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cyqdesign 2010-01-26 12:42

OLED有机电致发光材料与器件(作者:陈金鑫,黄孝文)

《OLED有机电致发光材料与器件》作为一本OLED有机电致发光材料与器件的专著,内容包括技术介绍、基础知识、小分子材料、器件与面板制程。其中材料部分约占三分之一,包括基板,空穴注入、输运,荧光RGB、Y&W,电子输运、注入与阴极等。器件部分约占三分之一,包括器件结构、光电、物理、发光机制、被动与主动驱动、功率管理等。此外,还讨论了0LED的寿命、老化机制及解决办法等。 MM=W9#  
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第1章 有机发光二极管显示技术简介 Xqc'R5C w  
1.1 前言 :v|r=#OI  
1.2 应用与发展 \,$r,6-g  
1.3 厂商概况 Mr#oT?  
参考文献 |2WxcW]U.%  
第2章 有机发光二极管的基础知识 k];L!Fj1  
 2.1 有机材料用于发光二极管的发展进程 *7)S%r,?  
 2.2 有机材料的特性 YK(XS"Kl  
  2.2.1 吸收和放射 FZM ]o  
  2.2.2 电荷在有机分子问的传递 D!81(}p  
  2.2.3 有机分子的能态 A/ox#(!v  
  2.2.4 有机分子的能态与电极界面的能态关系 [_B+DD=}  
 2.3 电致发光器件结构与原理 }G"r3*  
  2.3.1 器件电流的限制 N02zPC 8  
  2.3.2 器件的结构 wjN`EF5$}&  
 2.4 光电特性与测量 o'9OPoof:.  
  2.4.1 发光效率 FSI]k:  
  2.4.2 发光颜色 ~)WfJ  
 参考文献 ]C9%]`  
第3章 电荷注入与传递材料 2&zn^\%"  
 3.1 阴极材料 >DSNKU+j  
  3.1.1 常用金属材料 CnM+HN30o  
  3.1.2 金属合金 S7@ZtFf  
 3.2 阳极材料 t;Fbt("]:  
  3.2.1 导电氧化物 'iMHAP;N  
  3.2.2 阳极的表面处理 R^mu%dw)(%  
 3.3 空穴注入材料 7I@9v=xV  
 3.4 空穴输运材料 ~YR <SV\{  
 3.5 电子注入层材料 I{i:B  
  3.5.1 碱金属化合物 gOBj0P8s|}  
  3.5.2 电子注入机制 l5":[C$  
  3.5.3 n型掺杂层 n"K {uj))  
 3.6 电子输运材料/空穴阻隔材料 xfbK eS8  
  3.6.1 唑衍生物和其树状物 3fbD"gL  
  3.6.2 金属螯合物 6E)uu; 8  
  3.6.3 其他唑化合物 ?NL&x  
  3.6.4 喹啉衍生物 I@y2HxM  
  3.6.5 喔啉衍生物 =woqHTR  
  3.6.6 二氮蒽衍生物 luP'JUq  
  3.6.7 二氮菲衍生物 QZ:]8MHl]  
  3.6.8 含硅的杂环化合物 'l0eo' K  
  3.6.9 全氟化的p-(phenylene)s寡聚物 \N'hbT=  
  3.6.10 其他有潜力的ETMs PVQ#>_~5  
 3.7 载流子迁移率 te!]9rR  
 参考文献 %l9WZ*yZ`2  
第4章 荧光发光材料 <;TP@-a  
 4.1 前言 OuYE-x2]x"  
 4.2 红光材料 u"Hd55"&  
  4.2.1 DCJTB相关的红包掺杂物 oHc-0$eMKY  
  4.2.2 多掺杂物系统 Y]`lEq%  
  4.2.3 双主发光体掺杂系统 q\z=z$VR  
  4.2.4 非掺杂型红光荧光材料 =/!{<^0  
  4.2.5 具有独特器件性质的红光荧光材料 0pZ.; /<{  
 4.3 绿光材料 !h`cXY~ w  
  4.3.1 香豆素衍牛物 eNlF2M  
  4.3.2 喹吖啶酮衍生物的绿光掺杂物 IlC:dA  
  4.3.3 多环芳香族碳氢化合物 D>"{H7m Y  
  4.3.4 1H-pyrazolo[3,4-b]quinoxaline类的绿光荧光掺杂物 goBKr: &]w  
  4.3.5 其他类型的绿光荧光掺杂物 I;kUG_c(4  
  4.3.6 绿光荧光掺杂物最新信息 taD T;t  
 4.4 蓝光材料 Aoy1<8WP%  
  4.4.1 蓝光主发光材料 7E\K!v_  
  4.4.2 天蓝光掺杂物 bH)8UQR%  
  4.4.3 深蓝光掺杂物 Z<,CzKs+||  
  4.4.4 深蓝光器件的改善 =ihoVA:|  
 4.5 黄光材料 CHdet(_=v  
 4.6 白光材料 x1&b@u  
 参考文献 JQ{zWJlt  
第5章 磷光发光材料 TGt1d  
 5.1 三重态磷光 c?V*X-   
  5.1.1 发光原理 twJ|Jmd  
  5.1.2 电致发磷光发光机制 tc49Ty9$[  
 5.2 主发光体材料 ^V0{Ew /x  
 5.3 红色磷光掺杂材料 e{rHO,#A>  
 5.4 绿色磷光掺杂材料 4Q`=t &u  
 5.5 蓝色磷光掺杂材料 )W}/k$S  
 5.6 树状物磷光发光体 wr;|\<c  
 5.7 空穴/激子阻隔层材料 JK^B+.  
