| suniclaser |
2010-03-25 17:24 |
三工光电半导体端泵激光划片机
半导体端泵激光划片机产品特点 ;Am3 eJa*-
1.采用半导体泵浦激光器 | V(sCF
2.更高的一体化程度 'bbw 0aB4
3.更好的光束质量 45 biy(qa
4.更低的运行成本 aQoB1 qd8
5.更长免维护时间 2D!jVr!
6.关键部件均采用进口 8cO?VH,nk
7.更简单的整机结构 '6z Z`Ll9
8.高划片速度 NLZ5 5yo$
9.高精度 _sy{rnaqvb
10.24小时超长连续工作 q%,86A>
技术参数 .$~3 RjM
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应用和市场太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片（wafer）的分离切割。
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