| suniclaser |
2010-03-25 17:24 |
三工光电半导体端泵激光划片机
半导体端泵激光划片机产品特点 #G/
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1.采用半导体泵浦激光器 &M6cCT]&M
2.更高的一体化程度 J6s55
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3.更好的光束质量 _s&sA2r<
4.更低的运行成本 %mv9+WJN.
5.更长免维护时间 (_Ld^ ^|
6.关键部件均采用进口 @u WPo2
7.更简单的整机结构 o YZmz
8.高划片速度 * Y hX6J1
9.高精度 ~Xf&<&5d T
10.24小时超长连续工作 `c-(1 ;Jb
技术参数 o (OC3
fV` R7m.
应用和市场太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片（wafer）的分离切割。
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