| cyqdesign |
2010-03-17 00:45 |
目录 + +# 5
w8D"CwS1Rx
序一 a -moI+y
序二 !#" zT j
前言 T${Q.zHY[!
第8篇 光学零件制造工艺 hDq`Z$_+KX
第1章 光学薄膜技术 0,8okA H
1.1 光学薄膜的制备技术 .k
\@zQ|Ta
1.1.1 物理气相沉积技术 B !=F2
1.1.2化学气相沉积技术
4I? ^ t"
1.1.3 光学薄膜制备中的监控技术 ,<p}o\6
1.2 不同应用领域的光学薄膜 0k(a VkZ I
1.2.1 激光薄膜 9]wN Bd
1.2.2 光通信用光学薄膜 M[112%[+4
1.2.3 超快薄膜 `I5wV/%ib
1.2.4视光学薄膜 {T
Ug. %u
1.2.5 极紫外和软X射线薄膜 /_#q@r4ZQ
1.2.6 紫外下变频膜 :TC@t M~Oy
1.3 光学薄膜的现代检测技术 `%Al>u5
1.3.1 光谱 J{&H+r d
1.3.2 弱吸收测量 H&} pkrH~
1.3.3 激光损伤阈值测试技术 A7hVHxNJ-
1.3.4 应力 p`#R<K
参考文献 h.s+)fl\
t\j *}# S
第2章 非球面加工工艺 VD]zz
^
2.1 非球面概述 9Ly]DZ;L
2.2 非球面加工方法 Q7COQ2~K
2.2.1 传统的研磨抛光技术 l /
;
2.2.2 非球面数控磨(车)削技术 usL*
x9i
2.2.3 非球面数控研抛技术 #3 pb(fbw
2.2.4 应力抛光盘研抛技术 SrK<fAkx
2.2.5 磁流变抛光技术 -n<pPau2
2.2.6 液体喷射抛光技术 g]yBA7/S"
2.2.7 离子束抛光技术 A;|D:;x3G
2.2.8 等离子体辅助抛光及其衍生技术 4u47D$ =
2.2.9 应力变形法 :e%Pvk
2.2.10 光学玻璃非球面透镜模压成形技术 &&RimoIeo
2.2.11 光学塑料非球面注射成形技术 WYYa /,{9.
2.2.12 非球面真空镀膜法 "djw>|,N<
2.2.13 非球面复制成形技术 P &e\)Z|
2.3 非球面加工工艺编制 n%s]30Xs
2.3.1 主要工艺参数计算 &;sP_ h
2.3.2粗加工参数确定 l9u!aD
2.3.3 加工工艺流程及非球面成形方 cFnDmt I:
2.3.4 实例 N;j)k;
2.4 非球面检测 jc f #6
2.4.1 概述 #!KE\OI;@5
2.4.2 轮廓测量法 E5lBdM> 2
2.4.3 样板法 !*. - `$x
2.4.4 星点法、分辨率法 6Yxh9*N~]
2.4.5 刀口阴影法 -rli(RR)|
2.4.6 哈特曼法 !| S43i&p
2.4.7 干涉法 j578)!aJ
参考文献 s '\U ap
~-J]W-n
第3章 晶体加工工艺 `LE6jp3,
3.1 晶体基础知识 vf%&4 \ ib
3.1.1 晶体的定义 r_ 6ZO&
3.1.2 结点、行列与面网 G&V/Gj8
3.1.3 晶胞和晶系 Fv<F}h? 6
3.1.4 晶面和晶面指数 bPt!yI:
3.1.5 解理和硬度 1gy.8i
3.2 晶体加工前的品质鉴定 aA MVsE{
3.3 晶体的定向 pF Rg?-
3.3.1 定向的意义 Pjjewy1}^
3 3.2 定向的方法 2=`o_<P'"
3.4 晶体的切割 y6, /:qm
3.4.1 外圆切割 <drODjB
3.4.2 内圆切割 B%76rEpvW;
3.4.3 水线切割 =i*;VFc
3.4.4 劈裂法切割 XkF%.hWo
3.4.5 超声切割 1\ >^m
3.4.6 其他切割方法简介 g^{@'}$
3.5 晶体的研磨 UsQ+`\|
3.5.1 机械研磨 >X4u]>X
3.5.2 化学研磨 Zk"eA'"\
3.6 晶体的抛光 ft KTnK.
3.6.1 工艺特点 4$S;(
3.6.2 抛光剂 n}G|/ v<
3.6.3 抛光模 &*G #H~\
3.6.4 工艺条件 <Fc;_GG
3.6.5 抛光方法 9Ujo/3,Ak
3.7 晶体加工中的安全防护 _i|t
Y4L
3.7.1 毒物的危害与防护 E!l!OtFL
3.7.2 射线的危害与防护 I3mGo
3.8 典型晶体零件加工 d>fkA0G/9!
