| suniclaser |
2010-03-25 17:24 |
三工光电半导体端泵激光划片机
半导体端泵激光划片机产品特点 m4P hn~>Gg
1.采用半导体泵浦激光器 Qb! !J4| !
2.更高的一体化程度 }zkL[qu;
3.更好的光束质量 MekT?KPQ{L
4.更低的运行成本 aW0u8Dz
5.更长免维护时间 w8 ? Pb$Fe
6.关键部件均采用进口 l-<3{!
7.更简单的整机结构 j>$=SM c
8.高划片速度 TJHN/Z/
9.高精度 x[vp oB+c
10.24小时超长连续工作 Ne & Xf
技术参数 F^.om2V |9
BW'L. *2
应用和市场太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片（wafer）的分离切割。
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