| cyqdesign |
2010-03-17 00:45 |
目录 t?;\ '
9HBRWh6
序一 vj hh4$k
序二 .LA?2N
前言 >N8*O3
第8篇 光学零件制造工艺 \zM3{{mV/
第1章 光学薄膜技术 8qWN~Gk1p{
1.1 光学薄膜的制备技术 ^< wn
1.1.1 物理气相沉积技术 ^&Wa?
m.
1.1.2化学气相沉积技术 " `Mowp*
1.1.3 光学薄膜制备中的监控技术 x_$`#m{hL5
1.2 不同应用领域的光学薄膜 3*!w c.=
1.2.1 激光薄膜 -cP7`.a
1.2.2 光通信用光学薄膜 ^SC2k LI
1.2.3 超快薄膜 r%412 #
1.2.4视光学薄膜 ;\(X;kQi
1.2.5 极紫外和软X射线薄膜 p` /c& }
1.2.6 紫外下变频膜 @e:=
D
1.3 光学薄膜的现代检测技术 X(JE]6_
1.3.1 光谱 P]%)c6Uh
1.3.2 弱吸收测量 z[+S b;
1.3.3 激光损伤阈值测试技术 45.Vr[FS.
1.3.4 应力 Df5!z \dx
参考文献 %:e. E S
o9]i
{e>L
第2章 非球面加工工艺 X;7h y0Y
2.1 非球面概述 7Xf52\7n
2.2 非球面加工方法 ODNZLCB~t
2.2.1 传统的研磨抛光技术 Z~1uyr(
2.2.2 非球面数控磨(车)削技术 K7c[bhi_w
2.2.3 非球面数控研抛技术 hI 1or4V
2.2.4 应力抛光盘研抛技术 M2pFXU?]
2.2.5 磁流变抛光技术 2KtK.2; 7
2.2.6 液体喷射抛光技术 kJK*wq]U6
2.2.7 离子束抛光技术 ?Sr7c |a2
2.2.8 等离子体辅助抛光及其衍生技术 DP r~DO`b
2.2.9 应力变形法 qP oN 8>.
2.2.10 光学玻璃非球面透镜模压成形技术 %&j \:X~A
2.2.11 光学塑料非球面注射成形技术 SFR <T
2.2.12 非球面真空镀膜法 \>[k 0<
2.2.13 非球面复制成形技术 %ty`Oa 2
2.3 非球面加工工艺编制 l 1vI
2.3.1 主要工艺参数计算 s
w{e |
2.3.2粗加工参数确定
3 # "!Hg
2.3.3 加工工艺流程及非球面成形方 )kD B*(?
2.3.4 实例 -G(#,rXk
2.4 非球面检测 bs0[ a 1/
2.4.1 概述 lokKjs
2.4.2 轮廓测量法 1pAca Jzf
2.4.3 样板法 '<{Jlz(u9
2.4.4 星点法、分辨率法 !< >*|a
2.4.5 刀口阴影法 {5]c \_.
2.4.6 哈特曼法 "x3x$JQZy
2.4.7 干涉法 jN-!1O._G
参考文献 4W#DLip9
iDWM-Ytx
第3章 晶体加工工艺 $plqk^P
3.1 晶体基础知识 %,(X R`
3.1.1 晶体的定义 ow{J;vFy\
3.1.2 结点、行列与面网 0Wj,=9q
3.1.3 晶胞和晶系 |A\o
3.1.4 晶面和晶面指数 S)?N6sz%
3.1.5 解理和硬度 0:`*xix
3.2 晶体加工前的品质鉴定 _y&XFdp
3.3 晶体的定向 /cT6X]o8
3.3.1 定向的意义 ?d Pr HSy
3 3.2 定向的方法 Xdf4%/Op
3.4 晶体的切割 YSrjg|k*
3.4.1 外圆切割 WLA&K ]
3.4.2 内圆切割 jZD)c_'U
3.4.3 水线切割 \)?+6D'#
3.4.4 劈裂法切割 7>=
3.4.5 超声切割 6j!idA!'
3.4.6 其他切割方法简介 P=PeWX*L<Z
3.5 晶体的研磨 ?) T@qn+
3.5.1 机械研磨 ..zX
3.5.2 化学研磨 zz!jt
A
3.6 晶体的抛光 K|Eelhm
3.6.1 工艺特点 IXG@$O?y/
3.6.2 抛光剂 (%OZ `?`
3.6.3 抛光模 -y>~ :.
3.6.4 工艺条件 uW
[yNwM
3.6.5 抛光方法 IEfYg( c0U
3.7 晶体加工中的安全防护 1[J|AkN
3.7.1 毒物的危害与防护 qV;I<AM
3.7.2 射线的危害与防护 I{ h KN V
3.8 典型晶体零件加工 Q :.i[
3.8.1 红宝石激光棒的加工 '4_c;](W
3.8.2 Nd：YAG激光棒及板条的加工 F -$!e?,H
3.8.3 潮解晶体加工综述 \KzH5 ?
