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2010-10-13 23:09 |
结构光纤提升短脉冲激光器的性能
越来越多的高精度材料加工应用需要使用短脉冲激光器。这些应用包括印刷电路板和柔性电路板上的微盲孔钻孔、半导体存储器修复、太阳能电池边缘隔离和薄膜图形化,以及LED制造中的蓝宝石基板划线。[1]所有这些应用的典型特征都是小型化日益加剧,和/或在降低制造成本方面面临持续不断的压力。 so| U&`G >IA1 \?( 小型化和缩减特征尺寸是采用短脉冲激光的主要原因。为了减小工件上的热影响区和随之而来的对附近元件的潜在损害,通常需要小于80ns的脉宽。微米级特征也偏向于更短的波长,因为短波长可以实现更小的聚焦光斑尺寸。材料的吸收特征也是确定激光波长时需要考虑的一个关键因素。 -mo4`F <Lt"e8Z> x 此外,随着特征尺寸的缩小,在单个设备中或单位面积内会出现更多的特征,因此必须增加激光脉冲重复率,否则设备的制造周期将会延长。由于特征是制造于基底之上的,当基底的尺寸同时增长时,上述要求就变得更加迫切。例如,在过去10年中,半导体内存芯片的最小特征尺寸从150μm下降到了60μm。与此同时,硅晶圆的尺寸从200mm增加到了300mm。因此,可以印刷在单个晶圆上的特征数量已经跃升了14倍。在这个例子中,特征尺寸的减小也推动了加工过程采用紫外波长以形成更小的光斑尺寸。这些进展推动激光器开发人员将基频波长为1.0μm左右的平均输出功率提高了10倍,并且将应用波长移至355nm。在其他微电子应用中,这种趋势同样十分明显。表面积的增加和加工时间的减少,推动了太阳能电池加工技术的进一步发展。 vq-;wdq?2 Z:V< | |