| cyqdesign |
2010-11-20 18:43 |
目录 \34|9#*z-
第1章 LED的基础知识 I@S<D"af
1.1 LED的特点 QNJG}Upl
1.2 LED的发光原理 AX,Db%`l,
1.2.1 LED简述 blN1Q%m6
1.2.2 LED的基本特性 ppnj.tLz;r
1.2.3 LED的发光原理 %@&)t?/=
1.3 LED系列产品介绍 wwAT@=X*}
1.3.1 LED产业分工 ibuI /VDF
1.3.2 LED封装分类 W_
6Jl5]
1.4 LED的发展史和前景分析 ( ;j7 {(
1.4.1 LED的发展史 2DC#PX)i
1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景 >Qx#2x+
1.4.3 LED的应用 u =l(W(9=
1.4.4 全球光源市场的发展动向 kx mS
L,D>E
第2章 LED的封装原物料 Ii,:+o%
2.1 LED芯片结构 $"FdS,*qKl
2.1.1 LED单电极芯片 jFXU
xf
2.1.2 LED双电极芯片 +i>q;=~
2.1.3 LED晶粒种类简介 h[8y$.YsC
2.1.4 LED衬底材料的种类 j%}Jl
2.1.5 LED芯片的制作流程 Zb }PP;O
2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较 _-&.=3\1
2.1.7 常用芯片简图 (> K$gAQH
2.2 lamp-LED支架介绍 31* 6 ;(
2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸 Xp~]kRm9
2.2.2 常用支架外观图集 _Nn!SE
2.2.3 LED支架进料检验内容 yn# h$o<
2.3 LED模条介绍 W$JA4O>b
2.3.1 模条的作用与模条简图 R,\
r{@yrz
2.3.2 模条结构说明 $a A.d^
2.3.3 模条尺寸 itF+6wv~
2.3.4 开模注意事项 .HBvs=i
2.3.5 LED封装成形 RrHnDO'
2.3.6 模条进料检验内容 g=C<E2'i*
2.4 银胶和绝缘胶 1pb;A;F,A
2.4.1 银胶和绝缘胶的包装 x]t i3?w
2.4.2 银胶和绝缘胶成分 v/czW\z
2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件 Ds87#/Yfv
2.4.4 操作标准及注意事项 `+ .I
2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项 QRlzGRueR&
2.4.6 银胶与绝缘胶的区别 -"e}YN/
2.5 焊接线-金线和铝线 %&C l@6
2.5.1 金线和铝线图样和简介 y2R=%EFh6
2.5.2 经常使用的焊线规格 L)}V [j#
2.5.3 金线应用相关知识 D H
!Br
2.5.4 金线的相关特性 +_eb *Z`5o
2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法 JC "K{ V{
2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法 psC7I E<v
2.6 封装胶水 lAk1ncx
2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号 'u[o`31.
2.6.2 胶水相关知识 MI(i%$R-A
}BJ1#<
第3章 LED的封装制程 42CMRGv
3.1 LED封装流程简介 GX)QIe~;qJ
3.1.1 LED封装整体流程 3@] a#>
3.1.2 手动lamp-LED封装线流程 1J"9r7\
3.1.3 手动固晶站流程 5S ]P#8
3.2 焊线站制程 HzV+g/8>A
3.2.1 焊线站总流程 3}21bL
3.2.2 焊线站细部流程 h!K2F~i{P
3.3 灌胶站制程 d&bc>Vt
3.3.1 灌胶站总流程 f^4*. ~cB
3.3.2 灌胶站细部流程
_)E8XyzF
3.4 测试站制程 6B/"M-YME
3.4.1 测试站总流程 -^H5 z+"^
3.4.2 测试站细部流程 Q) Bo Wd
3.5 LED封装制程指导书 5 "am>$rh
3.5.1 T/B机操作指导书 #L.}CzAz
3.5.2 AM机操作指导书 p qN[G=0
3.5.3 模具定期保养作业指导书 9'q /&uH
3.5.4 排测机操作指导书 0juIkN#
3.5.5 电子秤操作指导书 F[=lA"F^
3.5.6 搅拌机操作指导书 / JeqoM "x
3.5.7 真空机操作指导书 :5M}Iz7
3.5.8 封口机操作指导书 -0SuREn
3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一) y] ]Vp~R:[
3.5.1 0AB自动焊线机参数范围作业指导书 \a2oM$PX
3.5.1 1扩晶机操作指导书 ?gwbg*
3.5.1 2AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书 ~e< 't4
3.5.1 3瓷嘴检验作业指导书 'uAC oME@
3.5.1 4自动焊线操作指导书 1IQOl
3.5.1 5自动固晶操作指导书 Y"kS!!C>[
3.5.1 6手动焊线机操作指导书 P .4b+9T x
3.5.1 7AM自动固晶机参数范围作业指导书(二) 'lsq3!d.
3.5.1 8AM自动固晶机参数范围作业指导书(三) ;9p5YxD
3.6 金线(或铝线)的正确使用 jfP J5]Z
3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 ICbdKgLz
3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤 T{4fa^c2J
,35: Srf|
第4章 LED的封装形式 gpK_0?%
4.1 LED常见分类 ]a!; `m$
4.1.1 根据发光管发光颜色分类 dU >R<jl!$
4.1.2 根据发光管出光面特征分类 J
s<MJ4r>/
4.1.3 根据发光二极管的结构分类 uU(G_E ?
