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2010-03-17 00:45 |
目录 790-)\:CY
E#wS_[
序一 J% H;%ROx
序二 [K / m
前言 _~u2: yl (
第8篇 光学零件制造工艺 IiBD?}
第1章 光学薄膜技术 }J:+{4Yn
1.1 光学薄膜的制备技术 4LH[4Yj?`
1.1.1 物理气相沉积技术 [U, ?R
1.1.2化学气相沉积技术 _ *f
1.1.3 光学薄膜制备中的监控技术 ?:{sH#ua
1.2 不同应用领域的光学薄膜 ^ 5GW$
1.2.1 激光薄膜 W,^W^:m-x
1.2.2 光通信用光学薄膜 \daZ k /@
1.2.3 超快薄膜 An*~-u9m
1.2.4视光学薄膜 yifY%! @Xu
1.2.5 极紫外和软X射线薄膜 '(Gi F
1.2.6 紫外下变频膜 wI B`%V
1.3 光学薄膜的现代检测技术 7CXW#H
1.3.1 光谱 #>=j79~
1.3.2 弱吸收测量 \%Ves@hG>
1.3.3 激光损伤阈值测试技术 39wa|:I
1.3.4 应力 wr( *?p]R
参考文献 %WTEv?I{Ga
Ian[LbCWB
第2章 非球面加工工艺 g-c ; }qz
2.1 非球面概述 s~I6SA&i
2.2 非球面加工方法
HB+|WW t>
2.2.1 传统的研磨抛光技术 YOr:sb
2.2.2 非球面数控磨(车)削技术 7/7Z`
2.2.3 非球面数控研抛技术 j>uj=B@
2.2.4 应力抛光盘研抛技术 L( T12s
2.2.5 磁流变抛光技术 bV8g|l-4(
2.2.6 液体喷射抛光技术 g V5zSudW
2.2.7 离子束抛光技术 [/ s&K{+c
2.2.8 等离子体辅助抛光及其衍生技术 zDhB{3-Q1{
2.2.9 应力变形法 O,aS`u &
2.2.10 光学玻璃非球面透镜模压成形技术 i%e7LJ@5AW
2.2.11 光学塑料非球面注射成形技术 No]~jnqDM
2.2.12 非球面真空镀膜法 8UC xn f#
2.2.13 非球面复制成形技术 QrO\jAZ{Ag
2.3 非球面加工工艺编制 3(TsgP >`
2.3.1 主要工艺参数计算 RrU BpqA
2.3.2粗加工参数确定 ['8!qr
2.3.3 加工工艺流程及非球面成形方 su*Pk|6%
2.3.4 实例 `qJw|u>YpJ
2.4 非球面检测 @36u8pE
2.4.1 概述 DC qY|4Qc
2.4.2 轮廓测量法 w 4[{2
2.4.3 样板法 "&Po,AWa
2.4.4 星点法、分辨率法 9zYVC[o
2.4.5 刀口阴影法 4_Dp+^JF
2.4.6 哈特曼法 T~Q JO0
2.4.7 干涉法 g &/ T*L
参考文献 {uzf" %VtP
U 9b?i$
第3章 晶体加工工艺 =UyLk-P
w
3.1 晶体基础知识 W9NX=gE4
3.1.1 晶体的定义 L(&&26Y
3.1.2 结点、行列与面网 &0f5:M{P
3.1.3 晶胞和晶系 \&U>LwZd?
3.1.4 晶面和晶面指数 q,
O$ %-70
3.1.5 解理和硬度 :y7c k/>
3.2 晶体加工前的品质鉴定 :
]C ~gc
3.3 晶体的定向 k)EX(T\
3.3.1 定向的意义 2-Y<4'>
3 3.2 定向的方法 J!5$,%v
3.4 晶体的切割 MEB it
3.4.1 外圆切割 <b,~:9*?
3.4.2 内圆切割 pz"0J_xDM
3.4.3 水线切割 "DYJ21Ut4
3.4.4 劈裂法切割 ~69&6C1Ch
3.4.5 超声切割 *6q5S4 r
3.4.6 其他切割方法简介 j?'GZ d"B
3.5 晶体的研磨 b hniB @<
3.5.1 机械研磨 7uzk p &+:
3.5.2 化学研磨 SdD6 ~LS
3.6 晶体的抛光 ]+X@
7
3.6.1 工艺特点 a+n0 |CvF
3.6.2 抛光剂 Gz .|]:1
3.6.3 抛光模 Hh+ 2mkg
3.6.4 工艺条件 |\pbir
3.6.5 抛光方法 t5 G9!Nn
3.7 晶体加工中的安全防护 | B i!
