]:CD
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 Y[ iDX#
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 %su}Ru
2.6 封装胶水 U BhciZ
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 _^6| ^PT.
2.6.2 胶水相关知识 + -H}s`
8NaL{j1`
第3章 LED的封装制程 'n l RY5@2
3.1 LED封装流程简介 wUK7um
3.1.1 LED封装整体流程 w\o)bn
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 N ;Z`%&
3.1.3 手动固晶站流程 2 /yXY_L
3.2 焊线站制程 d1~_?V'r]
3.2.1 焊线站总流程 yHWi [7$
3.2.2 焊线站细部流程 ^])e[RN7?n
3.3 灌胶站制程 @%EE 0)IA
3.3.1 灌胶站总流程 k'[ S@+5
3.3.2 灌胶站细部流程 i<4>\nc
3.4 测试站制程 E\]OySC%C$
3.4.1 测试站总流程 Qy=HrL]x
3.4.2 测试站细部流程 6o=qJ`m[?
3.5 LED封装制程指导书 *<*0".#
3.5.1 T/B机操作指导书 Z0 [)u_<
3.5.2 AM机操作指导书 ^w:OS5 %R
3.5.3 模具定期保养作业指导书 L bJtpwz>z
3.5.4 排测机操作指导书 \!+-4,CbZY
3.5.5 电子秤操作指导书 XYqpI/s
3.5.6 搅拌机操作指导书 [!1)mR
3.5.7 真空机操作指导书 .e`,{G(5q7
3.5.8 封口机操作指导书 24T@N~\g
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) ^Yj"RM$;N
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 zVM4BT(
3.5.1 1扩晶机操作指导书 "w A0 LH _
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 ,c4c@|Bh?
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 *:=];1 O
3.5.1 4自动焊线操作指导书 Xw7{R
3.5.1 5自动固晶操作指导书 uP{; *E3?
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 .M DYGWKt
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) ],;D2]<s
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) J0^{,eY<
3.6 金线(或铝线)的正确使用 p= !#],[
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 6m4Te|
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 <,jAk4
IFiTTIlT0
第4章 LED的封装形式 <jbj/Q )"
4.1 LED常见分类 N H'1rt(w
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 NTqo`VWe
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 W8f`J2^"M
4.1.3 根据发光二极管的结构分类
MKU7fFN.
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 c]A
Y
4.2 LED封装形式简述 G1}~.% J
4.2.1 为什么要对LED进行封装 \ Ut6;
4.2.2 LED封装形式 p/r~ n'g$
4.3 几种常用LED的典型封装形式 X ?tj$
4.3.1 lamp(引脚)式封装 B{ s]juPG
4.3.2 平面封装 rm OQ{2}
4.3.3 贴片式(SMD)封装 WK
pUn8&N
4.3.4 食人鱼封装 |q3f]T&+>{
4.3.5 功率型封装 's)fO#
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 9'1hjd3k
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 ($c`s8mp
4.4.2 高防护等级的户外型SMD \ X&]FZ(*
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD $fj])>=H
:@.C4o q
第5章 大功率和白光LED封装技术 m&Lt6_vi
5.1 大功率LED封装技术 XZ} de%U1
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 Q Q@9_[N
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 E] NY
(1
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 { 5>3;.
5.1.4 大功率LED的晶片装架 Ba<ngG
!
5.1.5 大功率LED的封装固晶 p~h4\ .*`
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 0z/h+,
5.1.7 大功率LED的封装焊线 cn$5:%IK
5.1.8 大功率LED封装的未来 'f 3HKn<L
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 9hy'DcSy,
5.3 白光LED封装技术 im=5{PbJ^
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 [6H}/_n D
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 s3seK6x'
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- J==}QEhQ{
5.3.4 大功率白光LED的制作 A^- iHm
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 =nzFd-P
5.4 大功率和白光LED封装材料 _74UdD{^o
5.4.1 大功率LED支架 6#E7!-u(-
5.4.2 大功率LED散热基板 ;d4 y{
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 `mrCu>7
5.4.4 大功率芯片 N r<9u$d9=
5.4.5 白光LED荧光粉 o5P&JBX<
(v!mR+ \x
第6章 LED封装的配光基础 ZPl PN;J^1
6.1 封装配光的几何光学法 NE MEY7De2
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 bhYU5I 9
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 *6XRjq^#
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 WHP;Neb6
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 I] jX7.fx
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 8)pB_en3sO
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 PcB{ = L
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 k d+l k:
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 7aQ n;
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 ehE-SrkU'
(etUEb^}T
第7章 LED的性能指标和测试 PK+ x6]x
7.1 LED的电学指标 jn^fgH ?
7.1.1 LED的正向电流IF zka?cOmYF[
7.1.2 LED正向电压VF 1aq2aLx
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 ZOu R"9]
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 2 5Q+1
7.1.5 电学参数测量 9<l-NU9 _
7.2 LED光学特性参数 =U NT .]
7.2.1 发光角度 `E W!- v)
7.2.2 发光角度测量 frc {>u~t
7.2.3 发光强度Iv D"cKlp-I6|
7.2.4 波长(WL) zw]3Vg {T
7.3 色度学和LED相关色参数 0~]QIdu{AR
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 :G }DAUFN
7.3.2 显色指数CRI FZ p <|t
7.3.3 色温 EjSD4
7.3.4 国际标准色度图 y@3kU*-1
7.3.5 什么是CIE1931 4 \ F P
7.3.6 CIE1931XY表色方法 ;g9% &
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED @h# Xix7
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 sL i*SR
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 j=W@P-
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 3D[=b%2\
7.5 LED主要参数的测量 \5hw9T&[B
7.5.1 LED光度学测量 # h N.=~
7.5.2 LED色度学测量 (;UP%H>
7.5.3 LED电参数测量 skR,-:"8
]_u`EvEx6
第8章 LED封装防静电知识 %K zbO0
8.1 静电基础知识 ~C| ,b"
8.1.1 静电基本概念 s@~/x5jwCs
8.1.2 静电产生原因 <Oa9oM},d
8.1.3 人体所产生的静电 Q>=-ext}q
8.1.4 工作场所产生的静电 \XS]N_}8>
8.2 静电的检测方法与标准 c&*l"
8.2.1 静电检测的主要参数 3gc"_C\$
8.2.2 静电的检测方法 t 7 7'fm
8.3 如何做好防静电措施 9"ugz^uKt
8.3.1 静电控制系统 F7T E|LZ
8.3.2 人体静电的控制 .S_QQM}Q
8.3.3 针对LED控制静电的方法 B {aU;{1
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 6m[9b*s7
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 X+iK<F$
tS<h8g_
附录 j#3m|dQ
附录A LED晶片特性表 TwFb%YM
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 JZ=5Bpw
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 ,|pp67
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 lKWr=k~
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 bS rZ{l
参考文献
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