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2010-01-31 22:03 |
半导体薄膜技术与物理,作者:叶志镇,吕建国,吕斌
《半导体薄膜技术与物理》全面系统地介绍了半导体薄膜的各种制备技术及其相关的物理基础。全书共分十章。第一章概述了真空技术,第二至第八章分别介绍了蒸发、溅射、化学气相沉积、脉冲激光沉积、分子束外延、液相外延、湿化学合成等各种半导体薄膜的沉积技术,第九章介绍了半导体超晶格、量子阱的基本概念和理论,第十章介绍了典型薄膜半导体器件的制备技术。 fxQN+6; 《半导体薄膜技术与物理》文字叙述上力求做到深入浅出,内容上深度和宽度相结合,理论和实践相结合,以半导体薄膜技术为重点,结合半导体材料和器件的性能介绍,同时还介绍了半导体薄膜技术与物理领域的新概念、新进展、新成果和新技术。《半导体薄膜技术与物理》具有内容翔实、概念清楚、图文并茂的特点。 ",qU,0 《半导体薄膜技术与物理》读者对象广泛,可作为高等院校材料、物理、电子、化学等学科的研究生或高年级本科生的半导体薄膜技术课程的教材,也可作为从事半导体材料、薄膜材料、光电器件等领域的科研人员、工程技术人员的参考书籍。 Hf gz02Z$ 叶志镇,男,1955年5月生于浙江温州。1987年获浙江大学光仪系工学博士学位;毕业后留校工作,1990~1992年留学美国麻省理工学院(MIT);1994年晋升为教授;1996年选为博导。现为浙江大学材料与化学工程学院副院长、浙江大学纳米中心主任。 1988年进入浙江大学材料系,在硅材料国家重点实验室一直从事半导体薄膜教学科研工作,主要研究方向:Zn0薄膜材料制备、物性调控及光电应用;纳米薄层材料高真空CVD技术研发及应用。现兼任国家自然科学基金委信息科学部评审组成员,全国电子材料专委副主任,全国半导体与集成技术、半导体材料和半导体物理专委委员等。 )7c b6jCU 《半导体薄膜技术与物理》共分十章,以叶志镇教授“半导体薄膜技术物理”讲义为基础编撰而成。第一章叙述了真空技术的基本知识;第二章至第八章是《半导体薄膜技术与物理》的核心内容,结合各种半导体材料,详细介绍了蒸发、溅射、化学气相沉积、脉冲激光沉积、分子束外延、液相沉积和湿化学合成等半导体薄膜技术与物理;第九章介绍了超晶格的相关知识,超晶格、量子阱是现代新型半导体器件的基础和关键;第十章介绍了典型薄膜半导体器件的制备技术,包括发光二极管、薄膜晶体管和紫外探测器。 7Ke&0eAw [attachment=24333] JK_OZ d l]# 市场价:¥36.00 1OaXo! 优惠价:¥24.80 为您节省:11.20元 (69折) ~.g3ukt
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第1章 真空技术 `CE^2 1.1 真空的基本概念 !
NV#U 1.1.1 真空的定义 2 ][DZl 1.1.2 真空度单位 |bv,2uW z 1.1.3 真空区域划分 i'/m4 !>h 1.2 真空的获得 Rd*[%) 1.3 真空度测量 ._Zt=jB 1.3.1 热传导真空计 W6c]-pc 1.3.2 热阴极电离真空计 _"a=8a06G 1.3.3 冷阴极电离真空计 )u:Q)
%$t 1.4 真空度对薄膜工艺的影响 'I}:!Z 参考文献 ]3{0J <cN~jv-w$ 第2章 蒸发技术 v6(E3)J7 2.1 发展历史与简介 +~zXDBS9 2.2 蒸发的种类 sN=6 gCau 2.2.1 电阻热蒸发 <U Zd;e@ 2.2.2 电子束蒸发 L:nXW z 2.2.3 高频感应蒸发 gxNL_(A 2.2.4 激光束蒸发 z,SYw &S 2.2.5 反应蒸发 <i\A_qqc/ 2.3 蒸发的应用实例 g2cVZ!GIj 2.3.1 Cu(In,Ga)Se2薄膜 W~n.Xeu{C 2.3.2 ITO薄膜 6=_~0PcY 参考文献 [IZM.r`Z ~"x5U{K48S 第3章 溅射技术 q<vf,D@{ ! 3.1 溅射基本原理 Y,S\2or$ 3.2 溅射主要参数 h!@,8y[B 3.2.1 溅射闽和溅射产额 Tb;d.^ 3.2.2 溅射粒子的能量和速度 5f'DoT 3.2.3 溅射速率和淀积速率 `TqSQg_l 3.3 溅射装置及工艺 koG{
|elgB 3.3.1 阴极溅射 ;r\(p|e 3.3.2 三极溅射和四极溅射 gJN0!N' 3.3.3 射频溅射 :;;E<74e
i 3.3.4 磁控溅射 :Sg&0Wj+#j 3.3.5 反应溅射 1k8x%5p 3.4 离子成膜技术 @LE[ac 3.4.1 离子镀成膜 F?+3%>/A@ 3.4.2 离子束成膜 *hhmTc# 3.5 溅射技术的应用 yY{kG2b, 3.5.1 溅射生长过程 E8\XNG)V4 3.5.2 溅射生长Zno薄膜的性能 C2U~=q>> 参考文献 Oft arD y8Xv~4qQW 第4章 化学气相沉积 q(o/yx{bm 4.1 概述 R"Liz3Vl% 4.2 硅化学气相沉积 \5
