| ctweiwen |
2010-02-26 18:09 |
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LED是一种新兴照明能量,由于其比较“娇气”所以在LED封装环境是比较苛刻的,全程流程都需要防ESD无尘,且温度要控制在23±2℃,湿度要控制50±10%的环境中进行。 U1|4vd9 udy;Odt 一.工艺: FC(cXPX} =+=|{l?F a) 清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干。 kGq f@
I+ c_q y)N b) 装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。 ,$qs9b~ ,h`D(,?X
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