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cyqdesign 2010-01-31 22:03

半导体薄膜技术与物理,作者:叶志镇,吕建国,吕斌

《半导体薄膜技术与物理》全面系统地介绍了半导体薄膜的各种制备技术及其相关的物理基础。全书共分十章。第一章概述了真空技术,第二至第八章分别介绍了蒸发、溅射、化学气相沉积、脉冲激光沉积、分子束外延、液相外延、湿化学合成等各种半导体薄膜的沉积技术,第九章介绍了半导体超晶格、量子阱的基本概念和理论,第十章介绍了典型薄膜半导体器件的制备技术。 fxQN+6;  
《半导体薄膜技术与物理》文字叙述上力求做到深入浅出,内容上深度和宽度相结合,理论和实践相结合,以半导体薄膜技术为重点,结合半导体材料和器件的性能介绍,同时还介绍了半导体薄膜技术与物理领域的新概念、新进展、新成果和新技术。《半导体薄膜技术与物理》具有内容翔实、概念清楚、图文并茂的特点。 ",qU,0  
《半导体薄膜技术与物理》读者对象广泛,可作为高等院校材料、物理、电子、化学等学科的研究生或高年级本科生的半导体薄膜技术课程的教材,也可作为从事半导体材料、薄膜材料、光电器件等领域的科研人员、工程技术人员的参考书籍。 Hf gz02Z$  
叶志镇,男,1955年5月生于浙江温州。1987年获浙江大学光仪系工学博士学位;毕业后留校工作,1990~1992年留学美国麻省理工学院(MIT);1994年晋升为教授;1996年选为博导。现为浙江大学材料与化学工程学院副院长、浙江大学纳米中心主任。 1988年进入浙江大学材料系,在硅材料国家重点实验室一直从事半导体薄膜教学科研工作,主要研究方向:Zn0薄膜材料制备、物性调控及光电应用;纳米薄层材料高真空CVD技术研发及应用。现兼任国家自然科学基金委信息科学部评审组成员,全国电子材料专委副主任,全国半导体与集成技术、半导体材料和半导体物理专委委员等。 )7cb6jCU  
《半导体薄膜技术与物理》共分十章,以叶志镇教授“半导体薄膜技术物理”讲义为基础编撰而成。第一章叙述了真空技术的基本知识;第二章至第八章是《半导体薄膜技术与物理》的核心内容,结合各种半导体材料,详细介绍了蒸发、溅射、化学气相沉积、脉冲激光沉积、分子束外延、液相沉积和湿化学合成等半导体薄膜技术与物理;第九章介绍了超晶格的相关知识,超晶格、量子阱是现代新型半导体器件的基础和关键;第十章介绍了典型薄膜半导体器件的制备技术,包括发光二极管、薄膜晶体管和紫外探测器。 7Ke&0eAw  
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第1章 真空技术 `C E^2  
1.1 真空的基本概念 !  NV#U  
1.1.1 真空的定义 2][DZl  
1.1.2 真空度单位 | bv,2uWz  
1.1.3 真空区域划分 i'/m4 !>h  
1.2 真空的获得 Rd*[%)  
1.3 真空度测量 ._Zt=jB  
1.3.1 热传导真空计 W6c]-pc  
1.3.2 热阴极电离真空计 _"a=8a06G  
1.3.3 冷阴极电离真空计 )u:Q) %$t  
1.4 真空度对薄膜工艺的影响 ' I}: !Z  
参考文献 ]3{0J  
<cN~jv-w$  
第2章 蒸发技术 v6(E3)J7  
2.1 发展历史与简介 +~zXDBS9  
2.2 蒸发的种类 sN=6gCau  
2.2.1 电阻热蒸发 <U Zd;e@  
2.2.2 电子束蒸发 L:nXWz  
2.2.3 高频感应蒸发 gxNL_(A  
2.2.4 激光束蒸发 z,SYw &S  
2.2.5 反应蒸发 <i\A_qqc/  
2.3 蒸发的应用实例 g2cVZ!GIj  
2.3.1 Cu(In,Ga)Se2薄膜 W~n.Xeu{C  
2.3.2 ITO薄膜 6=_~ 0PcY  
参考文献 [IZM.r`Z  
~"x5U{K48S  
第3章 溅射技术 q<vf,D@{ !  
3.1 溅射基本原理 Y,S\2or$  
3.2 溅射主要参数 h!@,8y[B  
3.2.1 溅射闽和溅射产额 Tb;d.^  
3.2.2 溅射粒子的能量和速度 5f'DoT  
3.2.3 溅射速率和淀积速率 ` TqSQg_l  
3.3 溅射装置及工艺 koG{ |elgB  
3.3.1 阴极溅射 ;r\(p|e  
3.3.2 三极溅射和四极溅射  gJN0!N'  
3.3.3 射频溅射 :;;E<74e i  
3.3.4 磁控溅射 :Sg&0Wj+#j  
3.3.5 反应溅射 1 k8x%5p  
3.4 离子成膜技术 @LE[ac  
3.4.1 离子镀成膜 F?+3%>/A @  
3.4.2 离子束成膜 *hhmTc#  
3.5 溅射技术的应用 yY{kG2b,  
3.5.1 溅射生长过程 E8\XNG)V4  
3.5.2 溅射生长Zno薄膜的性能 C2U~=q>>  
参考文献 Oft arD  
y8Xv~4qQW  
第4章 化学气相沉积 q(o/yx{bm  
4.1 概述 R"Liz3Vl%  
4.2 硅化学气相沉积 \5 pu|2u  
4.2.1 CVD反应类型 I_)*)d44_  
4.2.2 CVD热力学分析 ~^I> #Dd  
4.2.3 CVD动力学分析 #^#Kcg  
4.2.4 不同硅源的外延生长 `|O yRU"EK  
4.2.5 成核 | $^;wP  
4.2.6 掺杂 kfb/n)b'  
4.2.7 外延层质量 kTIYD o  
4.2.8 生长工艺 5MTgK=c  
4.3 CVD技术的种类 NLd``=&  
4.3.1 常压CVD bKVj[r8D~  
4.3.2 低压CVD ^>&k]T`  
4.3.3 超高真空CVD 1MsWnSvzf  
4.4 能量增强CVD技术 j`*N,*ha  
4.4.1 等离子增强CVD ITJ q  
4.4.2 光增强CVD &a)eJF]:!  
