大功率白光LED封装技术与发展趋势

一、前言

　　大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括：1.机械保护，以提高可靠性;2.加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能;3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布;4.供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。

　　LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，LED封装先后经历了支架式(Lamp LED)、贴片式(SMD LED)、功率型LED(Power LED)等发展阶段。随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路来进行封装设计。

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jiajia80	2010-02-26 18:27
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jiajia80	2010-02-26 18:27
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csyfl	2010-04-04 22:59
先下来看看谢谢 LM"W)S

zhouenzz	2010-04-10 21:22
好好学习，天天向上

leapingsoul	2010-07-13 16:07
好好学习，天天向上

mikezhouming	2010-08-10 20:00
路过,学习,谢谢

gzpolymer	2010-09-01 09:52
学习！支持！

juphiliph	2010-10-19 17:20
看看囉、謝謝

ppxy1023	2010-10-25 10:40
来看看，成长成长~

wonsin	2010-10-26 08:35
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80後志贤	2012-04-10 13:45
学习！！

venmy	2012-05-07 16:22
学习中...

crg8924	2012-05-07 17:00
谢谢楼主分享

德莱厄斯	2015-03-21 21:38
求指导

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