 5.8 磷光器件的稳定性 J}Z_.:JO(w  
 参考文献 6{Cu~G{]N  
第6章 有机发光二极管的效率 71n uTE%!  
 6.1 影响有机发光二极管效率的参数 >1)@n3.<O  
 6.2 增进载流子平衡的方法 ,N@Icl  
  6.2.1 提高电子注入效率 #G4~]Qml  
  6.2.2 良好的电子输运材料 +y{93nl  
  6.2.3 元件结构的改善 r{6B+3J  
 6.3 提高出光率的方法 3Mh,NQB  
  6.3.1 减少不发光模式 ]cGz~TN~  
  6.3.2 减少全反射 Z+h7 0,|  
  6.3.3 减少波导效应 65`'Upu  
 参考文献 l)!woOt  
第7章 0LED的寿命 zN8V~M;  
 7.1 简介 l_q>(FoqA  
 7.2 非本质老化因素 ;P0Y6v3  
  7.2.1 基板的平整度 }9+1<mT9a/  
  7.2.2 微小颗粒的污染 j5VRv$P  
  7.2.3 有机层与电极层间的分层 ,h(f\h(9  
  7.2.4 金属层表面的微小针 孔 )zc8bS  
 7.3 本质老化因素 MF`k~)bDV  
  7.3.1 有机膜的稳定性 Xw}Y!;<IEu  
  7.3.2 阳极与有机层的接触面 (a)@<RF`Q}  
  7.3.3 激发态的稳定性 :]z-Rz  
  7.3.4 可移动的离子杂质 J ]l@ r  
  7.3.5 铟的迁移机制 N mjBJ_G  
  7.3.6 不稳定的阳离子 _ry En  
  7.3.7 正电荷累积的机制 vdFQf ^l  
 7.4 平板显示器的寿命 E.Q} \E  
 参考文献 p ra-8z-  
第8章 OLED的器件设计 j C1^>D  
 8.1 穿透式与上发光型OLED结构 4Uy>#IL  
  8.1.1 透明阴极发展介绍 +Tc(z{;  
  8.1.2 上发光型器件阳极 1r:fxZO\Vd  
  8.1.3 不发牛等离子体损伤的溅镀系统 ]v,y(yl  
  8.1.4 微共振腔效应 E#X!*q&  
  8.1.5 阴极覆盖层 H1ui#5n2  
 8.2 串联式OLED结构 O@(.ei*HJ!  
 8.3 可弯曲式(挠性)OLED结构 o? xR[N-J  
  8.3.1 基扳 <~8f0+"  
  8.3.2 主动矩阵式驱动技术 .2SIU4[P  
 8.4 p-i-n OLED结构 ]H9HO2wGQ  
 8.5 倒置式IOLED结构 %?G.lej,x  
 8.6 白光WOLED结构 @LMV?  
  8.6.1 多重发光层 6;c{~$s~[  
  8.6.2 多掺杂发光层 yar IR|  
  8.6.3 利用活化双体和活化错合物发射的白光WOLEDs "YvBb:Z>  
  8.6.4 其他WOLEDs结构 ={D B  
 参考文献 }m lbN0v  
第9章 OLED显示器 z'}t@R#H  
 9.1 前言 Ywb)h^{!  
 9.2 OLED全彩化技术 *CD=cmdD*  
  9.2.1 红、蓝、绿像素并置法 B>nd9Z '  
  9.2.2 色转换法 D '_#?%3^  
  9.2.3 彩色滤光片法 !I+u/f?TO7  
  9.2.4 微共振腔调包法 j9fL0$+FI  
  9.2.5 多层堆叠法 ?*5l}y=  
 9.3 驱动方式 21k-ob1Y  
  9.3.1 被动矩阵驱动方式 e5\1k#@  
  9.3.2 主动矩阵驱动方式 CvSG!l.6f<  
 9.4 灰阶 #7:9XID /  
  9.4.1 模拟驱动:电压编程与电流编程 g_!xO2LH,8  
  9.4.2 数字驱动 7Qztc?XK  
 9.5 对比度 )Zr0_b"V:e  
 9.6 面板功耗 K<9MK>T  
  9.6.1 功率效率的提高 qpH-P8V   
  9.6.2 显示画面的设计 ~,4Znuin  
  9.6.3 显示模块的设计 Q-%=ZW Z  
 9.7 OLED制程 N P(?[W  
  9.7.1 蒸镀设备 lz5j~t5>Q  
  9.7.2 其他镀膜技术 lxJ.h&"P  
  9.7.3 封装材料与设备 w [x+2  
 参考文献 /PuWJPy;  
修订者序 IHMyP~{  
英文注释 BTQC1;;N  
中文注释 1{glRY'  
作者简介 yBjWPx?  
修订者简介 t`3T_t Y  
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