| suniclaser |
2010-03-25 17:24 |
三工光电半导体端泵激光划片机
半导体端泵激光划片机产品特点 I(R%j]LX&
1.采用半导体泵浦激光器 a~LA&>@
2.更高的一体化程度 Jb*QlsGd
3.更好的光束质量 6ZHeAb]"
4.更低的运行成本 =ZURh_{xV
5.更长免维护时间 |^5"-3Q
6.关键部件均采用进口 (kY 0<
7.更简单的整机结构 Rjq\$ aY}%
8.高划片速度 zL+t&P[\
9.高精度 UJqh~s
10.24小时超长连续工作 &UnhYG{A
技术参数 80 Hi v
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应用和市场太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片（wafer）的分离切割。
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