3.8.1 红宝石激光棒的加工 Xudg2t)+K
3.8.2 Nd：YAG激光棒及板条的加工 ua]o6GlO
3.8.3 潮解晶体加工综述 $gy*D7
3.8.4 KDP电光Q开关的加工 NzOo0tz:
3.8.5 碘酸锂倍频器的加工 V(6Z3g
3.8.6 一水甲酸锂倍频器的加工 ^, _w$H
3.8.7 冰洲石偏光棱镜的加工 ,\ k(x>oy
3.8.8 双45度LiNbO3电光Q开关的加工 bc) ~k:
3.8.9 石英晶体1／4波片和一级红的加工 /.M N
3.8.10 NaCl窗口元件的加工 X/2 &!O
3.8.11 单晶ce光学零件的加工 7/f3Z 1 g
3.8.12 Nd：YLF晶体零件的加工 D.Q=]jOs
3.9 晶体加工相关知识 dA0.v+Foz"
3.9.1 晶体折光液的配制 JB`\G=PiL
3.9.2 石英晶体旋向的判定 bMMh|F
3.9.3 晶体名称的读法 C/kW 0V7
3.9.4 同种晶体的不同名称 v` 7RCg`
3.9.5 LiNbO3晶轴正负方向的判别
B$!)YD;
3.9.6 非透明晶体零件平行度的测量 uv(Sdiir8
3.9.7 加工图样中光圈数N与光源波长λ的换算 -~ Mb
3.9.8 若干晶体材料加工时特别注意事项 `[)YEg s
3.9.9 避免或减少棒状晶体零件加工中变形的方法 #Xb+`'
3.9.10 晶体的键合 e5B Qr$j
3.9.11 晶面与晶面间夹角 ReI/]#Us
3.10 实用技术 /8g^T")
3.10.1 避免方形晶体零件研磨产生塌角的方法 g,95T Bc
3.10.2 配舟材料的选取 -VTkG]{`Ir
3.10.3 抛光模表面硬壳的消除 DRgTe&+
3.10.4 光胶技巧 Z2='o_c
3.10.5 抛光液泡沫的消除 i2(1ki/|O
3.10.6 晶体再生应力的消除 }mdAM6
3.10.7 晶体零件表面膜层的脱膜方法 ); dT_
3.10.8 去除晶体抛光表面水印的方法 %S n d\
3.10.9 抛光剂沉积后的处理 *c*0 PdV
3.10.10 金刚石微粉均匀性的处理 vIwCJN1C
3.10.11 减少软质晶体切割崩边的方法 "xHg qgFyO
3.10 12 晶体开裂后的处理 Y 2S J7
3.10.13 缩短晶体抛光时间的技术途径 : b~6i%b
3.10.14 清除晶体零件侧面氧化铈和红粉附着物的方法 $UCAhG$
参考文献 I*kK 82
&c%g
第4章 特殊光学零件加工工艺 *B{j.{
p(
4.1 薄形零件加工工艺 rZ^v?4Z\
4.1.1 薄形零件的"光圈变形"及其克服方法 ^__Dd)(
4.1.2 薄平板加工工艺 ICkp$u^
4.1.3 薄透镜加工工艺 a@* S+3
4.2 固体激光器工作物质——激光棒的加工工艺 2 e9e s
4.2.1 圆套法加工激光棒 y+6o{`0
4.2.2 用特殊夹具加工激光棒 78OIUNm`
4 2.3 激光棒的多件同时抛光法 _DNHc*
4.2.4 激光棒的检测方法 G\ r ?f&
4.3 光学投影屏的种类及制作方法 `Ru3L#@
4.3.1 光学投影屏的种类与特性 LLXVNO@e+
4 3.2 光学投影屏的制作方法 I{ :(z3
4.3.3 光学投影屏的质量检验 MR<;i2p
4.4 水准泡的加工工艺 Ej>g.vp8I
4.4 1水准泡的类型、种类与精度 lBFMwJU)
4 4.2 长水准泡的加工工艺 p4i]7o@
4.4.3 圆形水准泡的加工工艺 ?0oUS+lU
4 4.4 水准泡的检验方法 Bw64
参考文献 z0*_ ^MH
hk;7:G
第5章 照相制版及复制工艺 {=-\|(Bx
5.1 照相制版的基本工艺及设备 m J`A_0
5.1.1 基本原理 'hv k
5.1.2 主要设备 L^4-5 `gj
5.1.3 基本方法
n>`as
5 2 常用卤化银感光胶 j SuL5|Gui
5.2.1 概述 JPWOPB'H
…… &F5@6nJ`
第9篇 光学测量和评价 B 0!"A
第1章 测量误差 O
Wj@< N
第2章 光电探测器件及其应用 -7&Gi
+]
第3章 光学系统的几何光学参数测量 +_xOLi u
第4章 光学系统光度和色度测量 X2i}vjkY
第5章 光学系统像差和像质测量 NDAw{[.%
第6章 光学系统成像质量的主观评价 }~h(w^t
?zJOh^
第10篇 工程光学及仪器 3lq Mucr
第1章 用ZEMAX软件设计手机物镜 P#/HTu5q7
第2章 投影显示光学系统设计 gzD@cx?V
第3章 汽车灯具设计原理 xOHgp=#D
第4章 干涉仪 0{PzUIM,W
第5章 光谱仪器 dVo.Czyd
第6章 光电成像器件与应用 U*P. :BvG
第7章 靶场光电跟踪和测量设备 yxq}QSb \3
第8章 高速摄影机 lP!;3iJ B
第9章 遥感技术及光学设备 P?]aWJ
第10章 激光仪器和加工 \7
NpT }dj
第11章 光学计量仪器 [wB9s{CX
第12章 印刷工业用光学设备与部件 "y<?Q}1
附录 d k<XzO~g
……
|
|
