| water-c |
2010-11-08 10:34 |
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第一章 LED照明基础知识 3 (m'-1wX.
1、半导体照明的概念 3 nFJW\B&(`
2、LED基本发光原理 3 {ENd]@N*
3、LED光源的特点 4 6?u`u t
4、LED的优点 4 Fj`k3~tUw
5、LED发展历史 5 ZV--d'YiEm
6、LED显示屏常用术语解释 6 /k/X[/WO
7、LED极限参数的意义 14 CzG[S\{+
8、LED的分类 14 dm}1"BU<
9、LED的适用范围和各类应用 17 $9?:P}$v
10、LED产业链分布 18 ueJ^Q,-t
11、LED发展现状 19 :h(RS ;
12、LED发展趋势 19 vu)EB!%[
总结：LED照明设计 20 F'|K>!H
第二章 LED衬底材料的基本知识 21 pyV`O[
1、LED衬底的概念和作用 21 ^B1Ft5F`b
2、LED衬底材料的种类 21 @2T8H
3、LED衬底选择的原则 24 -r,v3n
4、LED衬底的工艺流程 24 CJk"yW[,|
第三章 LED外延片基础知识 26 (-$ 5YKm
1、LED外延生长的概念和原理 26 B>1,I'/$.
2、LED外延片衬底材料选择特点 26 dDA8 IW![S
3、LED外延片衬底材料种类 27 G2N0'R "
4、LED外延片生长工艺 29 CmXLD} L_x
第四章 LED芯片基础知识 33 R]yce2w" z
1、LED芯片的概念 33 S(CkA\[rz
2、LED芯片的组成元素 33 &Y^4>y%
3、LED芯片的分类 33 ^1~lnD~0
4、LED芯片特性表（详见下表介绍） 36 2pmj*Y3"8
5、LED芯片的工艺流程 36 x%s1)\^A
第五章 LED封装基本知识 45 9ye!kYF,
1、LED封装的概念 45 j5D Cc,s
2、LED封装的分类 46 hY!ek;/Gc
3、LED封装工艺流程 49 4AzDWK@/
4、LED封装器件的性能 53 FS 5iUH+5
5、提高LED发光效率的技术 54 rrz([2E2
第六章 白光LED的基础知识 57 U%pB
1、白光LED的概念 57 adu6`2 *$
2、白光LED发光原理 57 $VQ;y|K+[
3、白光LED技术指标 59 D7nK"]HG;l
4、白光LED技术难点 59 5wW5
n5YS
5、大功率白光LED的封装技术研究 60 tm/ >H
第七章 LED应用的基础知识 67 d BB?A~
1、信息显示 67 v {r %/*
2、交通信号灯 71 ?,x\46]>_K
3、汽车用灯 72 9<0yz?b':
4、LED背光源 74 )C"ixZ>2xQ
5、半导体照明 77
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楼主真的好