4.5 卤素输运法 P,pnga3Wu  
4.5.1 氯化物法 w FtN+  
4.5.2 氢化物法 Ds8 EMtS  
4.6 MOCVD技术 [s1pM1x  
4.6.1 MOCVD简介 Z,7R;,qX  
4.6.2 MOCVD生长GaAs Yj(4&&Q  
4.6.3 MOCVD生长GaN 1^J`1  
4.6.4 MOCVD生长ZnO iTo k[uJ}  
4.7 特色CVD技术 G\gMC <3  
4.7.1 选择外延CVD技术 yBe d kj  
4.7.2 原子层外延 <G8w[hs  
参考文献 T$4P_*  
)vB2!H/  
第5章 脉冲激光沉积 NtGn88='{  
5.1 脉冲激光沉积概述 !LM<:kf.|  
5.2 PLD的基本原理 :6kjEI  
5.2.1 激光与靶的相互作用 x<i}_@Sn_+  
5.2.2 烧蚀物的传输 +#J,BKul  
5.2.3 烧蚀粒子在衬底上的沉积 Vn=qV3OE]  
5.3 颗粒物的抑制 j5$BK[p.  
5.4 PLD在Ⅱ-Ⅵ族化合物薄膜中的应用 +V862R4,o  
5.4.1 ZnO薄膜的PLD生长 Fig&&b a  
5.4.2 其他Ⅱ-Ⅵ族化合物的PLD生长 yR~-k?7b  
参考文献 7Du1RuxP  
NVV}6TUV  
第6章 分子束外延 hPhZUL%  
6.1 引言 qa >Ay|92e  
6.2 分子束外延的原理和特点 XJ0 {  
6.3 外延生长设备 W1aa:hEf  
6.4 分子束外延生长硅 th5g\h%j*  
6.4.1 表面制备 [e e%c Xo  
6.4.2 外延生长 $K~LM8_CKy  
6.4.3 掺杂 ,38Eq`5&W  
6.4.4 外延膜的质量诊断 N6QVt f.  
6.5 分子束外延生长Ⅲ-V族化合物半导体材料和结构 |dE -^"_  
6.5.1 MBE生长GaAs VzS&`d.h  
6.5.2 MBE生长InAs/GaAs #1-xw~_  
6.5.3 MBE生长GaN 5 x2Ay=s  
6.6 分子束外延生长Ⅱ一Ⅵ族化合物半导体材料和结构 ?wpB`  
6.6.1 HgCdTe材料 &:*q_$]Oz  
6.6.2 CdTe/Si的外延生长 wRNroQ  
6.6.3 HgCdTe/Si的外延生长 $WQq? 1.9  
6.6.4 ZnSe、ZnTe cFd > oDS  
6.6.5 ZnO薄膜 oSb, :^Wl  
6.7 分子束外延生长其他半导体材料和结构 \g)Xt?w0Wo  
6.7.1 SiC:材料 6X g]/FD  
6.7.2 生长小尺寸Ge/Si量子点 eDO!^.<5  
6.7.3 生长有机半导体薄膜 _cDF{E+;  
参考文献 96Wp!]*  
,FQdtNMap  
第7章 液相外延 %%%fL;-y  
7.1 液相外延生长的原理 z +2V4s=  
7.1.1 液相外延基本概况 =/Aj  
7.1.2 硅液相外延生长的原理 or ;f&![w  
7.2 液相外延生长方法和设备 ?@6b>='!  
7.3 液相外延生长的特点 )4Q?aMm  
7.4 液相外延的应用实例 s'P( ,!f  
7.4.1 硅材料 f5RE9%.#~  
7.4.2 Ⅲ-V族化合物半导体材料 #:fQ.WWO  
7.4.3 碲镉汞(Hgl-rCdrTe)材料 3*_fzP<R  
7.4.4 SiC材料 }w-wSkl1  
参考文献 G)=HB7u[a  
(AY9oei>  
第8章 湿化学制备方法 fg%&N2/(.B  
8.1 溶胶-凝胶技术 Z-=YM P ]Q  
g8;D/  
第9章 半导体超晶格和量子阱 -#`c5y}P  
第10章 半导体器件制备技术 ~!6K]hB4  
参考文献 DLE8+NV8   
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gqy271 2011-08-16 13:55
我都想要,只可惜带不出国外,所以最好是电子版的
maf999 2012-06-11 09:50
啥东东都卖
douyongming 2012-06-17 17:12
原来是做广告的
wangbiyi 2012-07-08 15:05
来是做广告
wdl_1984722 2012-08-06 19:58
没有讲到物理吧
awesome 2014-04-21 13:28
看目录不错的样子 > Vb@[  
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