4.1.4 根据发光强度和工作电流分类 p:<gFZb
4.2 LED封装形式简述 N"1x]1'
4.2.1 为什么要对LED进行封装 J=SB/8tQ)T
4.2.2 LED封装形式 y8*@dRrq
4.3 几种常用LED的典型封装形式 W/r?0 E
4.3.1 lamp(引脚)式封装 ^ $+f 3Z'
4.3.2 平面封装 V@n(v\F
4.3.3 贴片式(SMD)封装 @~#79B"9&
4.3.4 食人鱼封装 .cT$h?+jyl
4.3.5 功率型封装 y~c4:*L3
4.4 几种前沿领域的LED封装形式 k3 /JQ]'D
4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 0?Tk* X
4.4.2 高防护等级的户外型SMD KT;C RO>
4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD aRO_,n9
g1 Wtu*K3
第5章 大功率和白光LED封装技术 %Di 7u- x
5.1 大功率LED封装技术 /zG-\e U
5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同 ,gL)~6!A
5.1.2 大功率LED封装的关键技术 E}b> 7L&w
5.1.3 大功率LED封装工艺流程 .A "T086
5.1.4 大功率LED的晶片装架 7{ +Io
5.1.5 大功率LED的封装固晶 E0)mI)RW.
5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤 w
HHF=Q
5.1.7 大功率LED的封装焊线 gc2 |V6(
5.1.8 大功率LED封装的未来 ?9zoQ[
5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡 jU4)zN/`r
5.3 白光LED封装技术 `YmI'
5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限 |6(qg5 "
5.3.2 白光LED发光原理及技术指标 "l[ V%f E
5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法- ~b$z\| Y
5.3.4 大功率白光LED的制作 *4 hOCQ[
5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命 8A8xY446)
5.4 大功率和白光LED封装材料 ;sck+FP7w
5.4.1 大功率LED支架 0(U3~ k 6
5.4.2 大功率LED散热基板 x U13fl
5.4.3 大功率LED封装用硅胶 ~Miin
5.4.4 大功率芯片 ^{fi^lL=
5.4.5 白光LED荧光粉 f}lT|.)?VD
PD}SPOA`U3
第6章 LED封装的配光基础 )0 n29
6.1 封装配光的几何光学法 ndKvJH 4
6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率 Ic{ 'H2~4,
6.1.2 由几何光学建立LED光学模型 +6#%P
6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析 8!& ds~?
6.2 基于蒙特卡罗(MonteCarlo)模拟方法的配光设计。 lN)Y
6.2.1 蒙特卡罗方法概述 59Tg"3xB<
6.2.2 LED封装前光学模型的建立 EN-8uY.
6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程 W p7@
6.2.4 模拟结果的数值统计和表现 N D e[2
6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟 4iYKW2a
zqvRkMWc M
第7章 LED的性能指标和测试 %7C %`)T]
7.1 LED的电学指标 DX& lBV
7.1.1 LED的正向电流IF +YQ~t,/
7.1.2 LED正向电压VF <(#xOe
7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系 O{") i;v @
7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小 9 N*S-Po=
7.1.5 电学参数测量 EvSnZB1 y
7.2 LED光学特性参数 wcdW72
7.2.1 发光角度 *@ <8&M9x
7.2.2 发光角度测量 #!8^!}nFO
7.2.3 发光强度Iv z,}c?BP
7.2.4 波长(WL) x ^M5D+o
7.3 色度学和LED相关色参数 AT%*
~tr
7.3.1 CIE标准色度学系统简介 cwM#X;FGq
7.3.2 显色指数CRI 1IOo?e=/bM
7.3.3 色温 Z0( ) pT
7.3.4 国际标准色度图 e8XM=$@
7.3.5 什么是CIE1931 PuCwdTan_
7.3.6 CIE1931XY表色方法 dJ%wVY0z=
7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED ^ Hz
7.4.1 光色电参数综合测试仪说明 /`4v"f0V
7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理 #uD)0zdw
7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件 Rm,[D)D^0N
7.5 LED主要参数的测量 pIZLGsu[
7.5.1 LED光度学测量 TdNuD V
7.5.2 LED色度学测量 ]= ?X*,'
7.5.3 LED电参数测量 }J+ ce
ibZt2@GB)I
第8章 LED封装防静电知识 097Fvt=#
8.1 静电基础知识 q 9W~7
8.1.1 静电基本概念 |dl0B26x
8.1.2 静电产生原因 1R'u v4e
8.1.3 人体所产生的静电 5YTb7M
8.1.4 工作场所产生的静电 ?o(ZTlT
8.2 静电的检测方法与标准 pgz:F#>
8.2.1 静电检测的主要参数 xQNw&'|UU
8.2.2 静电的检测方法 *<`7|BH 3
8.3 如何做好防静电措施 Lf,CxZL5
8.3.1 静电控制系统 ]+}ZfHp
8.3.2 人体静电的控制 N5q}::Odc
8.3.3 针对LED控制静电的方法 ou<S)_|Iu
8.3.4 防静电标准工作台和工作椅 }j+~'O4m
8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准 o9KyAP$2
d'N(w7-Y
附录 vh9kwJyT
附录A LED晶片特性表 x !#Ma
附录B 中国大陆LED芯片企业大全 PtQQZ"ept
附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表 ewb* ?In
附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范 e={k.y }x}
附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表 L
Yh@ u1p
参考文献
|
|