pu|2u 4.2.1 CVD反应类型 I_)*)d44_ 4.2.2 CVD热力学分析 ~^I>#Dd 4.2.3 CVD动力学分析 #^#Kcg 4.2.4 不同硅源的外延生长 `|O yRU"EK 4.2.5 成核 | $^;wP 4.2.6 掺杂 kfb/n)b' 4.2.7 外延层质量 kT IYD o 4.2.8 生长工艺 5MTgK=c 4.3 CVD技术的种类 NLd``=& 4.3.1 常压CVD bKVj [r8D~ 4.3.2 低压CVD ^>&k]T` 4.3.3 超高真空CVD 1MsWnSvzf 4.4 能量增强CVD技术 j`*N,*ha 4.4.1 等离子增强CVD ITJ q 4.4.2 光增强CVD &a)eJF]:! 4.5 卤素输运法 P,pnga3Wu 4.5.1 氯化物法 w FtN+ 4.5.2 氢化物法 Ds8
EMtS 4.6 MOCVD技术 [s1pM1x 4.6.1 MOCVD简介 Z,7R;,qX 4.6.2 MOCVD生长GaAs Yj(4&&Q 4.6.3 MOCVD生长GaN 1^J`1 4.6.4 MOCVD生长ZnO iTo k[uJ} 4.7 特色CVD技术 G\gMC
<3 4.7.1 选择外延CVD技术 yBed kj 4.7.2 原子层外延 <G8w[hs 参考文献 T $4P_* )vB2!H/ 第5章 脉冲激光沉积 NtGn88='{ 5.1 脉冲激光沉积概述 !LM<:kf.| 5.2 PLD的基本原理 :6kj EI 5.2.1 激光与靶的相互作用 x<i}_@Sn_+ 5.2.2 烧蚀物的传输 +#J,BKul 5.2.3 烧蚀粒子在衬底上的沉积 Vn=qV3OE] 5.3 颗粒物的抑制 j5$BK[p. 5.4 PLD在Ⅱ-Ⅵ族化合物薄膜中的应用 +V862R4,o 5.4.1 ZnO薄膜的PLD生长 Fig&&b a 5.4.2 其他Ⅱ-Ⅵ族化合物的PLD生长 yR~-k?7b 参考文献 7Du1RuxP NVV}6TUV 第6章 分子束外延 hPhZUL% 6.1 引言 qa >Ay|92e 6.2 分子束外延的原理和特点 XJ0{
6.3 外延生长设备 W1aa:hEf 6.4 分子束外延生长硅 th5g\h%j* 6.4.1 表面制备 [ee%c Xo 6.4.2 外延生长 $K~LM8_CKy 6.4.3 掺杂 ,38Eq`5&W 6.4.4 外延膜的质量诊断 N6QVt f. 6.5 分子束外延生长Ⅲ-V族化合物半导体材料和结构 |dE
-^"_ 6.5.1 MBE生长GaAs VzS&`d.h 6.5.2 MBE生长InAs/GaAs #1-xw~_ 6.5.3 MBE生长GaN 5x2Ay=s 6.6 分子束外延生长Ⅱ一Ⅵ族化合物半导体材料和结构 ?wpB` 6.6.1 HgCdTe材料 &:*q_$]Oz 6.6.2 CdTe/Si的外延生长 wRNroQ 6.6.3 HgCdTe/Si的外延生长 $WQq?1.9 6.6.4 ZnSe、ZnTe cFd
>oDS 6.6.5 ZnO薄膜 oSb, :^Wl 6.7 分子束外延生长其他半导体材料和结构 \g)Xt?w0Wo 6.7.1 SiC:材料 6X
g]/FD 6.7.2 生长小尺寸Ge/Si量子点 eDO!^.<5 6.7.3 生长有机半导体薄膜 _cDF{E+; 参考文献 96Wp!]* ,FQdtNMap 第7章 液相外延 %%%fL;-y 7.1 液相外延生长的原理 z+2V4s = 7.1.1 液相外延基本概况 =/Aj 7.1.2 硅液相外延生长的原理 or ;f&![w 7.2 液相外延生长方法和设备 ?@6b>='! 7.3 液相外延生长的特点 )4Q?aMm 7.4 液相外延的应用实例 s'P( ,!f 7.4.1 硅材料 f5RE9%.#~ 7.4.2 Ⅲ-V族化合物半导体材料 #:fQ.WWO 7.4.3 碲镉汞(Hgl-rCdrTe)材料 3*_fzP<R 7.4.4 SiC材料 }w-wSkl1 参考文献 G)=HB7u[a (AY9oei> 第8章 湿化学制备方法 fg%&N2/(.B 8.1 溶胶-凝胶技术 Z-=YM P ]Q g8;D/ 第9章 半导体超晶格和量子阱 -#`c5y}P 第10章 半导体器件制备技术 ~!6K]hB4 参考文献 DLE8+NV8
-l+P8:fL~ 市场价:¥36.00 F-Z%6O,2 优惠价:¥24.80 为您节省:11.20元 (69折) )bO BQbj
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