| suniclaser |
2010-03-25 17:24 |
三工光电半导体端泵激光划片机
半导体端泵激光划片机产品特点 sTi3x)#x B
1.采用半导体泵浦激光器 *47%| bf`
2.更高的一体化程度 Kr%O}<"
3.更好的光束质量 -qB{TA-.\
4.更低的运行成本 z*/}rk4i
5.更长免维护时间 F\+!\b*lP
6.关键部件均采用进口 WAGU|t#."
7.更简单的整机结构 .[vYT.LE
8.高划片速度 va;fT+k=
9.高精度 s&6/fa
10.24小时超长连续工作 G5$YXNV
技术参数 (KphAA8
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应用和市场太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片（wafer）的分离切割。
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