3.7.1 毒物的危害与防护 ` V##Y
3.7.2 射线的危害与防护 O%bEB g
3.8 典型晶体零件加工 >y"+ -7V)
3.8.1 红宝石激光棒的加工 .9wk@C(Eh_
3.8.2 Nd：YAG激光棒及板条的加工 h $2</J"
3.8.3 潮解晶体加工综述 I_]^ .o1q
3.8.4 KDP电光Q开关的加工 F w?[lS
3.8.5 碘酸锂倍频器的加工 e%b6(%
3.8.6 一水甲酸锂倍频器的加工 @;"|@!l|
3.8.7 冰洲石偏光棱镜的加工 } }59V&'t
3.8.8 双45度LiNbO3电光Q开关的加工 7
qS""f 7
3.8.9 石英晶体1／4波片和一级红的加工 7Op>i,HZk\
3.8.10 NaCl窗口元件的加工 ui?
3.8.11 单晶ce光学零件的加工 L Gn:c;
3.8.12 Nd：YLF晶体零件的加工 \ kZ?
3.9 晶体加工相关知识 ez| ) ph7
3.9.1 晶体折光液的配制 vX.VfY
3.9.2 石英晶体旋向的判定
+U3DG $
3.9.3 晶体名称的读法 }~L.qG
3.9.4 同种晶体的不同名称 x7Yu I
3.9.5 LiNbO3晶轴正负方向的判别 ,y#Kv|R
3.9.6 非透明晶体零件平行度的测量 > ;*b|Ik
3.9.7 加工图样中光圈数N与光源波长λ的换算 HAa; hb
3.9.8 若干晶体材料加工时特别注意事项 y gz6C
3.9.9 避免或减少棒状晶体零件加工中变形的方法 c24dSNJg,
3.9.10 晶体的键合 \2h!aRWR
3.9.11 晶面与晶面间夹角 x<ZJb
3.10 实用技术 #pnI\
3.10.1 避免方形晶体零件研磨产生塌角的方法 BI%$c~wS
3.10.2 配舟材料的选取 e~=;c
3.10.3 抛光模表面硬壳的消除 )?anOD[
3.10.4 光胶技巧 ;>Ib^ov
3.10.5 抛光液泡沫的消除 ZpQ)IHA.
3.10.6 晶体再生应力的消除 2f L;-\!y(
3.10.7 晶体零件表面膜层的脱膜方法 ?Wlb3;
3.10.8 去除晶体抛光表面水印的方法 T{-CkHf9Q
3.10.9 抛光剂沉积后的处理 JxM]9<a=4
3.10.10 金刚石微粉均匀性的处理 ?82x dp g
3.10.11 减少软质晶体切割崩边的方法 d s<2I,t
3.10 12 晶体开裂后的处理 GBPo8L" 9
3.10.13 缩短晶体抛光时间的技术途径 |Y ,b?*UF
3.10.14 清除晶体零件侧面氧化铈和红粉附着物的方法 .(cw>7e3D
参考文献 Li4zTR|U
b0Ps5G\ u
第4章 特殊光学零件加工工艺 ;~m8;8)
4.1 薄形零件加工工艺 k5'Vy8q
4.1.1 薄形零件的"光圈变形"及其克服方法 5@ ~
Q^r:%
4.1.2 薄平板加工工艺 0Qf,@^zL*
4.1.3 薄透镜加工工艺 u0 `S5?
4.2 固体激光器工作物质——激光棒的加工工艺 ?67Y -\}
4.2.1 圆套法加工激光棒 !$gR{XH$]
4.2.2 用特殊夹具加工激光棒 _l8 9
4 2.3 激光棒的多件同时抛光法 #L h;CSS
4.2.4 激光棒的检测方法 9y"@(
4.3 光学投影屏的种类及制作方法 +nFu|qM}
4.3.1 光学投影屏的种类与特性 nksLWfpG?B
4 3.2 光学投影屏的制作方法 '-Vt|O_Q
4.3.3 光学投影屏的质量检验 V_ .5b&@
4.4 水准泡的加工工艺 rlOAo`hd
4.4 1水准泡的类型、种类与精度 -cAo@}v
4 4.2 长水准泡的加工工艺 tEvut=k'
4.4.3 圆形水准泡的加工工艺 j8 ^I z
4 4.4 水准泡的检验方法 L>Fa^jq5
参考文献 (x;@%:3j$
m[~y@7AK<
第5章 照相制版及复制工艺 . SU8) T
5.1 照相制版的基本工艺及设备 8V `WO6*
5.1.1 基本原理 "*e$aTZB\
5.1.2 主要设备 kTOzSiq
5.1.3 基本方法 YYBDRR"
5 2 常用卤化银感光胶 V^bwXr4f
5.2.1 概述 u}macKJmp\
…… 7x|9n
第9篇 光学测量和评价 g}k`o!q
第1章 测量误差 E Nh l&J
第2章 光电探测器件及其应用 vc;$-v$&
第3章 光学系统的几何光学参数测量 N /"{.3{W
第4章 光学系统光度和色度测量 l<58A7
第5章 光学系统像差和像质测量 /~%&vpF-L
第6章 光学系统成像质量的主观评价 FrGgga$
`ts$(u.w
第10篇 工程光学及仪器 #wwH m3
第1章 用ZEMAX软件设计手机物镜 {HltvO%8
第2章 投影显示光学系统设计 'CM|@ Zz%
第3章 汽车灯具设计原理 Q4#m\KK;i9
第4章 干涉仪 ;"5&b!=t
第5章 光谱仪器 ?jv/TBZX4
第6章 光电成像器件与应用 &N^9JxN?8
第7章 靶场光电跟踪和测量设备 %S96 0
第8章 高速摄影机 MzdV 2.
第9章 遥感技术及光学设备 6_GhO@lOG
第10章 激光仪器和加工 >
PRFWO
第11章 光学计量仪器 /=nJRC 3.
第12章 印刷工业用光学设备与部件 vxBgGl
附录 XPXIg
……
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