3.8.4 KDP电光Q开关的加工 cK >^8T^
3.8.5 碘酸锂倍频器的加工 ~> N63I6
3.8.6 一水甲酸锂倍频器的加工 I\x9xJ4x
3.8.7 冰洲石偏光棱镜的加工 :t < S
3.8.8 双45度LiNbO3电光Q开关的加工 +xv n n
3.8.9 石英晶体1／4波片和一级红的加工 a#k7 aOT0
3.8.10 NaCl窗口元件的加工 4$WR8
3.8.11 单晶ce光学零件的加工 %`QgG
3.8.12 Nd：YLF晶体零件的加工 8d2\H*a9 ~
3.9 晶体加工相关知识 H>W8F2VT
3.9.1 晶体折光液的配制 vQ]d?Tp
3.9.2 石英晶体旋向的判定 Uhr RB
3.9.3 晶体名称的读法 .xuzu#-
3.9.4 同种晶体的不同名称 #4lIna%VX
3.9.5 LiNbO3晶轴正负方向的判别 uT'l.*W6i
3.9.6 非透明晶体零件平行度的测量 jCXBp>9$M
3.9.7 加工图样中光圈数N与光源波长λ的换算 c#>(8#'.U
3.9.8 若干晶体材料加工时特别注意事项 zj(V\ y&H
3.9.9 避免或减少棒状晶体零件加工中变形的方法 % 1$#fxR
3.9.10 晶体的键合 J8i,[,KcE
3.9.11 晶面与晶面间夹角 Sb> &m
3.10 实用技术 %1:caa@_p
3.10.1 避免方形晶体零件研磨产生塌角的方法 BjagG/ sX
3.10.2 配舟材料的选取 0 Sz[u\w
3.10.3 抛光模表面硬壳的消除
)UM^#<-
3.10.4 光胶技巧 \PUJD,9H
3.10.5 抛光液泡沫的消除 8Y.9%@
3.10.6 晶体再生应力的消除 K, I
3.10.7 晶体零件表面膜层的脱膜方法 mL pM8~L
3.10.8 去除晶体抛光表面水印的方法 yW (|auq
3.10.9 抛光剂沉积后的处理 R^$|D) (
3.10.10 金刚石微粉均匀性的处理 {?5iK1|}K
3.10.11 减少软质晶体切割崩边的方法 R"9w VM;*c
3.10 12 晶体开裂后的处理 huS*1xl
3.10.13 缩短晶体抛光时间的技术途径 jS~Pdz
3.10.14 清除晶体零件侧面氧化铈和红粉附着物的方法 M:{Aq&.
参考文献 ];4!0\ M
|oke)w=gn
第4章 特殊光学零件加工工艺 as!a!1
4.1 薄形零件加工工艺 !{ (Bc8
hT
4.1.1 薄形零件的"光圈变形"及其克服方法 Z#L4n#TT
4.1.2 薄平板加工工艺 W.?/p ~
4.1.3 薄透镜加工工艺 Z i.' V
4.2 固体激光器工作物质——激光棒的加工工艺 i/%l B
4.2.1 圆套法加工激光棒 (or"5}\6-
4.2.2 用特殊夹具加工激光棒 Pv/ v=s>X
4 2.3 激光棒的多件同时抛光法 giX[2`^NG
4.2.4 激光棒的检测方法 | Ia9bg'1U
4.3 光学投影屏的种类及制作方法 GP K\nz}
4.3.1 光学投影屏的种类与特性 r+8D|stS
4 3.2 光学投影屏的制作方法 F{!pii5O9
4.3.3 光学投影屏的质量检验 cO*g4VL"[
4.4 水准泡的加工工艺 sqtz^K ROM
4.4 1水准泡的类型、种类与精度 .W qqP
4 4.2 长水准泡的加工工艺 t+iHsCG)>
4.4.3 圆形水准泡的加工工艺 U`i5B;k}-
4 4.4 水准泡的检验方法 xNf}f 9 l
参考文献 j *G: 8Lg
gK`w|kh`
第5章 照相制版及复制工艺 1.F&gP)9
5.1 照相制版的基本工艺及设备 R-S<7Q3E0=
5.1.1 基本原理 X!ruQem /
5.1.2 主要设备 c\1X NPGG
5.1.3 基本方法 AtG~ !)hG
5 2 常用卤化银感光胶
r!?ga
5.2.1 概述 2CO/K_Q
…… ]`|$ nU}v
第9篇 光学测量和评价 3T F_$bd{
第1章 测量误差 "mW'tm 1+
第2章 光电探测器件及其应用 )*;Tt @'y
第3章 光学系统的几何光学参数测量 >bh+!5Y0
第4章 光学系统光度和色度测量 % S^hqC
第5章 光学系统像差和像质测量 *y?HaU
第6章 光学系统成像质量的主观评价 {,Q )D$i
7@fS2mu
第10篇 工程光学及仪器 lx%c&~.DiB
第1章 用ZEMAX软件设计手机物镜 Lj<TzPzg*
第2章 投影显示光学系统设计 y9 {7+]
第3章 汽车灯具设计原理 pT]hPuC
第4章 干涉仪 _xaum
第5章 光谱仪器 #T_!-;(Z
第6章 光电成像器件与应用 Uz^N 6 q
第7章 靶场光电跟踪和测量设备 (@+p z/
第8章 高速摄影机 $72eHdy/yl
第9章 遥感技术及光学设备 (XO=W+<'
第10章 激光仪器和加工 [Y
.8C$0
第11章 光学计量仪器 )=[\Yf K
第12章 印刷工业用光学设备与部件 j%Au0k
附录 yS
W$zA,
……
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